Cisco与英伟达联手打造以太网AI网络超高密度互联方案

思科（Cisco）与英伟达（Nvidia）再度携手合作。此次双方共同推出一款高容量可插拔光学系统，旨在帮助客户更快速、更便捷地构建以太网AI网络架构。

这款名为超高密度小型可插拔模块（USFP）的产品在本周举行的开放计算项目（OCP）全球峰会2026上正式发布，支持每通道400 Gb/s的电信号传输，可实现高达12.8T的容量，用于构建涵盖网络、安全、AI系统以及高性能AI网络架构的基础设施。据思科介绍，该方案旨在帮助客户应对AI基础设施给GPU、交换机、安全设备及其他系统之间连接带来的压力。

思科光学系统与光学器件业务高级副总裁兼总经理比尔·加特纳（Bill Gartner），以及网络工程高级副总裁威尔·伊瑟顿（Will Eatherton）表示，提升带宽密度有助于客户在不成比例增加连接硬件占用空间的情况下，构建更高容量的系统。

加特纳和伊瑟顿在一篇博客文章中写道："USFP将为基于200G和400G SerDes的系统及ASIC提供支持路径，帮助客户从当前的1.6T架构进行扩展。凭借16个可在每通道400 Gb/s速率下运行的通道，USFP将实现6.4T的聚合容量，是当前1.6T可插拔模块带宽密度的四倍。"

两人补充道："该架构可扩展至32个通道，实现12.8T的聚合容量路径。借助400G SerDes技术，还能带来约1.3倍的能效提升，有助于运营商应对日益增长的功耗和散热需求。"

加特纳和伊瑟顿在提到思科与英伟达的持续合作时写道："我们的工作始终遵循一个共同目标：帮助客户加速AI应用落地，同时保持灵活性、开放性和选择权。"

据两位作者介绍，USFP旨在保留可插拔光学器件的可维护性；模块可在现场更换，客户可继续沿用熟悉的部署和维护方式。

此外，作者写道："通过将更高容量架构和效率提升与熟悉的运维方式相结合，USFP帮助客户在扩展AI基础设施的同时，保持大规模部署所需的灵活性、互操作性和一致性。"

英伟达在相关公告中表示："扩展AI工厂需要每个连接具备更大带宽，每台交换机具备更多连接。当交换机达到容量上限时，进一步的网络扩展可能需要增加交换机层级和光链路，从而增加延迟、功耗和成本。"

英伟达表示："USFP旨在让AI工厂建设者能够将以太网AI网络架构从每通道200 Gb/s扩展到每通道400Gb/s，同时延续已在多代数据中心网络中经过大规模验证的部署模式。借助USFP，客户可以采用下一代光学技术，满足AI工作负载的性能需求，而无需彻底改造其数据中心基础设施。"

英伟达高级副总裁吉拉德·沙因纳（Gilad Shainer）在一份声明中表示："借助USFP，英伟达与思科正在打造一个生态系统，重新定义可插拔光学器件——以更高效率连接更多算力，为下一代AI工厂提供动力。"

此外，两家公司表示，思科与英伟达计划通过即将启动的一个由社区主导的多方合作项目，为USFP制定开放的行业规范。

值得注意的是，USFP技术并不属于思科与英伟达当前合作关系的一部分。

英伟达营销总监布莱恩·斯帕克斯（Brian Sparks）在新闻发布前的吹风会上表示："过去一年左右，英伟达与思科的合作一直很顺利。我们在Spectrum X方面开展了大量合作，既包括其交换机中的交换芯片，也包括基于自有交换芯片设备之上的Spectrum X技术。"但他同时表示，USFP"并不属于这项合作范畴，只是思科、我们以及生态系统中的其他伙伴都认为USFP是未来正确的解决方案。"

Silicon One产品线扩展

除USFP相关消息外，思科还宣布扩展其Silicon One产品线，推出一款面向高密度AI和云数据中心网络的51.2太比特/秒机架顶部（ToR）以太网交换芯片。新推出的Silicon One G302芯片可实现102.4T容量，并集成了思科1.6T光学器件以及芯片直接液冷技术。

据思科介绍，G302通常部署在机架层级，用于汇聚来自服务器的流量，然后高效地将交换机连接至更大规模的数据中心网络。

G302是对102.4 Tbps Silicon One G300产品线的扩展，思科表示该产品线现已开始发货，并配备智能集合网络（Intelligent Collective Networking）功能，支持共享数据包缓冲区、基于路径的负载均衡以及主动式网络遥测，可应对大规模、突发性的数据中心流量、AI训练、推理以及实时智能体工作负载。

该芯片是两款全新固定形态64端口交换机的核心：一款是3RU风冷式8133交换机，另一款是思科首款商用水冷交换机——2RU的8132型号。

G302计划于2026年底前开始向客户发货。

Q&A

Q1：USFP是什么？它有什么作用？

A：USFP是思科与英伟达联合推出的超高密度小型可插拔光学模块，支持每通道400 Gb/s的电信号传输，容量最高可达12.8T，主要用于帮助客户更快速构建以太网AI网络架构，缓解AI基础设施对GPU、交换机等设备连接带来的压力。

Q2：USFP相比现有的1.6T可插拔模块有什么优势？

A：USFP凭借16个每通道400 Gb/s的通道，可实现6.4T的聚合容量，是当前1.6T可插拔模块带宽密度的四倍，架构还可扩展至32通道、实现12.8T容量，并带来约1.3倍的能效提升。

Q3：思科新发布的Silicon One G302芯片有哪些特点？

A：G302是一款51.2太比特/秒的机架顶部以太网交换芯片，可实现102.4T容量，集成了思科1.6T光学器件和芯片直接液冷技术，主要用于高密度AI和云数据中心网络，计划于2026年底前开始向客户发货。