江苏
据投融湾获悉，近日，常州芯动能半导体有限公司（下文简称：芯动能）成功完成A轮融资，获得省市级政府基金集群超亿元联合投资加持。
芯动能创立于2023年5月，公司总部位于江苏省常州市新北区。芯动能的核心定位是车规级塑封功率半导体模块的研发、设计、生产与销售。芯动能选择不走传统灌封路线，主打塑封工艺，也就是用特种工程塑料把芯片封装成模块。公司同时兼容传统硅基IGBT以及新一代碳化硅SiC、氮化镓GaN芯片封装，面向新能源汽车为主，同时拓展光伏储能、工业控制、AI数据中心电源、人形机器人驱动等场景。
创始人刘利峰
芯动能的创始人是刘利峰，深耕行业多年，具有丰富的相关行业经验。母公司宏微科技的创始团队，是芯动能技术底层支撑。宏微科技本身是国内功率半导体上市公司，在IGBT、SiC芯片设计领域积累多年，芯动能作为孵化出来的独立封装平台，共享母公司芯片技术基础，独立完成塑封模块的封装工艺开发、测试、量产交付。
两大主力产品
芯动能的两大主力产品分别是CoolPack单面散热SSC模块、IcyPack双面散热DSC模块，同时还有SMPD、DIP等系列配套车用模块，覆盖车载主驱动电机、车载充电机OBC、汽车热管理空调、电子悬架、空压机等车用零部件。
除了两大主力产品外，芯动能还有配套的车载辅助模块，用于车载充电、汽车空调、悬架控制等，不只是主电机驱动，新能源车里面多个电控部件都可以使用芯动能的塑封模块。
功率模块就好像是一个大号的电源开关，普通开关只能控制小电流，而新能源车电驱需要瞬间控制几百安培的大电流，还要承受高压、高温，因此，普通的元器件根本扛不住，这就需要功率模块。而芯动能做的就是把IGBT或者碳化硅芯片，用塑封工艺做成这种大功率模块。
车规级塑封封装工艺技术
芯动能的核心技术是车规级塑封封装工艺技术。塑料、金属框架、半导体芯片，这几种材料热膨胀系数不一样，车子反复冷热交替，很容易出现内部开裂、脱层，而传统功率模块多用灌封，塑封在大功率车规场景下工艺难度很高。芯动能的塑封技术，就是解决多种材料之间的热匹配问题，保证冷热循环、震动环境下内部结构不脱层。芯动能还自研功率模块测试装置，完成老化、可靠性筛选，
目前，芯动能已建成多条自动化产线，实现DSC、SSC、SDC、Tpak、SMIT、DIP等多种塑封模块的量产，设计产能720万只模块每年。
国产替代空间广阔
功率半导体是电能变换的核心元器件，新能源汽车是功率模块最大的增量市场。新能源车电驱主模块，单车一般需要一套功率模块，高压800V平台车型，越来越多开始采用碳化硅功率模块。随着国内新能源车渗透率持续提升，叠加存量燃油车替换，车载功率模块市场规模持续扩张。据统计，2026年上半年，国内新能源乘用车SiC功率模块装机量约为183.7万套，同比增长53.1%。然而，过去高端车规功率模块市场长期由海外厂商占据，国内本土厂商大多起步较晚，国产替代空间广阔。
作为国内为数不多，能够实现车规级双面散热塑封功率模块大规模量产的企业，未来，芯动能有望在国内车规功率半导体封装赛道站稳一席之地。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
