河北
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2026 年 10 月 15 日消息，伴随全球 AI 算力建设持续推进，共封装光学（CPO）相关光电子封装设备需求持续升温。
国内相关设备企业披露，旗下光电子与半导体业务在手订单规模可观，还拿下海外纳斯达克上市企业的大额硅光设备量产订单。
AI 数据中心带宽需求持续上涨，CPO 被视作下一代光互联的核心技术方案，带动上游封装、测试设备的市场需求集中释放。
企业方面表示，当前最大的挑战是产能跟不上客户增长预期，目前企业正在海内外多地扩建组装基地，同步拉动上游零部件供应商扩充产能。
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