北京
一名韩国半导体工程师在X平台发文，把特斯拉和三星之间的芯片代工谈判推到了台前。他的说法是：特斯拉在签协议时试图争取极为优厚的条款，既要敏感的制造工艺信息，又要审计权限，同时还要求压低报价。
这位账号为@TTHUEONE的工程师还提到另一件事：特斯拉的Terafab项目，从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。特斯拉与三星目前都没有对这些指控予以证实或否认。
指控出现的时点很微妙。就在此前，马斯克刚公开称赞美光科技，说它“对未来存储芯片定价态度理性，其他厂商则存在漫天要价的行为”。这番话被普遍解读为暗指三星。
同一段时间里，马斯克还暗示台积电有可能参与Terafab项目。这是特斯拉与SpaceX合作的半导体项目，但他同时排除了台积电持有股权或参与运营的可能性。
关于人才被挖角的说法，并不是第一次出现。今年3月《Business Post》的报道就指出，两座工厂地理位置邻近，对三星构成结构性风险，Terafab会争夺同一区域的劳动力与供应商资源。当时特斯拉已经在为该项目招聘半导体研发工程师。
三星这边的动作也在同步进行。近期有消息称，三星从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂补充人手，为计划在2027年启动的2纳米芯片量产做准备。
争议核心的芯片代工合同，落在特斯拉AI5芯片上。这款芯片已经在三星泰勒工厂试生产，目标在2027年实现量产。设计上大约为半掩模尺寸，中央是一块大型计算裸片，外围搭载12个内存模组，算力目标为2000至2500 TOPS。
马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达芯片的三倍，成本仅为后者的十分之一。不过这些数据尚未得到第三方独立验证。
后续的AI6与AI6.5芯片，预计将分别采用台积电和三星的2纳米工艺，片上静态随机存储器容量大幅提升，内存容量降至144GB。
把这些片段拼起来看，芯片设计方与晶圆代工厂之间的张力正在显形。在人工智能算力竞赛下，代工产能、工艺信息、人才和报价，每一样都成了谈判桌上的筹码。
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