四川
每经记者：张益铭 每经编辑：黄胜
10月22日晚间，华正新材（SH603186，股价189.90元，市值297.75亿元）披露2026年第三季度报告。受益于覆铜板单价及销量双双上升，公司业绩大幅增长。
二级市场上，公司股价今年以来表现强势，前复权口径下累计涨幅约283%；不过自6月25日盘中触及年内最高价269.87元后，股价有所回落，截至10月22日收盘较年内高点回撤约29.63%，当日股价收报189.90元，下跌6.31%。
前三季净利大增逾11倍
据2026年10月22日盘后公告的华正新材三季报，公司前三季度实现营业收入56.10亿元，同比增长75.54%；实现归属于上市公司股东的净利润8.00亿元，同比增长1177.71%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.93亿元，同比增长1499.31%。
其中，仅第三季度单季，公司实现营业收入26.50亿元，同比增长140.77%；实现归属于上市公司股东的净利润6.27亿元，同比增长3044.60%。公司表示，业绩增长主要系本报告期覆铜板单价及销量上升所致。值得一提的是，公司第二季度归母净利润1.42亿元，据此计算， 第三季度归母净利润环比增长341%。
盈利能力同步改善。前三季度公司基本每股收益达5.21元，上年同期为0.44元；加权平均净资产收益率为31.09%，同比增加26.88个百分点。经营活动产生的现金流量净额为5.59亿元，同比增长268.14%，主要系营业收入增加、销售商品提供劳务收到的现金增加所致。截至报告期末，公司总资产86.41亿元，较上年末增长36.40%；归属于上市公司股东的所有者权益30.90亿元，较上年末增长78.55%，主要系营业收入增加导致未分配利润增加，及本期可转债完成转股所致。
此外，公司再融资事项也在推进中。公司此前披露的2026年度向特定对象发行A股股票预案显示，拟向特定对象发行股票不超过4703.72万股，募集资金总额不超过12亿元，用于年产1200万张高等级覆铜板项目和补充流动资金。2026年8月4日，公司已收到上交所出具的受理通知，并于9月15日披露了审核问询函回复相关文件。
覆铜板龙头布局半导体封装材料
据半年报，华正新材主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
公司主营业务格局以覆铜板及粘结片、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）、膜材料（包括铝塑膜）为主，并持续向高频、高速、高导热及低介电、低损耗、低膨胀系数等高端方向发展，同时布局半导体封装材料（BT封装材料、CBF积层绝缘膜）。
其中，BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&Micro LED、Memory、RF PA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。
业绩方面，2026年上半年公司实现营业收入29.60亿元，实现归属于上市公司股东的净利润1.73亿元。公司控股股东为华立集团股份有限公司，公司股票于2017年1月3日在上海证券交易所挂牌上市。
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