可剥离保护胶,核心操作逻辑很清晰:清洁表面 → 均匀涂布 → 固化成膜 → 整片撕除,适合电镀、焊接、喷砂、研磨等工序做临时遮蔽防护。
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1.基材清洁施工前用酒精等溶剂把待保护区域擦拭干净,保证表面干燥、无油污、无粉尘。如果基面脏污,容易出现成膜不均、局部粘得太牢,后续不好撕膜。
2.均匀涂布可以根据工件和产线选择丝网印刷、喷涂、点胶或是毛刷涂刷。建议控制干膜厚度在 0.05–0.5mm,膜层太薄韧性不足,剥离的时候容易断裂。
3.固化成膜不同体系固化方式不一样:UV 款经 UV 光源照射数秒至数十秒即可成膜;热固化型一般 140–180℃烘烤 20–30 分钟;水性、室温固化款自然静置 15–60 分钟,也可低温烘烤提速。很多做电子遮蔽的同行,常会选用这类成熟体系,固化稳定,成膜韧性比较均衡。
4.工序加工完全固化后会形成一层有弹性的致密保护膜,这时就可以开展焊接、电镀、喷砂等加工,阻隔液体、粉尘,避免工件表面划伤。
5.揭角剥离全部工序完成后,用镊子、指甲或者胶带挑起膜的边角,平稳、均匀用力整片撕下,合格膜层正常不会在基材上留下残胶。
实操小贴士
·撕不开、一撕就碎,大多是膜层偏薄、基面清洁不到位或是固化不足,正式上线前建议先小试样片测试,调整厚度与固化参数。
·剥离时力度尽量平缓,不要猛扯,防止膜层拉断或是轻薄基材变形。
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