技术赋能，创新制胜：TI 与江南大学队共赴电赛“满分之旅”

转自：德州仪器校园计划

TI 杯 2025 年全国大学生电子设计竞赛总测评于 8 月 20 日在大连理工大学创新创业学院圆满落幕。本届赛事共吸引来自全国上千所高校的两万多支队伍、超过六万名学生报名参赛。经过多轮测评与复评，最终共产生 404 支全国一等奖队伍、1150 支全国二等奖队伍。其中，由郭兰鑫、武文琦和王昊三位本科生组成的江南大学参赛队，凭借“简易自行瞄准装置”脱颖而出，以满分成绩摘得本科组最高荣誉 —— TI 杯。

01

有底气，才敢选难的路

第一次同 TI 结缘，是在去年的 TI 杯模拟专题赛。彼时，三人刚刚接触 TI 板卡与技术资料，通过在线培训课程、实验资源和模拟调试，逐渐在底盘循迹与云台控制领域建立起对 TI 的信任和熟悉。这份 “技术底气”使他们在今年的选题阶段展现出更强大的自信。

谈及团队如何在多个题目中做出选择，队员武文琦如此回忆道：

面对多道赛题，我们并没有急于拍板，而是先从自身的技术积累和比赛策略出发，认真分析每一个可能的方向。

他们认为，在选题过程中，如果选择难度相对较低的题目，便是选择一道“拿高分”的安全牌。但同时，他们也深知，这样的题目竞争激烈，很难形成差异化。经过多次讨论后，他们决定选择挑战更具难度的题目——“简易自行瞄准装置”。

他们相信自己对 TI 产品和技术的熟练运用，一定能够帮助团队突出重围。

02

备赛，是创新技术

与团队实力的“双重加持”

明确方向后，团队迅速制定了“分步调试、逐步整合”的推进路径。先分别攻克云台和小车底盘的核心技术难点——瞄准精度、响应速度与循迹稳定性，再通过连调实现系统的高效协同。

随着调试推进，他们不断针对实际问题迭代优化：为解决云台与底盘间的信号延迟，调整数据传输协议；为应对循迹过程中的干扰偏差，升级视觉识别算法。就这样，最初的草图在一轮又一轮的调试和改进中，最终演变成一套成熟、稳定、具备竞争力的完整系统方案。而 TI 的创新技术加持，是整个过程中“踏实感”的来源：

• 通过 TI 提供的 MSPM0 系列板卡与完整技术文档，他们快速完成了底盘控制系统的搭建；

• 借助 TI 的线上培训课程和资源库，他们在短时间内完成 MCU 外设调试和接口适配；

• 依托 TI 的开放平台，他们能在赛前模拟并验证“底盘-云台解耦”方案，把试错成本降到了最低。

TI 的创新技术和我们团队的稳定发挥，共同促成了这个满分方案的实现。

——队员郭兰鑫

03

“险象”迭生？

TI 技术助力团队化险为夷！

正式比赛一开始，意料之外的“险情”接踵而至。开赛第一天，由于规则明确底盘电机不得带 MCU，原本准备好的 MCU 集成于底盘电机的方案瞬间作废，只能临时更换方案。新电机又因台风延误，第三天才送到。但团队却并未因此坐以待毙，而是立刻把重心转向云台调试。

当时我们是真的有点慌，但却没因此自乱阵脚。因为之前的准备和 TI 的技术支持，让我们知道再大的问题也能一点点扳回来。

——队员武文琦

通过增强小车主控 TI MCU 的控制与驱动功能，他们迅速稳定了系统的“上半身”——云台。工业相机与边缘推理模块完成视觉检测，导电滑环与无刷电机保证 360° 无缠绕旋转；TI MCU 与传感器、驱动协作，实现精准响应。

两天后，零件一到，他们在短短数小时内完成装配、联调和优化，将成绩一步步推向满分。

在调试过程中，小车还一度出现运行异常，起初他们并不清楚问题出在哪里。如果采用传统方式逐个模块排查，可能要耗费数小时。但时间不等人，电赛的每一分每一秒都关乎最终成败。而借助早已熟悉的TI CCS (Code Composer Studio) 调试工具，他们得以实时查看程序运行状态和数据变量，快速锁定串口通信环节的故障。最终，故障顺利排除，团队在险情频发的情况下又一次稳住了阵脚。

TI 的创新技术，帮助团队实现技术优势与硬实力：

• 静态瞄准时间< 1.5 秒，动态控制在 3.5 秒左右；

• 误差收敛在毫米到厘米量级；

• ABS GF 材料打印的底盘结构加上锁止机构，保证“看到的”和“打出去的”完全一致。

对细节的极致追求让江南大学队如愿脱颖而出，以满分成绩一举摘得本科组 TI 杯。

正如郭兰鑫在颁奖典礼上所言：

从去年的 TI 杯模拟电子系统设计专题赛，到今年的国赛，我们经历的不仅是技术的迭代，更是能力的蜕变。那四天三夜，充满无数意外和挑战。每一次‘推倒重来’，每一次‘柳暗花明’，都让我们对‘坚持’二字有了更深刻的理解。

作为 2018 年至 2037 年全国电赛独家合作伙伴，TI 始终致力于支持学生创新。TI 通过领先的技术平台、丰富的培训资源和长期的生态建设，为越来越多的学生提供扎实的技术支持与成长空间，赋能下一代青年工程师的成长。自 1996 年启动 TI 大学计划以来，TI 已在全国 700 多所高校建立超过 3000 个联合实验室，每年惠及 30 万名电子信息类专业学生。

“电赛带给我们的，远不止知识和技能。这个夏天，有汗水，有疲惫，有焦虑，但更多的是突破自我的喜悦和团队协作的温暖。”队员郭兰鑫感慨道。我们很高兴能够同所有未来工程师同行，通过 TI 的产品和技术，助力大家在有电赛的每一个夏天，都能收获 100% 的成长！