阿里确认分拆平头哥独立上市，国内AI芯片出货第二

（文/刘媛媛 编辑/吕栋）

11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告称，已向香港联交所提交有关建议分拆全资子公司平头哥独立上市的申请。香港联交所已确认阿里可进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请表格，申请其H股在港交所主板上市及买卖。

公告显示，此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售，具体发售规模、架构及阿里持股比例的调整幅度尚未最终确定。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。

阿里在公告中表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆上市将有助于市场更清晰地定价阿里巴巴核心业务价值，展现平头哥自身的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道的专业投资者，也将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入，提升国产优质算力供给。

11月10日美股盘中，阿里震荡走低，截至发稿跌约2.5%，市值2555亿美元。

出货56万片，藏在阿里云身后的芯片公司走到台前

资料显示，平头哥成立于2018年9月，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，是阿里在半导体领域“从造芯到用芯”的核心载体。

成立八年，其产品线已覆盖数据中心核心环节。2019年推出AI推理芯片含光800，2021年发布通用服务器CPU倚天710，2023年推出SSD主控芯片镇岳510，另有面向物联网的羽阵系列芯片，出货量已达数亿颗。

而真正让平头哥走到聚光灯下的是真武系列AI芯片。2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心项目时披露了平头哥自研的PPU芯片：96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽，多项核心指标超过英伟达A800，与H20相当。其中阿里云签约1024台设备、16384张平头哥算力卡，总算力1945P。

商业化数据方面，截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量达56万片，服务20多个行业的400多家客户。其中智驾行业部署超13万卡，覆盖长安、广汽、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等30多家头部客户，金融行业部署10万卡、客户超150家。

阿里巴巴CEO吴泳铭曾在财报电话会上明确，平头哥已经成功商业化，年化营收规模超过百亿级别。

另据IDC报告，2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名，华为以81.2万片居首，平头哥以26.5万片跃居第二，超过昆仑芯和寒武纪。截至今年8月初，真武芯片已服务超650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%。

产品节奏上，平头哥今年5月发布新一代训推一体芯片真武M890，144GB显存、片间互联带宽800GB/s，性能为上一代810E的3倍。今年9月的云栖大会上，平头哥又发布新一代训推一体AI芯片真武V900，预计将于2027年第一季度量产售卖。

今年7月的WAIC上，平头哥还开源了自研AI软件栈T-Head SAIL，覆盖从OS层到接口层的完整链路，意在补齐生态短板。

阿里分拆棋局的“复活”，与国产芯片的上市窗口

平头哥IPO并非孤立事件，而是阿里2023年宣布启动的“1+6+N”组织变革后资本运作路线的延续与修正。彼时，阿里曾计划云智能集团完全分拆、菜鸟与盒马分别上市，但此后云智能分拆终止、菜鸟撤回IPO申请、盒马上市暂缓，分拆棋局一度搁置。

今年1月，市场首次传出阿里计划将平头哥重组为部分员工持股的独立实体并探索IPO的消息，当日阿里美股盘前一度涨超5%；之后，吴泳铭在财报电话会上表态平头哥“未来不排除独立上市的可能性”。

平头哥选择的时点，恰逢国产AI芯片的上市窗口期。近两年，摩尔线程、沐曦股份、燧原科技已登陆科创板，壁仞科技、天数智芯先后登陆港股；百度旗下昆仑芯也于今年1月以保密形式向港交所提交上市申请，此后于5月正式启动科创板辅导。

在英伟达高端芯片入华受限、国内算力需求缺口巨大的背景下，作为稀缺头部AI资产，国产芯片公司持续受到资本市场追捧。

市场层面，路透社旗下IFR此前援引知情人士报道，平头哥计划2027年在港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元。若落地，将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。据摩根大通研报测算，市场对平头哥的估值预期在250亿至620亿美元区间。

对阿里而言，过去几年平头哥一直“隐藏”在阿里云的庞大版图之下，承担降低算力成本、保障供应链安全的角色，随着大模型时代算力需求爆发，将其推向公开市场，既能通过外部融资减轻集团资本开支压力，也能借助市场定价机制重新锚定阿里在硬科技领域的价值。

对平头哥来说，独立上市意味着独立融资通道、更市场化的股权激励，以及在阿里体系之外争取其他互联网和云计算厂商订单的更大空间。这场解绑与重估能否兑现，接下来就看港交所的审批进度和市场的最终投票。

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