广东
原粒半导体自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列已顺利完成流片并成功点亮，实现一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标！这是公司发展历程中的重要里程碑，标志着核心技术路线与工程能力得到验证，产品化进程迈出关键一步。
芯片从架构定义到流片点亮，是对团队系统能力的综合检验。原粒半导体首款芯片“一次流片、一次点亮”的进展，充分体现了团队在架构设计、芯片实现及工程协同方面的成熟度。有效缩短了产品验证周期，也为后续量产与规模化交付提供了确定性。
该系列芯片面向真实物理世界的端侧生产力场景设计，产品实测性能相比国际旗舰竞品有显著优势，相关性能细节将于后续产品发布阶段对外披露。
随着点亮完成，该公司已同步推进量产准备与生态适配工作，加快面向客户的产品交付与应用落地。
当前，AI正从以交互为主，向具备执行能力的Agent演进，算力需求也在从云端向端侧与边缘侧延伸。本地部署在成本、隐私与稳定性等方面具备显著优势，成为越来越多应用场景中的现实选择。将服务器级别的智能能力下沉至个人与边缘设备，正成为AI应用发展的重要方向。
原粒半导体产品方案致力于重新定义端侧AI生产关系——在一个纸巾盒大小的桌面AI超算终端里，能够流畅运行数千亿参数智能AI模型。一次硬件成本投入即可获得永久免费且不限量的本地生产力Tokens，打破算力资源的空间限制，让每个人都能拥有真正的“AI员工”。
未来，原粒半导体将持续围绕芯片产品及生产力场景需求，持续完善软硬件体系与应用生态，推动解决方案在实际场景中的部署与落地。
关于 原粒半导体
原粒半导体是一家扎根北京的硬科技企业，坚持自主研发、底层创新，致力于凭借领先的Chiplet积木式大模型算力芯片技术，破解大模型落地“高成本、低私密、难部署”的终极痛点。
公司于2026年2月完成超5亿元融资，投资方包括IDG资本、武岳峰科创、国新基金、尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、中科创星等机构，新一轮投前估值达50亿元。融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。
核心团队在先进制程与芯片架构领域拥有十余年深厚积累，凭借领先的算力重构技术，将服务器级的智能下沉至端侧设备，让千行百业拥有低成本、高效率、全天候的“数字劳动力”，重塑全球生产力结构。
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