湖南
大家都知道，目前在芯片制造上，我们还是相当依赖从国外进口各种设备的。
按照机构的数据，到目前，国内晶圆厂制造的芯片制造依赖国产率，还不到30%，超过70%的设备是从国外进口的，特别是一些先进设备，国产化率可能连10%都不到。
之前日本媒体发布了一份数据，那就是到了2025年，前工序实际总体国产化率为21%，后工序总体国产率为36%。
那么我们进口这么多的设备，主要是从哪些国家进口的？很多人都知道那肯定是从美国、荷兰、日本进口的多，毕竟这三个国家垄断了全球80%以上的芯片设备。
但大家不知道的是，目前我们从美国进口的已经较少了，到2025年时占比已经不到10%了，日本已经是我们进口芯片设备的第一来源国，一直稳定在30%左右。
如上图所示，从2021年到2024年，中国从日本进口的半导体设备金额，占国内设备的比例为29%、29%、27%和29%，这几年以来，日本一直是中国大陆半导体设备的最大进口来源。
而2025年略有下滑，也占到了25%在若，而2026年一季度，同样高达24%，依然是最高的来源国，没有之一。
那么我们从日本进口的设备，又主要是哪一些呢？
可以看到，进口最多的是刻蚀设备，再是测试设备，然后是薄膜沉积设备，再到氧化扩散设备，还有光刻机、量检测设备、离子注入机等。
其中特别是刻蚀、测试和薄膜沉积为前三大品类，尤其后道测试和氧化扩散领域，日本公司优势明显，我们国产设备与日本的企业，还是有一定的距离的。
事实上，我们仔细去分析一下，日本在芯片设备这一块，不仅涉及光刻、刻蚀、沉积、量检测、清洗、热处理等前道环节，还全面覆盖切磨抛、键合、测试等后道封测环节，形成完整的上游设备零部件及材料产业，已经有一整套的生产体系。
日本虽然不是美国，但日本却听美国的，完全是美国的小弟，美国让日本不卖设备，日本就绝不敢卖给我们，甚至还会更严格的执行，现在日子就已经这么干了。
所以啊，依赖日本对我们而言，也是一件很严峻的事情，因为日本已经对中国进口设备做出了限制，随时可能有更多、更厉害的断供到来，所以半导体设备的去日化，也要提上日程了，你觉得呢？
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