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IBM宣布与西门子合作，旨在推进今年早些时候发布的纳米堆叠（Nanostack）晶体管架构。这次合作将整合IBM在半导体器件创新领域的领先地位与西门子在电子设计自动化（EDA）、工艺仿真、光刻优化、以及先进制造软件方面的专业优势，共同加速纳米堆叠晶体管架构的研发进程。
纳米堆叠是业内首个已知的三维纳米片堆叠架构设计，与当前将晶体管平铺在二维平面上并不断缩小间距的思路不同，新设计是将晶体管垂直堆叠并错位排列，从而在相同面积内容纳更多晶体管。之前IBM就展示了原型设计，在0.7nm制程节点下，将近1000亿个晶体管集成在指甲盖大小的亚1nm芯片上，晶体管密度接近IBM在2021年发布的2nm芯片的两倍。
IBM公布的技术报告显示，这款亚1nm芯片的性能有了飞跃提升，相比IBM之前的2nm芯片提高了50%，或者将能效提升了70%，为生成式AI、云基础设施、以及下一代电子设备等应用带来了更强的计算能力。
虽然IBM已经展示了三维纳米片堆叠架构设计的可行性，但是还需要进一步优化，为大规模制造和生产做好准备。通过这次与西门子的合作，双方将致力于推动本代及未来纳米片堆叠架构所需的设计、仿真和光刻技术，超越0.7nm制程节点。合作内容还包括搭建纳米片堆叠架构的高级虚拟模型，以模拟性能、优化设计，并在芯片流片前解决制造难题。
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