三安下注、Vuzix跨界，Micro LED光互连风口已至？

当 AI 大模型把数据中心的算力竞赛推向新高，芯片之间、机柜之间的"数据搬运"正成为新的瓶颈。

传统铜互连在带宽密度与功耗上日渐吃力，而Micro LED凭借低能耗、高传输密度、低误码率等特性，正成为800Gbps、1.6Tbps短距光互连的潜在技术方案。

2026 年以来，Micro LED光互连这条新兴赛道发展明显提速。近期，海内外又有两家企业传来新消息——美国AR眼镜厂商Vuzix在OCP全球峰会上展示光波导光互连评估平台，国内Micro LED光互连芯片企业星火辰光则完成首轮融资。

三安光电、红杉资本投资，星火辰光完成首轮融资

10 月 14 日消息，北京星火辰光科技有限公司宣布完成首轮融资，本轮由红杉中国领投、三安光电跟投，云岫资本担任后续轮次独家财务顾问，融资金额未披露。

星火辰光是一家聚焦半导体芯片与光电互连技术企业，致力于研发基于Micro LED的光互连芯片及相关解决方案，重点面向AI与高性能计算场景中芯片间、计算与存储间的高速低功耗数据交换需求。星火辰光也是国内少数具备完整"外延—芯片—系统"自研能力的Micro LED光互连团队。

融资落定之前，其技术进展已率先披露。9月28日，星火辰光与元旭半导体、清华大学宣布，在Micro LED光互连芯片研发上取得阶段性进展。

经清华大学与星火辰光联合测试，Micro LED芯片样品在500 A/cm² 电流密度下，-3dB带宽达到3.5GHz，具备3GHz级高速响应能力，为后续驱动电路、接收端和光学耦合的匹配设计提供了实测依据。

下一阶段，三方将围绕器件一致性、阵列集成及封装互连继续推进，并通过链路测试验证通信性能，推动芯片级成果向应用产品延伸。

AR技术跨界，Vuzix光波导切入AI光互连

10月12日至15日，2026 OCP全球峰会在美国加州圣何塞举行。美国智能眼镜与光波导厂商Vuzix在峰会现场展示了其Vuzix Causeway光波导光互连评估平台，目标直指AI数据中心、半导体与光子学应用。

图片来源：Vuzix

据介绍，Vuzix Causeway将公司专有的衍射光波导技术引入光互连领域，可在紧凑的平面基板内布设数千条并行光路，为共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）及AI计算提供高密度光连接的新思路。

当前评估平台已在约30mm光程内实现19,200条并行光路，未来在完成光源、探测器及系统集成后，通信应用有望支持多太比特级总带宽。值得一提的是，该平台波导结构可按光源波长与照明方式定制，能够适配Micro LED或VCSEL光源。

Vuzix总裁兼首席执行官Paul Travers表示，公司在光波导开发、定制光学设计与高精度纳米压印复制方面已积累近二十年经验，目标是帮助行业伙伴从评估阶段走向可在其纽约罗切斯特工厂量产的定制光互连设计。

目前，Vuzix正向合格行业伙伴开放评估单元，供工程师测量插入损耗、串扰、通道密度及耦合对准等关键参数。早在今年8月，公司已向选定客户出货首批 Causeway波导桥样品。

随着Causeway平台发布，这家AR厂商正式跨界试水光通信市场。

2026年Micro LED光互连技术进展密集

据LEDinside不完全统计，2026年以来，国内外Micro LED光互连领域已有19起技术动态，并且在过去两个月尤为密集：

其中，在9月的中国光博会上，Micro LED光互连成为焦点技术之一，从上游外延、芯片企业到系统方案商均集中亮出最新进展。

整体来看，各企业普遍以Micro LED阵列替代传统激光器作为光源，通过多通道并行传输实现超高带宽密度，功耗普遍瞄准1-2pJ/bit甚至更低量级，并依托晶圆级工艺与CMOS兼容特性，为低成本、规模化制造打开空间。

例如，镭昱与合作方共建的Micro LED光互连验证平台实现多芯光纤信号传递；星钥半导体高带宽Micro LED的-3dB带宽约2500MHz，远高于普通Micro LED的水平；晶湛半导体8-12英寸Si基GaN光通信光源，在500 A/cm²电流密度下实现1.6GHz带宽；智算光联短距高速光互联方案目标能效小于1pJ/bit。

光擎源9月展出了高性能光互连系统样品之后，近日再次取得Micro LED光互连新进展。光擎源分别通过空分复用和波分复用技术提升系统总带宽，在16通道Micro LED阵列中实现37 Gbps数据传输，而五通道波分复用方案的数据率密度达到约201 Gbps/mm²。

尽管目前Micro LED光互连技术的产业化与规模导入尚需时间，但LED产业链已开始密集的技术研发和探索，持续优化技术性能，探索更优的光通信解决方案，为搭上AI这趟高速列车做好准备。

小结

越来越多的Micro LED光互连方案正在进入送样验证或联合测试阶段，产业化落地的条件逐步具备。

根据 TrendForce集邦咨询《2026 Micro LED显示与非显示应用市场分析》研究报告（了解报告>）指出，生成式与推理式AI快速成长大幅推升数据中心内部的高速传输需求，Micro LED凭借低能耗、高传输密度及低错误率等特性，有望成为AI高性能运算基础建设中的新兴光源技术。

据TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块最快于2028年下半年开始放量，到2030年预计贡献约8.48亿美元产值；若加上显示应用模块，2030年Micro LED总产值有望达到53.08亿美元。

可以预见，随着外延、芯片、封装到系统各环节协同推进，Micro LED光互连在功耗、成本与可靠性上有望持续优化，这条显示市场之外的第二成长曲线，正在AI算力的浪潮中徐徐展开。

文：LEDinside Irving

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