河南
10月14日-16日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。在9号馆9C11展位，芯米（厦门）半导体设备有限公司携全系列涂胶显影设备及COWOS工艺前道制程解决方案亮相。
涂胶显影是光刻工序的核心配套环节。晶圆涂胶是否均匀、显影是否精准，直接关系曝光图案质量和最终良率。这个市场长期由日本TEL、DNS等厂商主导，先进制程国产化率不足5%，是前道设备中容易被忽视的“卡脖子”环节。
芯米展台重点呈现了从4/6英寸、6/8英寸到12英寸的全尺寸产品能力。公司累计申请专利150项，其中发明专利56项；设备内部90%核心部件实现自主研发，整机国产化率超过90%。
在先进封装方向，芯米是国内首家COWOS工艺前道制程专用涂胶显影设备供应商，也是国内唯二可自主研发制造12英寸涂胶显影设备的企业。其设备已累计交付30余台，在国内外一线产线稳定运行1至5年，并获得多家头部制造与封装企业重复订单。
从现场展示看，国产涂胶显影设备已经不只是“单点突破”，而是在向全尺寸覆盖、核心部件自主化、先进封装场景延伸。对于关注半导体设备国产化的观众来说，9C11展位提供了一个观察这条隐蔽赛道进展的窗口。
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