对话英韧科技刘刚：AI浪起，从芯到盘的存储马拉松与国产破局

2026年3月深圳，CFMS MemoryS 2026中国闪存市场峰会以"穿越周期·释放价值"为主题，汇聚了全球存储产业链的核心力量。峰会现场，芯师爷采访了部分存储厂商，本文为采访系列文章第4篇。

2026年的存储行业，正经历一场由AI驱动的深刻变革。当大模型从千亿参数迈向万亿参数，当推理场景中的上下文长度突破百万Token，一个曾被忽视的问题开始浮出水面：算力固然是瓶颈，但存力正在成为新的“卡脖子”环节。GPU等待数据的“内存墙”现象，已经从技术隐忧变成制约AI落地的现实难题。

在这样的大背景下，闪存市场峰会期间，英韧科技CEO刘刚在接受芯师爷采访中，就技术、市场与战略展开了一场开放式对话。这场对话中透露出的信息，勾勒出一家中国存储主控厂商在AI浪潮中的生存法则与战略取舍。

0

1

技术代际的岔路口：消费级守成与企业级攻坚

“4.0到5.0的过渡，从市场来看，PCIe 5.0的产品是从2025年Q4开始上量的。”面对关于产品代际节奏的提问，刘刚给出了一个清晰的时间节点。但更值得玩味的，是他对市场格局的判断：“传统的SATA市场和4.0市场，包括5.0市场，会长期并存。”

这一判断背后，是存储行业正经历的技术迭代与市场需求之间的错位。在消费级市场，存储价格的快速上涨让厂商和消费者都变得谨慎起来。刘刚坦言，原本被视为技术演进方向的PCIe 5.0，上量速度“不及预期”，甚至出现了“回归到4.0甚至3.0产品”的逆流。1TB下的小容量SSD重新成为主流容量，1TB以上的高配产品反而受到冷落。“面对涨价和成本的压力，目前看PCIe 5.0产品的上量可能不及原来的预期。”刘刚说。

但在企业级市场，故事完全不同。AI推理场景中KV Cache的急剧膨胀，对存储提出了“超高IOPS、低延时、大容量”的三重挑战。英韧的应对策略是技术上的“激进储备”：2026年规划量产PCIe 6.0主控，同时已经规划7.0产品的开发。刘刚透露，PCIe 6.0主控性能目标颇为惊人——“规划到1000万IOPS，随着之后几代产品的迭代，我们瞄准的是一亿级的IOPS。”

这种技术代际上的“超前布局”，并非单纯为了展示肌肉。在CFMS上正式亮相的AI SSD“洞庭-N3X”系列，正是这种技术储备的落地产品。它试图通过构建“HBM+DRAM+SSD”的多级缓存体系，将活跃度较低的KV Cache数据动态卸载至SSD，在保证推理性能的同时大幅扩展可用缓存容量。14GB/s的顺序读取速度、3500K IOPS的4K随机读取性能、100 DWPD的耐用性，这些参数背后指向的都是同一个目标——打破“内存墙”。

更具说服力的是与Graid Technology的合作案例。在24盘配置下，这套方案实现了3620万IOPS的4K随机读取性能；而在单盘故障的降级模式下，系统仍能维持1260万IOPS。相比之下，传统软件RAID在同等故障情况下性能骤降超过99%。这种“性能韧性”，恰恰是企业级AI基础设施最需要却最容易被忽视的维度。

与此同时，QLC的“平权运动”也在加速。刘刚判断，QLC产品“已经进入比较成熟的商业化模式”。随着QLC颗粒的PE周期大幅提升，其应用场景正在从低成本消费级扩展到企业级温冷数据层。“QLC可以去适合做温冷数据的工作，未来如果在成本上有优势，QLC SSD替代HDD也是一个方向和趋势。”这一判断，与CFMS上展示的PCIe Gen5 QLC固态硬盘存储池方案形成呼应——与AI SSD构成“热数据+温冷数据”的分层架构，既提升了数据流转效率，也优化了整体TCO。

0

2

商业边界的探索：主控与模组的协同之道

作为一家主营主控芯片与SSD产品的公司，英韧在商业模式上有着清晰的布局。英韧采取了“消费级与工业级以主控芯片为主、企业级以SSD模组为主”的策略。刘刚解释，在消费级市场，英韧坚定地以芯片方案去服务于市场，保持芯片供应商的中立定位；而在企业级市场，则选择推出SSD模组产品，但这并不意味着业务重心的偏移。英韧是国内极少数“从芯到盘”全栈自研的存储企业，“我们通过发展固态硬盘业务，对我们的芯片研发形成了重要的反馈和驱动，其实还是以芯片技术为核心的一家公司。”刘刚强调。

英韧自创立之初就确立了以主控芯片技术为核心，“从芯到盘”的发展路径使得芯片技术能为固态硬盘产品提供一个强大的“控制引擎”，从而定义出有竞争力的产品性能。更重要的是，这形成了一个良性的业务循环。刘刚指出，如果只做主控芯片，与终端市场之间隔着一层模组厂商，就很难真正收集到终端用户的痛点与需求。“你只有产品应用到终端，你会发现终端的很多问题，什么样的应用场景，会对主控有什么新的要求。”通过做模组，英韧可以将触角延伸到应用场景的最前沿，用真实的使用反馈来迭代主控设计。

这种“以模组促主控”的策略，体现了英韧作为一家以主控芯片为主公司的战略定力。面对越来越多竞争者涌入企业级赛道的现象，刘刚的回应带着一种“老玩家”的淡定：“进入企业级市场，还是有一定的技术门槛。需要有比较强的研发能力，特别是主控的快速迭代能力和持续的经验积累。”

从PCIe 3.0到4.0、5.0，再到正在研发的6.0和蓝图中的7.0，刘刚强调这是一个“完整、成熟的迭代过程”。这体现了半导体行业的残酷法则：没有捷径可走，每一代产品都是下一代的基础。

0

3

双循环的纵深：国产化适配与全球化视野

英韧与国产颗粒原厂的合作，被刘刚描述为一个“见证成长”的过程。“从X1到X4，全面适配了国产颗粒。”这种深度绑定的背后，是长达数年的技术磨合与互信积累。“英韧在成长的同时，也在国产主控厂商的角度，见证了国产颗粒的迭代发展的过程。”

在采访中，刘刚给出了一个颇为大胆的判断：“国内存储颗粒原厂经过这几年的技术发展，Flash的品质在某些方面是优于海外颗粒的。”结合QLC产品PE周期从500次到5000次的提升，这种判断并非空穴来风。当国产颗粒的性能与可靠性逐渐追上海外竞品，“国产主控+国产颗粒”的组合就有了与国际产品正面竞争的实力。

但英韧的供应链策略并非押注单一方向。“我们的主控除了适配国内厂商，也全面适配海外原厂颗粒。”刘刚强调，“英韧的定位是想做一个国际化的公司，除了有国内市场，也有海外市场。”海外市场出货量“这两年呈增长趋势”，从消费级逐步延伸到工业级，甚至开始有企业级客户。这种“立足国内、放眼全球”的双循环战略，既保证了供应链的韧性，也为开拓海外市场铺平了道路。

在信创市场，英韧的路径是通过服务器整机厂商或三大运营商的集采形式出货。“我们的直接客户还是各大服务器整机厂商。”这种“隐身”于整机背后的交付方式，意味着产品的可靠性和稳定性需要经过严格的验证——或许没有终端用户会关心里面用的是谁的SSD，但任何一次故障都会直接影响整机厂商的信誉。

04

结语：在周期与浪潮之间

在去年的一场公开演讲中，英韧科技创始人吴子宁博士曾提出构建AI SSD需要“介质、架构、链接”三大要素的协同突破。从“三大要素”的理论框架到如今的N3X与Gen6的产品，英韧科技在过去半年里展示的，不仅是一家主控厂商的技术路线图，更是一种应对产业变革的系统性思考。当AI从云端走向端侧、从训练走向推理，当存储从“配角”变为决定算力效率的关键变量，英韧的选择是：用技术上的迭代与商业模式上的分层布局，构建面向未来的存力底座。

正如刘刚在这场采访中所言，进入企业级市场有一定的技术门槛，主控的快速迭代能力和持续的经验积累都是重要的储备。对于英韧而言，真正的考验或许不在于能否做出领先的产品，而在于能否在AI带来的结构性增长中，将技术储备转化为可持续的商业模式。

本文资料源自公开信息，不构成任何投资建议，如有任何问题，敬请读者与我们联系（微信号：xsychief）。