上海：顶级芯片盘点！

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作为中国半导体产业的核心高地，上海凭借完整的产业链布局、密集的龙头企业集聚和强劲的创新驱动力，稳居国内半导体产业发展的第一梯队，更是我国推动半导体国产替代、参与全球产业竞争的关键枢纽。截至2025年11月，上海半导体产业营收已达3912亿元，同比增长23.72%，全年预计突破4800亿元，占全国产业规模的25%左右，五年内实现产业规模翻番，彰显出强劲的发展韧性与潜力。

上海半导体产业的核心优势在于构建了“一体两翼”的全产业链布局，集聚了超1200家集成电路企业，汇聚了全国约40%的产业人才和近50%的创新资源，境内外上市企业达49家，其中科创板上市企业35家，均位居全国首位。

在产业布局上，上海形成了各区域特色鲜明、协同发展的格局：张江聚焦芯片设计领域，2024年设计业产值达1400亿元，连续多年位居全国第一，全球芯片设计10强中有7家在此设立区域总部或研发中心；临港“东方芯港”则集中了晶圆制造企业，目标到2027年实现产业规模800亿元；松江侧重半导体设备与材料领域，培育了一批国产替代主力企业；青浦则形成了封测产业集群，汇聚了多家国内外知名封测企业，构建起从芯片设计、晶圆制造到设备材料、封测的完整产业生态。

在完善的产业生态滋养下，上海培育和集聚了一批覆盖全产业链的重点半导体企业，成为推动产业发展的核心力量。以下将对文中提及的重点企业按产业链分类，进行单独详细介绍：

芯片设计领域企业

海光信息

专注于高端通用计算芯片研发，市值超5600亿元，是国内唯一生产x86架构芯片的企业，核心产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。公司研发人员占比超85%，2024年研发投入34.46亿元，占营收比例为37.61%，与字节、腾讯、阿里、百度等大厂在技术联合研发、产品采购、生态共建等方面有深度合作，为国内算力提升提供核心支撑，是国产算力替代进程中的核心受益企业。

寒武纪

深耕人工智能芯片领域，市值达4600多亿元，是国内人工智能芯片领域的领军企业之一。其产品涵盖智能终端、云端计算等多个应用场景，专注于为各类人工智能场景提供高性能、低功耗的芯片解决方案，在智能驾驶、智能家居、智慧城市等领域具有广泛的应用前景，为人工智能产业的发展提供了核心硬件支撑。

澜起科技

在内存接口芯片领域处于全球领先地位，是全球内存接口芯片的核心供应商之一。公司专注于内存接口芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于服务器、台式机、笔记本电脑等各类 computing 设备，凭借先进的技术实力和稳定的产品性能，占据全球内存接口芯片市场的重要份额，推动了内存芯片产业的技术升级与发展。

兆易创新

在闪存芯片、微控制器等领域具有较强竞争力，是国内闪存芯片领域的龙头企业之一。公司主营业务涵盖闪存芯片、微控制器、传感器等产品，产品广泛应用于消费电子、工业控制、物联网等领域，凭借自主研发能力，打破了国外企业在相关领域的垄断，推动了闪存芯片国产化进程，为下游电子产业提供了稳定的核心元器件供应。

韦尔股份

国内半导体设计领域的领军企业之一，主营业务涵盖半导体设计、封装测试等多个环节，核心产品包括图像传感器、触控与显示驱动芯片等。公司凭借强大的研发能力和市场拓展能力，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域，与全球知名电子厂商建立了长期稳定的合作关系，在全球图像传感器市场占据重要地位。

芯原股份

依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖智能手表、AR/VR眼镜等始终在线的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

豪威集团

全球知名的图像传感器设计企业，专注于图像传感器的研发、设计与销售，产品涵盖CMOS图像传感器、图像处理器等。公司产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、医疗设备等领域，凭借先进的图像传感技术，在全球图像传感器市场占据重要份额，为各类电子设备提供高质量的图像采集解决方案。

芯耀辉

总部位于上海，成立于2020年6月，是一家专注于半导体高速互联技术及先进半导体IP研发与服务的高科技企业。公司为数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等核心领域提供一站式IP平台完整解决方案，推出的高速接口IP已广泛应用在Chiplet和人工智能领域，技术方向与行业趋势高度契合。

安路科技

上海虹口区域集聚的半导体IP及芯片设计领军企业，专注于FPGA芯片的研发、设计与销售。2024年公司实现营业收入6.52亿元，产品销量同比增长46.14%，在工业、音视广播、数据中心、消费电子等传统领域保持稳健增长，并成功开拓了机器视觉、智能制造、智慧医疗、高端显示等应用领域；汽车FPGA生态进一步完善，车规芯片在电子后视镜、激光雷达等场景批量应用。

晶圆制造领域企业

中芯国际

国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，市值超8500亿元，是国产芯片制造的核心支柱。公司业务涵盖从成熟制程到先进制程的全系列晶圆代工服务，可满足不同客户的多样化需求，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域。作为国内半导体制造领域的龙头，中芯国际持续推动技术升级，助力我国半导体产业链的自主可控，为下游芯片设计企业提供稳定的制造支撑。

华虹公司

专注于特色工艺晶圆制造，在功率器件、传感器等领域具有显著优势，是国内特色工艺晶圆制造的领军企业。公司依托“8英寸+12英寸”战略优化产能配置，华虹无锡制造项目顺利投产，可提供包括40nm工艺节点在内的更丰富的工艺平台产品组合。

半导体设备与材料领域企业

中微公司

专注于刻蚀设备等高端半导体设备研发，市值超2000亿元，是国内半导体设备领域的龙头企业之一，其产品打破国外垄断，广泛应用于全球晶圆厂。刻蚀设备作为核心业务表现尤为亮眼，2024年全年收入约72.77亿元，同比增长约54.73%，近四年年均增速超50%，领跑市场。公司自主研发的ICP双台机Primo Twin-Star®，刻蚀精度达到每分钟0.2埃(0.02纳米)，相当于硅原子直径的十分之一，CCP双台机目前已有近600个反应台在国际最先进的逻辑产线上量产，部分机台已应用于5纳米及更先进制程生产线。2024年公司研发投入达24.5亿元，同比增长94.3%，占营业收入比例约27%，在研项目涵盖六大类、超20款新设备。

盛美上海

聚焦半导体清洗设备，市值超760亿元，是国内半导体清洗设备领域的领军企业。公司专注于半导体清洗设备的研发、生产与销售，为半导体制造提供高效、环保的清洗解决方案，产品涵盖晶圆清洗、刻蚀后清洗等多个环节，广泛应用于晶圆制造、封装测试等领域，凭借先进的技术和稳定的产品性能，获得全球多家晶圆厂的认可，推动了半导体清洗设备的国产化进程。

沪硅产业

国内半导体硅片领域的龙头企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，涵盖300mm、200mm及以下各类半导体硅片，是半导体制造的核心材料供应商。2025年前三季度，公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，300mm半导体硅片的销量较上年同期增长超过30%，上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，稳居国内第一梯队，全面建成后合计产能将逾120万片/月。

上海新阳

深耕半导体材料领域，专注于半导体光刻胶、电子化学品等产品的研发、生产与销售，是国内半导体材料国产化的主力企业之一。公司主要开发包括I线、KrF、ArF在内的各类晶圆制造用光刻胶，已实现KrF光刻胶多款产品批量化销售，2024年光刻胶产品整体销售规模同比增长超100%，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，其产品广泛应用于晶圆制造、封装测试等环节，助力半导体材料国产化进程。

拓荆科技

国内半导体薄膜沉积设备领域的领军企业，专注于薄膜沉积设备的研发、生产与销售，产品涵盖PECVD、ALD等各类薄膜沉积设备，广泛应用于晶圆制造的先进制程和成熟制程，为半导体芯片的制造提供关键设备支撑，打破了国外企业在薄膜沉积设备领域的垄断，推动了半导体设备的国产化替代。

长川科技

专注于半导体测试设备的研发、生产与销售，是国内半导体测试设备领域的骨干企业。公司产品涵盖测试机、分选机等各类半导体测试设备，广泛应用于晶圆制造、封装测试等环节，可满足不同类型芯片的测试需求，凭借先进的测试技术和稳定的产品性能，为半导体产业的高质量发展提供了可靠的测试保障，助力半导体测试设备的国产化进程。

封测领域企业

日月光

全球知名的半导体封测企业，在上海布局有封测基地，是全球封测产业的领军企业之一。公司业务涵盖芯片封装、测试、模组组装等多个环节，拥有先进的封测技术和完善的服务体系，可提供从芯片封测到模组组装的一站式服务，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域，为全球芯片企业提供高质量的封测服务。

安靠

国际知名的半导体封测企业，在上海设有封测工厂，专注于高端芯片封装测试服务。公司拥有先进的封测技术，尤其在先进封装领域具有显著优势，产品涵盖倒装芯片封装、系统级封装等高端封装形式，广泛应用于高端芯片、人工智能芯片、汽车电子芯片等领域，为全球高端芯片企业提供可靠的封测支撑。

伟测科技

上海本土崛起的半导体封测企业，专注于芯片封装测试服务，凭借先进的封测技术和高效的服务能力，快速成长为国内封测领域的骨干企业。公司业务涵盖各类芯片的封装测试，产品广泛应用于消费电子、工业控制、物联网等领域，凭借稳定的产品质量和合理的价格，获得下游客户的广泛认可，助力上海封测产业集群的发展。

EDA领域企业

概伦电子

国内EDA领域的领军企业，是国内首家EDA上市公司，专注于为客户提供领先的EDA产品及解决方案，核心业务覆盖制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统等多个领域，客户遍布全球知名半导体企业。公司拟通过全资并购锐成芯微及纳能微，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎模式，打通从芯片前端工具支撑到后端知识产权赋能的全链条能力，为绝大多数晶圆厂和设计公司客户提供全面的EDA和IP一站式解决方案，推动国内EDA和IP生态建设。

思尔芯

上海集聚的EDA企业，专注于EDA工具的研发、设计与销售，是国内EDA产业的骨干企业之一。公司产品涵盖数字芯片设计验证、模拟芯片设计等各类EDA工具，可满足芯片设计过程中的各类验证需求，凭借先进的技术和贴合国内市场的服务，为国内芯片设计企业提供高效的EDA工具支撑，助力芯片设计效率的提升。

培风图南

上海EDA领域的重点企业，专注于EDA工具的研发与应用，聚焦于芯片设计验证、制造类EDA工具等领域，凭借核心技术优势，为芯片设计、制造企业提供可靠的EDA解决方案，与概伦电子、思尔芯等企业协同，构建起上海“设计类+制造类+验证类”的完整EDA工具链，成为建设国家级验证平台的关键支撑。

以上是上海部分的半导体公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！

创新与政策支撑为上海半导体产业的发展注入了持续动力。上海设立了千亿级集成电路产业基金，对先进制程研发给予最高5亿元的补贴，持续优化产业发展环境。同时，上海拥有中国大陆地区33.3%的半导体IP企业，截至2024年末，上海市半导体IP专利申请量占全国总量的21.41%，位列各省份之首。2026年，全球首条35微米超薄晶圆产线在上海落地，这条产线攻克了多项核心难题，核心装备实现100%国产化，标志着我国在超薄晶圆与先进封装领域打破国外垄断，迈入全球第一梯队。此外，上海还拥有一批高水平研究机构，聚焦集成电路等重点领域，推动关键核心技术突破，为产业高质量发展提供了坚实的技术支撑。

如今，上海正以建设具有全球影响力的科技创新中心为契机，持续强化半导体产业的核心优势，推动产业链向高端延伸，培育更多具有全球竞争力的龙头企业，破解关键核心技术瓶颈，助力我国半导体产业实现高质量发展，朝着世界级集成电路产业中心的目标稳步迈进。

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