北京
长鑫科技高开471%，总市值达3.31万亿，超越工商银行成为目前A股总市值“一哥”。
资料显示，长鑫科技本次发行预计募集资金579.19亿元人民币（超额配售选择权行使前），标志着其迈入资本市场发展新阶段，也为存储产业创新发展注入新的动力。
自成立以来，长鑫科技始终坚持创新，持续推进核心技术攻关，采用跳代研发策略，实现第一代至第四代工艺技术平台量产，形成DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X系列产品布局。2023年至2025年，公司累计研发投入206.05亿元人民币，占营业收入比例21.67%；截至2025年末，公司累计拥有境内外专利近7000项，研发人员占员工总数超过30%，持续夯实创新能力和核心竞争优势。
凭借持续的技术创新和制造能力提升，长鑫科技市场竞争力不断增强。根据Omdia的数据，按2025年第四季度销售额计算，公司全球DRAM市场份额达到7.67%，位列全球第四、中国第一，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑等领域，已成为全球存储产业的重要参与者。
近年来，在存储行业景气度回升、产品结构优化及规模效应释放等因素带动下，公司经营业绩实现快速增长。2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元人民币，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元人民币，同比增长1688.30%。在最新披露的招股书中，公司预计2026年1-6月实现营收1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计归母净利润实现500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%，展现出良好的成长性和经营韧性。
根据招股说明书，本次募集资金将主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发等项目，进一步提升先进制造能力和创新水平。同时，带动设备、材料、零部件等产业链协同发展，为集成电路产业高质量发展提供有力支撑。
