连续两个月从中国进口镓锗为零后，日本宣布无人机要做世界第一

在伊朗无人机于中东表现出无与伦比杀伤力，东亚也不平静的背景下，日本防卫大臣小泉晋次郎近期公开表示，要将“自卫队发展成世界上最大的无人机装备和使用组织”。这种始终看不清自身位置的精神，恐怕就是现在日本困境的根源。

镓锗进口连续归零，日本高端制造的命门被掐死

根据海关最新公布的数字，2026年前两个月，中国对日本出口的高精度镓和锗，数量直接跌到了零。

这可不是偶然的短期波动，而是咱们国家升级出口物项管制后，实打实的结果。

回头看看去年同期，日本每个月从中国进口的镓就有8000多公斤，锗也有400公斤，现在连续两个月一粒都进不来，对日本那种高度依赖这两种材料的制造业来说，简直就是被人掐住了命门。

可能有人不知道，镓和锗可不是普通的金属，它们俩堪称现代高端制造的“命脉”，不管是半导体还是军工领域，少了它们根本玩不转。

简单说，镓主要用来做氮化镓功率芯片、相控阵雷达，还有无人机的飞控组件；锗则是红外探测传感器、卫星通信模块，以及高端芯片衬底的核心原料。

没有这两样东西，先进的芯片造不出来，高端的军工装备更是连图纸都没法落地。

更关键的是，全球范围内，镓的产能九成以上都集中在中国，锗的产量也超过六成，日本自己本土几乎没有量产能力。

在此之前，日本超过九成的镓、八成以上的锗，都得靠从中国进口。

现在这条供应链直接断了，受影响的不只是民用的电子产业，更波及到了它军工研发的根基——没有核心原料，再先进的技术也只能是纸上谈兵。

其实日本也不是没提前做准备，从去年开始，它就急着到处找替代方案，一边跟澳大利亚的莱纳斯稀土公司合作，把当地的稀土原矿运到马来西亚去加工，一边又拉着法国，打算在当地建一座全球最大的稀土回收工厂，满心想着摆脱对中国的依赖。

可现实却给了日本一记耳光，莱纳斯加工出来的产品，纯度最多只有3N级别，远达不到军工和高端半导体需要的5N高纯标准，顶多只能用在普通的消费电子上，根本进不了核心供应链。

至于法日合资的回收工厂，要到2026年底才能完工，2027年才能正式量产，这明显是远水解不了近渴。就算这些项目以后都能落地，它们的产能和提纯精度，也根本填补不了中国断供留下的缺口。

说白了，日本的高端制造，现在就是被核心材料卡了脖子，短期内根本找不到破解的办法。

喊出无人机世界第一，野心再大也架不住原料短缺

最近这两年，伊朗的无人机在中东战场上出尽了风头，那种实打实的杀伤力，让全世界都看到了无人装备在现代战争里的重要性。

再加上东亚地区的局势一直紧绷，日本也急着在无人机领域抢占先机，想靠这个提升自己的军事存在感。

就在这种背景下，日本防卫大臣小泉晋次郎公开放话，说要把自卫队打造成世界上最大的无人机装备和使用组织。

这番话听着气势十足，可要是结合镓锗断供的现实来看，就显得特别不切实际，说白了就是自吹自擂。

大家可能不知道，现代军用无人机的核心竞争力，全靠飞控芯片、相控阵雷达、红外探测系统这些关键部件撑着，而这些部件的生产，每一样都离不开高精度的镓和锗。

没有氮化镓，无人机的功率芯片就没法实现高效续航，雷达的探测距离和精度也会大打折扣；没有高纯锗，红外侦察传感器就没法在复杂环境下精准锁定目标，无人机的实战能力直接就废了一半。

日本现在一门心思要造高端军用无人机，可连最基础的核心原材料都拿不到，摆在它面前的只有两条路：要么用低端替代品凑数，造出来的无人机性能只能是二流水平，根本达不到“世界第一”的标准；要么就依赖进口零部件，把自己的供应链命脉交到别人手里，到时候真出了问题，连还手的余地都没有。

更讽刺的是，日本还一直学着美国的样子，想推动国防装备“去中国化”，哪怕成本翻倍也在所不惜。

可它忘了，全球范围内，没有任何一个国家能替代中国在镓锗供应上的地位。

胡塞武装用简易无人机就能搅动红海局势，靠的是低成本和规模化，可日本想要打造的是高端无人作战体系，连最基础的原材料都搞不定，再大的军事野心，也只能撞在原材料的硬墙上，根本不可能实现。

千亿半导体规划泡汤，日本的产业雄心终究是空想

其实早在2022年末，日本就已经开始布局高端产业了，它集结了丰田、索尼、NTT等八家行业巨头，联手推出了一个总投资10万亿日元（差不多630亿美元）的下一代半导体规划，目标很明确，就是攻克2纳米先进制程，重新找回当年日本半导体产业的辉煌。

可现在镓锗一断供，这个耗资千亿的宏伟计划，直接就成了无根之木、无源之水，连最基本的生产原料都保障不了，更别说追赶台积电、三星这些头部企业了。

说起来，日本的半导体产业早就不复当年之勇了，现在全球市场份额只剩下7.1%，远远落后于中、美、韩三国。

这次砸下这么多钱布局先进制程，本来是想绝地反击，可偏偏卡在了核心原材料上。

要知道，第三代半导体是这次规划的核心，而镓和锗正是第三代半导体的基石，没有高纯镓锗，晶圆制造、芯片封装这些环节根本没法推进。

负责承接这个计划的核心企业Rapidus，原本打算2027年实现2纳米芯片量产，可现在因为原材料短缺，不仅量产时间被迫推迟，就连初期的产能也少得可怜。

照这个趋势下去，日本半导体和头部企业的差距，只会越来越大，根本没有追赶的可能。

说到底，日本最大的问题，就是始终不愿认清自己在全球供应链中的位置。

它一边在产业上砸钱追求技术突破，一边又忽视了核心原材料的自主可控，总想着靠找海外合作伙伴就能摆脱依赖，可现实却一次次打了它的脸。

不管是稀土回收，还是海外采矿，这些方案看似周全，却始终绕不开提纯技术和产能的短板，短期内根本满足不了半导体和无人机产业的需求。

那10万亿日元的投入，到最后很可能只是竹篮打水一场空，不仅没法提升市场份额，反而会让日本半导体产业的处境更加艰难。曾经的半导体强国，如今只能在原材料的制约下，看着自己的产业雄心一步步变成空想。

从镓锗进口归零，到喊出无人机世界第一的口号，日本这一系列操作，看似是在主动突围，实则暴露了自己的致命短板。核心原材料高度依赖外部供应，高端制造的根基不稳，可军事野心却远远脱离现实，就算砸下再多的钱，也难以突破当前的困境。

现在全球产业链的博弈越来越激烈，说白了，没有自主可控的核心材料和技术，再宏大的规划也只能是纸上谈兵。日本一心想重回产业和军事巅峰，可它始终没明白，脱离了核心原材料的支撑，所有的梦想，终究都抵不过现实的残酷。

信息来源：

国际在线