安徽
2017年2月，雷军在北京发布小米的自研芯片，搭载于小米5c手机，被称为澎湃S1。这款手机推到市场后，销量并不理想，因为重重困难，小米的造芯之路被暂停了。
近日有媒体报道，小米在手机产品部的组织架构下成立“芯片平台部”，由秦牧云担任负责人，直接向产品部总经理李俊汇报。这一举动被广泛解读为小米加速推进芯片战略、发力自研SoC芯片的信号。
不过，小米集团公关部总经理王化迅速通过微博澄清称，芯片平台部并非新设部门，而是“早已存在”。该部门主要负责手机芯片平台的选型评估与深度定制，早在2021年他与秦牧云之间就已有工作往来记录。
高通旧将加入
据公开资料显示，芯片平台部负责人秦牧云曾任职高通，担任产品市场高级总监，主要负责与手机厂商的产品对接工作。他于2021年加入小米，被视为雷军“从高通挖来的重要人才”。考虑到小米在与高通、联发科等芯片巨头的深度合作中对沟通桥梁的依赖，秦牧云的加入，无疑有助于小米增强与上游供应链之间的技术协同能力。
芯片平台部的工作核心，并非芯片的底层研发，而是围绕芯片的“平台策略”展开：包括芯片型号的选型、性能与功耗的权衡、与高通和联发科等平台的联合定义，以及针对特定机型的深度定制。正因如此，类似小米15S系列所搭载的骁龙8s Gen4或天玑8400 Ultra等芯片，往往在发布时被强调为“联合研发”成果，其背后正是芯片平台部的运作逻辑。
重启“造芯”
小米的芯片探索起步于2014年，彼时发布的“澎湃S1”曾承载着雷军“做手机就要做芯片”的强烈愿景。但随着“澎湃S2”的项目搁浅，这一全栈自研尝试也暴露出资源投入巨大、回报周期长的问题。在手机市场竞争加剧、利润趋薄的环境下，重资产运作模式成为难以持续的负担。
小米的第二颗自研SoC芯片“澎湃S2”近期传闻频出，或将在本月底随小米15S系列正式发布。据传，该芯片基于台积电4nm工艺打造，性能对标骁龙8 Gen2，甚至有消息称其定位或将超过麒麟9020，瞄准高端旗舰市场。
小米联合创始人林斌也已在微博首次确认小米15S Pro机型的存在，进一步验证了新机+新芯的发布节奏。虽然官方尚未披露具体参数，但可以预见，“澎湃S2”的正式亮相，将成为小米芯片平台部成果的一次集中展示。
你是否期待小米的第二颗芯片呢？（文/噪音爵士）
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