华为“盖楼”，突破封锁

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我。另外这事儿实在太大了。

5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲。在演讲中，她丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。

请注意，这不是发布一个先进的新产品。而是发布一个新定律。

新定律是个什么玩意儿啊？就是一种做出一系列新产品的新路径。

这意味着，虽然当天没有发布新产品，但未来会有一系列的新产品面世。

你可能会说，这是不是有点吹呀？我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了381款产品。现在才正式发布这个定律，已经够谦虚的了。

更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布mate60手机，里面搭载新的昇腾芯片是个什么玩意儿，华为没说。在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制程，以及是否支持5g的介绍。到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语焉不详，你要问线下销售人员，他经常会说“这个，不知道”——这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。

这害得外国的一帮搞半导体的人，把这玩意儿拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。

我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的。

但是你推理你的，华为自己没说。

就是这样低调的华为，现在，在用一个定律已经生产了381款产品的基础上，正式而高调的宣布了这个定律。

你说这意味着什么？

一个谦虚的人，忍不住说了自己的一个比较牛的事儿，

只能说明这个事儿太厉害了。

这个事儿厉害在哪里？一句话说关键：外国人在芯片上卡我们的脖子卡不住了。

为啥卡不住了？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。

何庭波在会上发布时说，到2031年，华为用这个新定律可以生产出等同于1.4纳米制程的芯片。

与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，2028年可以生产出1.4纳米制程的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。

你可千万别觉得还是在落后啊，这事儿对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事儿，而且接下来大概率要遥遥领先。

我们还是说当下。当下这意味着，至少这个“卡”字彻底灰飞烟灭了。

既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚他是怎么搞定这件事的。

说来有趣，华为的路径是：你打你的，我打我的。或者叫你搞你的我搞我的；你玩你的我玩我的。

啥意思？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为却一直在走自己的路。结果是华为用自己的路，也抵达了目标，解决了问题，让别人卡不住我们。

先说别人是什么路？

别人的路就是我们通常所说的摩尔定律。所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下（比如指甲盖大小上）容纳了很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖，上面的晶体管大约是150亿到200亿个。重复一遍，100多亿到200亿，指甲盖大小。

关键是一个字：小。

于是，我们耳熟能详的什么14纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米、1.4纳米这些概念就出现了。

纳米是什么概念呢？

我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于1000微米，一微米等于1000纳米。也就是一毫米等于100万纳米。

这到底有多小，把一毫米分成100万，那只能靠想象，而无法用手去比划——失误太大了。

那么怎样才能让晶体管做的小一点呢？

必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们。另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们。

所以我们就没有办法在硅片上整上很小很小的晶体管。

这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人卡了。

那这次华为突破了别人对我们的卡脖子，是不是就整出来了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？

回答是：不是。

前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。

华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他这一次发布的韬定律。

说实话，这个定律有点诡异。

传统的路子是在指甲盖大小放上200亿的晶体管，未来可能能放上400亿的晶体管。可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比如，指甲盖大小，我们可能只能放100多亿。

那跟别人的差距就是两倍或者4倍的差异，那怎么办呢？

好办，一个词：折叠。

比方说，未来，别人是在指甲盖大小上放400亿，我们在指甲盖大小上放200亿。

但是，就像房子一样，别人是一层，我们盖两层。两层加在一起不就是400亿了吗？200+200不就等于400了吗？

未来当然我们也可能搞个三层。

但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。

当然，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素。比如手机，留给芯片的厚度大约有三毫米。只搞一层的芯片的厚度大约0.3毫米，搞两层就0.6毫米，搞三层就0.9毫米，再加上封装也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。

这和我们在现实生活当中盖房子很相似，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点，不着急。

另外，散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了。它解决了散热的问题。怎么解决的？我也不知道，我也说不清。朋友们你自己去想象，很多事儿只能靠想象。——这玩意儿太先进了！

华为这次就这么玩的。

但说到这里远没有说到位。

别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层。这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上华为更胜一筹。

为啥呢？

比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了400万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于10毫米，一毫米等于100万纳米，所以它们的距离就是1,000万纳米那么远。那么传输信号的时候，要走1,000万纳米那么远，性能肯定就不太好。

但是，华为是建楼房的，比方说盖了两层。那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是可以垂直相连的——因为是两层，变成了楼上楼下的关系，那就离得近了。

简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快。简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法叫做，用时间缩微代替几何缩微。

我们重温一下何庭波展示的那个愿景：到2031年，华为将生产出等同1.4纳米的芯片。意思就是，我的芯片上的晶体管没有达到1.4纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的1.4纳米相同。

而我最后还要脑洞大开的说一句。

关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？

我们一切都还在做啊。我们是两条腿走路！

那我就要弱弱的问一句：华为实现了用大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效。那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一好，远远超别人了。

这就好比是，在100平米的房间，别人可以摆1000张桌子，平均每个桌子的大小是0.1平米。而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是0.2平米，所以我们在100平米的面积上，只能摆500张桌子。

但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是100平米的前提下，我们也能摆1000张桌子，我们跟别人一样了。

可问题是，将来有一天，我们也能生产出0.1平米的小桌子，那么我们每一层就可以摆1000张桌子。

但我们是两层，所以我们总共可以摆2000张桌子。

——而别人只能摆1000张桌子。

到那时，咱又是一个遥遥领先了。

当然，别人可能也一定会我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。

最后谁赢谁输，靠的是本事。

我们走着瞧！

致敬华为！