北京
文 | 平章
出品 | 易现场
9月22日的北京国家会议中心二期，8000余平方米的展区人潮涌动。
京东方董事长陈炎顺走上台，他没有开口报出货量，而是抛出一个让面板圈以外也能听懂的数据：2026年全球AI新基建投资预计5762亿美元，较2022年增长15.6倍；数据中心用电量648太瓦时，相当于巴西全年用量，三年后可能再翻一倍。
“传统芯片架构和电互连已经同时撞上功耗墙和带宽墙。”陈炎顺说，“破局不在单纯把硅工艺做小，而在让光与电在同一系统里协同。”
这是给京东方用了三十年的“做显示”生意，换了一个底层的逻辑：所有显示技术的本质，都是打磨光和电的相互调控。
第N曲线：让玻璃“发电、载芯、传光”
陈炎顺把京东方三十年的业务重排为三层：显示是基本盘，物联网创新、传感、医工等是创新业务，玻璃基钙钛矿、玻璃基封装载板、短距离光互连是孵化业务。
支撑这套排法的，是他反复强调的“第N曲线”理论：各世代线单玻璃基板的边际贡献约3到5年走一个上行、下行、再上行的N形，多业务叠加成多个N形并行；上行靠规模和技术投入，下行靠研发蓄势，再上行靠战略升维。
理论落地靠的是京东方自认的三大核心能力：显示技术、玻璃基板加工、大规模集成智能制造。
陈炎顺在与《易现场》沟通时表示，“未来的战略升维，京东方不能离开这三个能力。”
这也就解释了为什么京东方选了三条看似跨界、实则全围着玻璃转的赛道。
玻璃基钙钛矿器件，2023年启动，中试线已出小批量产品，消费级场景开始试出货。陈炎顺在群访中给研发团队立了军令状：“明年一季度或上半年，我要讨论正式量产决策。但前提是发光效率和稳定性必须达标。”
玻璃基封装载板，被显示和资本市场同时盯上的赛道。京东方称已在TGV打孔、深孔填铜、增层布线等核心制程实现突破，并产出大尺寸高层数样品，
短距离光互连，基于Micro LED光源优势，今年5月与康宁签了战略合作，搭建了研发平台，部分技术已突破，但陈炎顺这次没给量产时间表。
龙头企业的战场：不抢芯片，只做底层
京东方“换轨”的底层逻辑，还在于他们对于推动整个行业健康发展的责任感，
“作为全球行业的龙头企业，京东方也有责任推动行业协同发展。”陈炎顺的这段话，表明京东方不是被动转型，而是作为龙头基于规模与技术底气的主动升维。
主论坛上，陈炎顺用一组数据定调：LCD出货8年全球第一，每三块智慧终端屏就有一块来自京东方；未来5年研发投入超800亿、采购超8000亿。这不仅是28%的全球份额，更是每年2000亿营收、500亿现金流的压舱石，让京东方有资本去闯光电融合的“无人区”。
所以，玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板、短距离光互连不是单点突破，而是龙头以玻璃基为锚，拉通上下游的系统布局。而在上午的主论坛上，京东方与3M、康宁、AMD等合作伙伴共同发起“光筑未来”倡议，正是龙头在光电融合生态中扮演架构师角色。
在与《易现场》沟通时，陈炎顺直言，基础材料、装备“民营企业不愿干，但大产业不能没有”，京东方必须“自己下场拉起”，作为龙头的京东方带头攻坚，带动行业从“内卷”走向健康，这才是换轨之后产业能落地的关键。
这种短板补位，也是龙头企业的担当。
全球化2.0：从卖产品到全球制造
技术升维的同时，京东方的制造网络也在向全球延伸。
陈炎顺表示，自成立起就坚持全球化战略的京东方，今年初，全面迈入全球化新阶段，实现了三重跃迁，一是从“卖产品”到“建生态”；二是从“标准化输出”到“本地化共创”；三是从“业务全球化”到“能力全球化”。
陈炎顺指出，京东方的全球化战略，会坚定以“四个致力于”为指导：致力于战略的坚定实施，以“市场化、国际化、专业化”思维推动企业发展；致力于满足全球客户需求，以高质创新提供更优质的产品和服务；致力于和全球伙伴价值共创，携手推动显示产业生态的持续繁荣；致力于协同共赢、与各方携手助力当地社会经济的可持续发展。
陈炎顺进一步向《易现场》明确，越南二期投资20.2亿元，于2025年量产；未来更多智慧终端产线将在海外铺开；从电视到显示器、零售显示模组、车载显示，京东方正把制造能力直接嵌进海外客户的需求现场。
而在主论坛上，他还展示了全球创新生态网络的深层布局：与3M联合研发柔性折叠、与康宁攻关光电融合、与AMD共定电竞标准。这些跨国合作不只是技术交换，更是京东方以自身三大核心能力为锚，把光电融合的产业链直接铺向全球。
从输出产品到输出技术、就近制造，京东方正把“光筑未来”的倡议变成跨地域的产业协同，为海外客户提供更贴切的服务，也让全球研发资源反哺其光电融合战略。
面向时代变局，京东方确立“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”全新定位，陈炎顺表示，未来，京东方愿与全球伙伴一道，汇聚产业协同之力、锚定光电融合之基、共启价值升维之航，携手同筑万物智联美好未来。
