北京
5月28-29日，无锡国际会议中心，CSPT x ITGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展即将盛大开幕。
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，半导体产业的增长引擎正从制程微缩转向先进封装与系统集成。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT x ITGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展，以“链接芯生态·智创新机遇”为核心，呈现了一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。与数千名参会观众一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。
CSPT x ITGV 2026 报告丰富，阵容强大，涵盖整个封测行业。100多场报告方案来自中芯国际、中兴通讯、中兴微电子、日月光、增新科技、长电科技、华天科技等企业领导与专家。涵盖IC设计、制造、封装与核心工艺链。其中，中芯国际将在业内首次开讲先进封装，聚焦2.5D/3D异构集成等核心领域，推动封测产业突破，助力中国半导体实现高水平自立自强。中兴通讯携手中兴微电子在iTGV 2026业内首次开讲玻玻璃芯大芯片设计与玻璃基PCB制造协同。全球最大封测厂日月光资深专家将带来先进封装、CPO光电融合与次世代功率方案的封测技术报告，等等这些报告组成3 大主论坛 + 10 大专题论坛 + 1 场专题活动 + 议程覆盖未来半导体生态、封测技术与市场、玻璃通孔技术、2.5D/3D IC 集成、IC 设计、先进封装材料、CoPoS、多层玻璃线路板、FOPLP、CPO 光电融合、投融资等全维度主题。
除了丰富多元的议程，CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重点开展全球第一场有关先进封装玻璃基板面向下一代人工智能芯片最大规模的专业展会。设置TGV中试线工艺展区、CoWoS工艺线展示区、CPO光电融合专区、封测链融合专区、Chiplet与先进封装产业链协同融合应用展区、半导体封装测试展、玻璃基板生态展，汇聚将近200家国内外展商，实现 “论、展、谈、投” 一体化。参展商带来最新的技术创新产品方案，按照工艺如先进封装设备汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、电镀、减薄、键合、量测等工艺环节设备企业。关键材料区涵盖封装基板、TIM材料、环氧塑封料、底部填充胶等各类配套材料。玻璃基板聚焦TGV面板级封装全链条，玻璃原片、激光诱导蚀刻、电镀/化镀、板级CMP、PVD/原子层沉积、板级切割与成品封测。将近200家展商覆盖从基础原料、IC制造与封测，核心设备材料，终端应用的全链条核心主体，打破产业壁垒，实现资源高效聚合。
CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展观众采购团多元立体，AI终端来自三星电子、SKC、英伟达、英特尔、华为、海思、字节跳动、寒武纪、燧原、玄戒等；制造端来自华宏、长鑫存储、长江存储；封测端囊括了50多家封测集团近1500家子公司，包括渠梁电子、盛合晶微、锐信仪器、长电微电子、华天先进、盘古半导体、通富通达、制局半导体、佩顿科技、甬矽电子等等。他们将重点关注与采购新增先进封装工艺设备（激光直写、激光隐切/划切、TGV玻璃孔）以及“类前道”先进封装设备（TSV刻蚀、PVD/CVD、电镀、键合、涂胶显影、临时键合/解键合）。CoWoS与HBM扩产直接拉动对更高精度更高效率稳定性的需求，这些高端设备均在CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展有展示。
参会报名与更多会议信息，请关注未来半导体公众号。5月28-29日，无锡国际会议中心，CSPT x ITGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展与你不见不散。
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