Prismark最新统计显示,2026年全球PCB市场产值有望突破1020亿美元,同比增速18.8%,AI服务器、高速交换机、光模块的高多层高速板是核心增量来源 。
进入三季度,A股PCB头部企业陆续披露业绩预告,已披露预告标的全部预喜,不少公司单季净利润环比直接翻倍。老股民都清楚,PCB是典型的周期制造赛道,这一轮景气上行不是传统消费电子回暖,而是算力硬件迭代带来的价值量抬升。下面这十家PCB龙头,覆盖高速服务器板、覆铜板、柔性板、光模块配套线路板,三季度业绩环比大幅走强。
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沪电股份(002463):高速服务器PCB标杆,高多层板持续放量
沪电股份2026年前三季度业绩预告显示,归母净利润区间54.5亿元至57亿元,同比增幅100.54%至109.74% 。对照半年报归母净利润28.3亿元至30亿元测算,三季度单季净利润落在25.27亿元至27.77亿元区间,对比二季度16.81亿元,环比增幅最高接近65%。公司核心优势集中在AI服务器、高速交换机、HPC高性能计算用高速PCB,32层及以上超高多层板上半年收入同比大涨190.83%,数据通讯板块毛利率稳定在43.26%。
泰国生产基地已经完成产能爬坡并在前三季度实现扭亏,海外布局能够对接北美云厂商供应链,规避关税与交付时效风险。当前沪电高端通讯板产线利用率维持在92%以上,订单排产延续到四季度,客户覆盖全球头部服务器、交换机厂商。AI平台持续迭代,单台AI服务器PCB层数从16层向28层、36层升级,单位价值量持续抬升,直接带动公司盈利中枢上移。
景旺电子(603228):AI与汽车双线发力,三季度环比最高接近200%
景旺电子三季度预告格外亮眼,预计单季归母净利润9.12亿元至10.89亿元,同比增长205.46%至264.74%,环比增幅达到147.20%至195.18%,是本轮PCB行情里环比弹性最强的标的之一 。公司业务分成两大板块,一块是AI服务器、高速光模块配套的高多层线路板,另一块是汽车电子PCB,两条赛道同步贡献增量。上半年公司持续调整产品结构,压缩低毛利普通硬板产能,把资源向高速高频板、车载板倾斜。
公司在江西、广东多地布局高端产线,新投产的高多层产线在三季度集中释放产能,良率稳步提升,进一步摊薄单位制造成本。调研信息显示,景旺电子AI服务器与数据中心、高速光模块相关在手订单饱满,产线基本满产,交付压力集中在高端板材的压合与测试工序。汽车电子业务受益于车载域控制器、自动驾驶模块渗透,车载PCB订单同比保持三成以上增长,给业绩提供了算力之外的第二支撑。
生益科技(600183):覆铜板绝对龙头,上游材料景气兑现利润
生益科技是国内覆铜板CCL龙头,也是整条PCB产业链上游核心环节,预计2026年前三季度归母净利润64.6亿元至68.7亿元,同比增长164%至181%,利润体量在整个板块里遥遥领先 。拆分季度数据,上半年归母净利润约31亿元至33亿元,三季度单季利润区间33.6亿元到37.7亿元,环比增幅超过10%,高端高速覆铜板是利润增长主力。建滔等头部厂商年内多次发布涨价函,高速高频覆铜板供需紧张,直接抬升生益科技的产品盈利空间。
AI服务器所用M系列高速覆铜板供货持续偏紧,这类材料价格是普通FR-4基材的数倍,毛利率显著高于传统板材。公司在广东、江苏、陕西布局多个覆铜板生产基地,持续扩产高速基材产能,同时配套树脂、铜箔等上游原材料布局,对冲原材料价格波动风险。生益科技的客户清单覆盖国内绝大多数PCB大厂,算力板材、车载板材、通信板材订单同步上行,作为上游材料端,能够完整吃到本轮算力硬件景气红利。
广合科技(001389):算力PCB专精赛道,前三季度利润翻倍
广合科技主打服务器PCB,聚焦通用服务器、AI服务器、交换机、加速卡配套线路板,预计2026年前三季度归母净利润14.5亿元至15亿元,同比增幅100.33%至107.23% 。公司业务高度绑定算力硬件,绝大多数收入来自数据中心相关PCB产品,客户包括多家头部服务器ODM厂商。三季度随着高端AI机柜订单集中落地,高多层板出货量环比大幅增长,单季盈利实现明显跃升。
算力PCB生产和普通线路板差异很大,高多层板压合、阻抗控制、信号测试耗时更长,同等设备面积下产出更低,产能扩充难度更高。广合科技持续新增高多层产线,优先对接AI服务器整机订单,产线利用率长期维持高位。和综合型PCB厂商相比,广合赛道更聚焦,没有消费电子低毛利业务拖累,业绩弹性直接跟随全球AI服务器出货节奏变动。集邦咨询预测2026年全球AI服务器出货量同比增长28.3%,这会持续给这类算力PCB厂商输送订单 。
深南电路(002916):高端封装基板叠加服务器板,双轮驱动
深南电路同时布局高多层PCB、IC封装基板、通信背板三大业务,是国内少数能够量产高端封装基板的企业。结合公司半年报与三季报预告,三季度单季净利润环比增幅突破80%,服务器高速板与封装基板两大业务同步提速。AI服务器、高速交换机线路板订单持续饱满,而封装基板受益于国产芯片封测需求扩张,订单增速维持高位。
封装基板属于PCB赛道里技术壁垒最高的细分品类,认证周期长、客户粘性强,国内供给稀缺。深南电路在无锡、深圳的基板产线持续扩产,逐步导入国内算力芯片、存储芯片封测供应链。通信背板业务面向大型数据中心与通信设备,受益于算力集群规模持续扩大。公司业务结构均衡,不会单一依赖服务器订单,通信、半导体封测两条线可以平滑周期波动。
东山精密(002384):柔性板+光模块配套,算力产业链多点布局
东山精密是全球第三大PCB厂商、第二大柔性线路板FPC厂商,PCB业务之外还有光模块、精密结构件业务协同发展 。公司上半年归母净利润29亿元至30亿元,同比增长282.58%至295.78%,一季度净利润11.1亿元,二季度提升至17.9亿至18.9亿元,三季度延续上行趋势,单季利润继续环比走高。它的PCB板块包括服务器硬板、柔性线路板,同时旗下索尔思光电的光模块业务和PCB业务形成协同,光模块配套高速PCB需求持续释放。
公司PCB产品覆盖AI服务器、光模块、汽车电子、消费电子多个方向,海外客户占比高,和全球头部云厂商、通信设备厂商保持长期合作。柔性线路板在车载、AI终端、服务器内部连接上的应用持续增加,高端FPC毛利率高于普通硬板。东山精密的特点是跨板块协同,光模块业务景气向上时,能够带动配套高速PCB同步放量,算力硬件迭代过程中,它可以同时吃到光模块与服务器线路板两部分增量。
四会富仕(300852):汽车+算力双赛道,前三季度净利翻倍
四会富仕披露的三季报显示,2026年前三季度营收约20.90亿元,同比增长49.68%,归母净利润约2.64亿元,同比增长101.67% 。拆分季度来看,三季度净利润环比增幅超过110%,高速通信板、车载PCB是主要增长来源。公司在高可靠性小批量、多批次线路板领域具备优势,产品面向工业控制、汽车电子、数据通信,客户分散度高,单一客户依赖风险偏低。
汽车电子PCB是四会富仕的传统强项,车载电源、域控制器、传感器线路板订单稳定;近两年公司持续切入高速通信PCB赛道,对接光模块、小型服务器配套订单。这类中小批量高端板,生产工艺要求高,竞争格局相对缓和,毛利率优于普通大批量硬板。公司产能持续向高端通信板倾斜,三季度新释放产线主要用于高速板材,进一步拉高整体盈利水平。
崇达技术(002815):高速板产能释放,三季度环比大幅抬升
崇达技术聚焦高多层PCB、高速高频板,产品应用在服务器、交换机、存储、汽车电子领域。根据业绩预告测算,公司三季度单季净利润环比增幅突破100%,是板块内环比弹性突出的标的。公司持续推进江门、深圳高端产线建设,高多层板产能在二季度到三季度集中释放,良率持续爬坡,带动出货量和毛利率同步上行。
崇达技术采用多区域客户布局,国内服务器厂商、海外通信设备客户订单同步推进,高速交换机PCB是核心增量。高速交换机伴随算力网络扩容需求持续上行,800G、1.6T交换机迭代带动配套PCB层数、价值量提升。公司在高速板材上持续投入研发,跟进新一代高频基材与压合工艺,适配下一代算力网络硬件需求。
兴森科技(002436):样板、小批量高速板,算力配套订单爆发
兴森科技主打PCB样板、小批量快速交付,同时布局封装基板,上半年业绩预告显示归母净利润同比增长246.83%至316.19%,三季度继续维持高增,单季净利润环比增幅超过90% 。在算力硬件迭代周期里,服务器、光模块、加速卡厂商在新品验证阶段,都需要快速交付样板和小批量PCB,这正是兴森科技的核心赛道。
新品迭代越密集,样板与小批量订单就越多,每一轮AI平台更新都会给它带来订单脉冲。公司广州、宜兴产线重点布局高速高频样板与封装基板,对接国内大量芯片设计、服务器、光模块企业。样板业务现金流好、周转快,虽然单批次体量不大,但订单频次高,能够紧跟算力硬件迭代节奏,持续兑现业绩。
南亚新材(688519):高速覆铜板新锐,上游材料同步受益算力周期
南亚新材是高速高频覆铜板主力厂商,和生益科技同处上游材料环节,三季度业绩环比显著上行,高速覆铜板出货量持续增长。公司重点布局用于AI服务器、高速交换机的高速基材,产品对标海外高端覆铜板,逐步进入国内头部PCB厂商供应链。高速基材产能持续扩充,随着下游高多层PCB订单爆满,覆铜板需求同步上行,产品报价维持强势。
覆铜板是PCB的核心原材料,板材成本占PCB总成本比重很高,算力硬件带动高端覆铜板供需偏紧。南亚新材持续优化树脂配方,开发适配更高传输速率的高速基材,跟进新一代AI硬件平台材料需求。作为上游材料企业,它的业绩节奏紧跟PCB大厂的采购周期,在行业景气上行阶段,能够充分享受量价齐升带来的利润扩张。
这十家企业,一部分站在最上游的覆铜板赛道,一部分是服务器高速PCB主力,还有一部分布局封装基板、样板、柔性线路板。整条PCB产业链的景气逻辑非常清晰:AI服务器、高速交换机迭代,拉高单台设备PCB层数与单价,高端板材持续供不应求,产能释放集中在二季度末到三季度,直接带来这一轮集体业绩爆发。高端PCB扩产周期长、核心设备交付慢,供需紧张的格局,还会在一段时间内持续支撑板块盈利弹性。
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