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今年3月，埃隆-马斯克（Elon Musk）宣布旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”超级芯片制造项目，这将是有史以来最大的晶圆厂计划。该项目将在美国德克萨斯州格赖姆斯县落户，是一座全方位集成的超大型工厂，涵盖逻辑芯片、存储器芯片、以及先进封装等关键环节。尽管埃隆-马斯克曾大力支持自由电子激光器（FEL）作为光刻的光源，但是实际建设中，仍选择了最成熟的解决方案。
据TomsHardware报道，近日有知情人士透露，TeraFab的工厂将于2027年中旬接收首台EUV光刻机。不过考虑到厂房建设进度稍慢，要等到2027年末才完成，预计EUV光刻机会晚一些搬入，将闲置一段时间。
新工厂位于德克萨斯州Giga Texas北区，今年4月破土动工，预计15个月内完成建筑主体建设工程，另外还需要6个月安装设备，接下来才能投入运营，为芯片第一阶段量产做好准备。考虑到现在EUV光刻机热销，ASML产能有限，存放数月听起来有些浪费。
由于英特尔已加入TeraFab项目，计划向对方授权Intel 14A工艺，不但会使用EUV光刻机，还将使用下一代的High-NA EUV光刻机。有分析师预计，TeraFab第一阶段生产线将于2029年末投产，2030年中旬进入大规模量产阶段，实现产能爬升。
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