【行业观察】｜车规主驱IGBT 86.9% 替代之后，利润率反转的契机在哪？

根据NE时代对国内上险新能源乘用车的统计，2026年1—5月，主驱IGBT模块的国产供应商占比达到86.9%。盖世汽车研究院的口径是2026年上半年国产份额约87%——两套数据彼此印证，结论是一致的。

数据来源：NE时代、盖世汽车研究院

对照2019年，仅英飞凌一家就占国内车用IGBT接近六成。七年时间，格局彻底反转。2026年上半年IGBT功率模块装机量TOP10里，本土企业占了8席，外资只剩英飞凌（7.2%）和意法半导体（2.5%）。

不过，86.9%这个数字要经得起推敲，得先看清它的统计口径，否则很容易被误读成IGBT已完成全面国产替代。

它统计的是国内上险新能源乘用车的主驱IGBT模块，而且只算硅基，SiC MOSFET模块并不在内。恰恰在同一时期，SiC电控的搭载占比已经攀升到30.9%，而在这条新赛道上，英飞凌仍以13%—14.3%的份额位居第一。硅基这条战线替代虽然完成，但是宽禁带那条战线才刚刚开始。

再往上看，这个数字还只覆盖国内市场，不含海外。国产主驱模块大规模进入海外主流车企供应链的案例依然有限，从全球口径上看，英飞凌IGBT的市占率仍超过30%。

品类上也有边界，它替代的只是主流品类，不是高端品类。175℃以上结温、800V平台的车规级芯片仍依赖进口，3300V/6500V高压大功率器件也尚未攻破。

这样就清楚了，86.9%的真正含义浮现出来。在最大、也最有商业价值的那块战场，国内主流乘用车的400V硅基主驱国产替代其实已经基本完成了。

至于剩下的 13%，逻辑已经完全不一样，它不再是一块久攻不下的存量市场，而是正在被 SiC 持续侵蚀的滩头阵地。越来越多新车型直接舍弃硅基 IGBT、选用碳化硅方案，这个市场的大盘分母本身就在收缩。

国内做主机驱IGBT的都是谁？业绩几何

2026年上半年IGBT模块装机量格局呈现出彻底的“国产主导”态势。榜单前十名中，国产厂商强势占据7席，合计份额高达77.3%；而曾经垄断市场的外资巨头仅剩英飞凌（7.2%）、意法半导体（2.5%）和博格华纳（2.0%）三家，合计份额跌破12%。比亚迪半导体以83.3万套的装机量（27.2%份额）断层领先，中车时代与士兰微紧随其后。这表明，国产替代在“量”上已经取得了压倒性胜利，外资已被逼退至边缘。

数据来源：盖世汽车研究院，2026年上半年国内新能源乘用车IGBT功率模块装机量

这张装机量表，本质上是一张“利润分配图”。高份额并没有带来普遍的高利润，因为商业模式决定了生死：排名前三的比亚迪（车企自供）、中车和士兰微均为IDM模式（垂直整合），拥有自有产线或内部消化能力，成本底线牢固；排名第七的芯联集成则作为代工厂；反观排名第六的斯达半导，作为榜单中典型的“Fabless+自封”模式企业，既没有自有晶圆厂来压低成本，又要直接面对下游车企的极限压价，最终惨遭上下游两头挤压。

先看汇总。相关上市公司营收有增有减，但利润几乎全面失守，这是理解本轮周期最关键的一张表。

数据来源：各公司 2026 年半年度报告。"—"表示未单独披露或不适用。比亚迪半导体隶属比亚迪集团，未单独披露财务数据。

斯达半导营收基本没动，利润掉了四分之三。原因很清楚：在建工程转固带来折旧摊销3.46亿元，叠加原材料涨价和上年产品降价的价格传导时滞。这是典型的份额拿到了，定价权没拿到。分业务看更能说明问题：新能源板块营收10.89亿元，同比下降16.02%；工业控制和电源板块营收7.1亿元，同比增长40.17%。主驱所在的赛道在收缩，反倒是工控和AI电源在救场。

士兰微归母翻倍、扣非几乎零增长，差额来自持有的安路科技、昱能科技股票公允价值变动，税后净收益约1.94亿元，占归母净利润47.52%。主营的赚钱能力其实没怎么改善。上半年国内主流白电厂商用了超过1.5亿颗士兰IPM模块，同比增加20%以上；6英寸SiC线接近满载，8英寸SiC线投产并批量生产。

时代电气半导体板块净利润2.12亿元（子公司口径），净利率约7.8%。IGBT产线持续满产，汽车功率模块国内市占率14%、排名第二，第八代逆导IGBT已量产、第九代在推进。真正的高增长来自汽车电驱板块（14.64亿元，+46.5%），而光伏板块主动收缩，收入骤降65%。

芯联集成上市以来首次半年度盈利。上半年SiC功率模块装机量310,904套、16.9%份额，全国第一，超过意法半导体和比亚迪半导体。主驱功率模组已批量装车，覆盖国内九成以上新能源车企。注意其扣非仍亏 0.65 亿元，但同比已大幅减亏，Q2 单季扣非转正。

宏微科技营收 7.38 亿元（+8.49%），归母净利润 398.57 万元（+33.84%），但扣非净利润 -3,534.84 万元，同比大幅转亏。账面盈利靠 3,535 万政府补助支撑，利润质量薄弱。

比亚迪半导体未单独披露财务数据（隶属比亚迪集团），但其装机量份额27.2%稳居第一，2026H1装机833,219套，主驱体系自供比例超70%。

Q3业绩预期：涨价终于来了，但传导有时滞

2026年7月起，行业迎来了真正的涨价潮。士兰微、斯达半导、英飞凌等近20家厂商密集调价，MOSFET等品类涨幅普遍超10%，部分高端料号达20%以上；英飞凌更是在4月首轮涨5%—15%后，7月第二轮覆盖车规IGBT、SiC车用器件再涨10%—20%。海外大厂年内第二轮、第三轮涨价持续落地，安森美甚至明确高价格局将维持至2027年，这标志着价格战的至暗时刻正在过去。

与此同时，支撑功率半导体超七成产能的8英寸产线，正被AI服务器电源大量挤占。随着DrMOS、多相控制器等需求爆发，TrendForce测算2026年全球8英寸有效产能同比将萎缩2.4%。这直接导致MOSFET常规交期从8—12周拉长到30周以上，车规IGBT和AI高压模块交期达40周以上，紧缺料号排产甚至触及52周。瑞萨将库存目标从120天主动提至150天，这是原厂基于真实短缺的主动调整，与2021年渠道囤货的性质截然不同。

从发函到体现在财务报表上通常滞后1—2个季度，因此第三季度是涨价红利落地的第一个季度。7月1日执行的调价，在三季报中只能看到一部分，第四季度和明年第一季度才会得到完整体现。这意味着，尽管上半年行业饱受有量无利的折磨，但随着涨价效应和产能紧缺的传导，底层逻辑正在发生转变，利润修复的拐点大概率将在下半年至明年初显现。

放大到车规半导体：各大类的替代率都在哪

主驱IGBT的86.9%，放在整个车规半导体里看，是一个极端值，而不是平均值。

车规芯片整体国产化率2026年上半年刚突破35%（约35.2%），两年前还不到25%。但这个35%是"被功率器件拉高的平均数"——国产芯片90%以上集中在中低端功率芯片与通用MCU两个赛道。按品类拆开，分化程度远超外界想象：最高的一档已经90%，最低的一档还不足5%。

把上表按替代率排一下，车规半导体清晰地分成三个梯队。

第一梯队（>60%）：功率器件——已经打完，进入红海

车用功率模块整体自给率2026上半年冲到约90%，前十供应商里海外厂商只剩英飞凌和意法半导体，合计不到9%。这一档的共同特征是：技术代差已被抹平、产能已本地化、竞争已转向价格。中低压MOSFET价格同比下滑13.5%，国产产能集中释放导致毛利率中枢下移8—10个百分点。

第二梯队（15%—45%）：MCU、智驾SoC、传感器、PMIC——正在爬坡

· 智驾SoC：国产占比40%—45%，地平线在ADAS芯片市场份额47.7%，征程家族量产出货突破1000万套。但一上到1000TOPS以上、面向L4的计算SoC，英伟达仍主导（高阶城区NOA份额39.43%）。

· 通用MCU：车身域（BCM、PEPS、照明、TPMS）已形成真实替代能力，出货量级做到千万颗；但动力/底盘安全域仍在验证阶段。

· 车规传感器：整体24%，毫米波雷达芯片加速突破。

· 车规PMIC：2026年预计突破15%，圣邦车规产品超600款但车规营收占比仅约7%。

第三梯队（<10%）：SiC芯片、车规存储、ASIL-D MCU、座舱SoC、以太网PHY——真正的短板

这一档的共同点是：不是做不出来，是做出来了没人敢用。AEC-Q100认证周期18—24个月、单次成本超200万元、失败率42%；高安全车规芯片认证周期平均约11个月；整套认证跑完至少两年。车规存储更是硬缺口——三星/SK海力士/美光占DRAM超90%，2026年3月车用DRAM价格3个月暴涨180%，单车DRAM成本从约700元升到2000元。

功率器件之所以跑得最快，是因为它的性能是可以量出来的——导通压降、开关损耗、耐压、温度循环，指标摆在那里，对标英飞凌同代产品行不行，台架上一测就知道。

而SoC、MCU、模拟芯片的壁垒不在参数，在生态：工具链成熟度、MCAL驱动完整性、算法适配、IP授权、开发者习惯。这些没法用一次测试证明，只能用时间和装机量去磨。

这就解释了一个看似矛盾的现象：我们在最难的功率器件上完成了90%的替代，却在相对不那么难的模拟芯片上只有5%。

因为前者拼的是制造，后者拼的是生态和信任。