浙江
三星电子正在考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖。韩国ZDNet援引业内人士称，三星目前由自家系统LSI部门设计相关芯片，再全部交由UMC代工；若计划推进，三星可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GlobalFoundries，GF）生产的DDI。
这项供应链调整与近期的芯片产能紧张有关。报道称，存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧，三星所需的手机DDI也受到影响。三星7月推出Galaxy Z Fold8后，市场需求高于预期，公司曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，难以在不调整其他客户排程的情况下增加供货。三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称还动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。
DDI是连接手机处理器与显示面板的重要芯片，负责控制薄膜晶体管及红、绿、蓝子像素的驱动信号，影响屏幕的色彩、亮度和画面显示。Fold8所用DDI由三星系统LSI设计、UMC以22纳米制程生产。三星目前据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂；但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布。
三星扩大供应商范围的想法此前已有市场传闻，GF也被报道表达过承接DDI代工的意愿。不过，三星电子和GF尚未正式确认合作。即使成为第二供应商，新制程导入仍需完成设计适配、产品验证和量产爬坡，因此2027年底用于部分Galaxy A系列机型仍只是业内预计，并非已确定的上市安排。
若计划落地，三星可在DDI这一关键零部件上建立备援来源，减轻单一晶圆代工厂产能饱和对手机生产的影响。此次调整针对的是OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
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