湖北
2026年10月13日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新一期《300毫米晶圆厂展望》报告。报告预测，2026年全球300毫米晶圆厂前道设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%，创下阶段新高。
展望后续，相关设备投资预计将持续保持两位数增长，至2029年达到2270亿美元。根据报告公布的年度预测数据，2027年至2029年，全球300毫米晶圆厂前道设备支出预计将分别同比增长16%、12%和18%。在设备投资持续攀升的同时，全球多地一批新建300毫米晶圆厂及产线项目正稳步推进建设，并陆续进入投产落地阶段。
在不计入纯研发用途晶圆厂的统计口径下，SEMI预计，2026年全球将有20座新300毫米晶圆厂或生产线开工建设，2027年将有18座。区域层面，美国预计在2026年启动3座、2027年启动4座新300毫米晶圆厂或生产线的建设工作。
在全球300毫米晶圆厂建设配套支出方面，厂房建设支出预计将在2026年同比增长23%，达到475亿美元；2027年将进一步增长33%，达到633亿美元；2028年预计达到684亿美元。持续走高的厂房建设投资，反映出全球半导体行业正持续扩充先进逻辑、存储器及其他300毫米半导体工艺对应的制造产能，以匹配市场需求。
美国是本轮全球晶圆厂扩建浪潮中的重要参与者。伴随更多300毫米晶圆厂及产线项目陆续启动规划与建设，美洲地区的设备投资预计将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，累计增幅超过一倍，凸显美洲地区半导体制造产能布局持续扩张的态势。
在新设施投产维度，SEMI预计，2026年全球将有13座新300毫米晶圆厂或生产线投入运营、产出首批晶圆，2027年投产数量将增至23座。随着新增制造项目逐步落地释放产能，全球300毫米晶圆制造供给能力有望持续扩张。
整体来看，SEMI最新报告勾勒出全球300毫米晶圆制造加速扩张的清晰图景：设备支出与厂房建设双双走高，新建及投产项目持续增加，美国等地区布局明显提速。这既反映AI与高性能计算需求的强劲拉动，也意味着未来几年全球半导体供给能力将迎来新一轮集中释放。
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