上海
10月14日，上海——云汉芯城与合见工软在2026工博会现场，进行战略合作签约。双方将共同推出面向硬件工程师的AI助手，探索AI赋能硬件研发的新模式。
当前，人工智能技术正加速融入电子产业，为硬件研发模式创新和产业数字化升级带来新的发展机遇。如何借助AI技术提升研发效率、促进设计工具与供应链服务的有效衔接，已成为行业关注的重要方向。
云汉芯城是国内知名的电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台，在元器件数据、BOM管理、AI数字化及供应链服务等方面具备丰富的资源与能力。合见工软是中国数字EDA/IP龙头企业，旗下系统级EDA工具UniVista Archer是面向高速、复杂、大规模PCB设计场景的高端PCB设计平台，具备专业的电子设计技术能力。
根据合作规划，双方将以硬件工程师的实际研发需求为出发点，共同推进AI硬件工程师助手的研发与应用，探索AI在电子设计、元器件选型及BOM处理等环节的应用场景，帮助工程师减少重复性工作，提升研发效率。与此同时，双方将逐步推进EDA设计工具与云汉芯城BOM能力的打通，促进研发设计与供应链服务的有效衔接，让设计成果更加高效地转化为实际产品。
未来，双方也将持续推动相关技术与应用场景落地。
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