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10月21日，针对美国总统特朗普日前提及台积电扩大在美投资后、美国将在短时间内掌握全球50%芯片产能的说法，中国台湾经济部长龚明鑫在立法院回应媒体采访时称，以台积电全球产能布局来看，到2035年，中国台湾占比“大概仍会有七至八成”。
近期，美国总统特朗普多次提及台积电在美国扩大投资，并声称在他任期结束前，美国在全球芯片产能当中的占比将提升至50%甚至更高。而在此之前，特朗普还曾宣称“中国台湾几乎把100%的业务都拿走了”，并预计在他卸任时美国将拥有全球40%至60%的芯片产能。
龚明鑫对此回应称，预估到2035年，台积电在中国台湾的产能占其全球比重大概仍会有七至八成。这一表态实质上是以台积电单一企业的产能分布，回应特朗普以“全球芯片产能”为口径的宏观叙事。
值得注意的是，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯此前在接受台媒专访时给出的判断是：若纳入德克萨斯州新增晶圆厂，美国占全球最先进半导体产能的比重有望在2030年代末达到40%。这一数字与特朗普所称的“50%全球芯片产能”在统计口径和时间节点上均有差异，但与龚明鑫所述“中国台湾仍占台积电产能七至八成”在逻辑上并不矛盾。
台积电董事长魏哲家在10月15日的三季度法人说明会上证实，公司正积极扩大美国产能，考虑在亚利桑那州以外地区扩产，德克萨斯州是主要选项之一。魏哲家表示，多数大型客户均要求台积电增加美国产能，加上美国政府提供协助，德克萨斯州成为重要评估地点，近期已派团队前往评估。
与此同时，中国台湾经济部正在推动一项更具系统性的赴美投资布局。据彭博新闻社10月16日刊出的龚明鑫专访，中国台湾当局计划筹资数十亿美元在美国设立产业园区，首座园区将从德克萨斯州开始，建设成本最高达40亿美元，协助中小型供货商赴美设厂，为英伟达及其他AI硬件业者建立完整供应链。中国台湾经济部证实，相关园区将由民间业者共同参与投资，并与中国台湾区电机电子工业同业公会合作推动。
这一布局的规模不容小觑。今年5月双方签署合作备忘录时，已盘点约20家中国台湾厂商表达赴美投资意愿，投资金额约350亿美元。台积电与鸿海有能力自行筹资管理美国工厂，但中小型供货商未必办得到，因此中国台湾政府计划提供贷款信用保证，并协助处理签证及土地等需求。
编辑：芯智讯-林子
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