电子材料第一股，突破垄断！

AI掀起了一场“材料革命”！

随着AI服务器对信号传输速率和损耗的要求越来越高，印制电路板（PCB）的核心绝缘材料——电子树脂，正从“配角”走向“C位”。

相较于传统的普通环氧树脂，高速电子树脂（碳氢树脂、活性酯树脂等）因其分子结构规整、极性基团少，天生具备极低的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）。

而在PCB中，介电常数和介电损耗这两个数值越低，信号传输就越快、损耗就越小。

据测算，2025年全球服务器用高速树脂市场规模约20亿元，2026年这一数字有望跃升到50亿至80亿元。

就在这个关键窗口期，一家来自四川绵阳的老牌材料厂商冲了出来。

它就是——东材科技！

东材科技的前身，是1966年成立的“东方绝缘材料厂”。

目前，公司已从最初的绝缘材料业务，成功拓展至光学膜材料、新能源材料、电子材料、环保阻燃材料等领域。

从营收结构来看，“电子材料”已成为公司第一大营收支柱。

2025年，东材科技电子材料实现营收15.54亿元，同比增长45.23%，占总营收的30%；其中，高速电子材料实现营收5.91亿元，同比飙升125.07%，成为最强劲的增长引擎。

那么，东材科技的高速电子材料业务，如今发展到什么程度了？

在高端电子材料领域，公司自主研发的双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等核心产品，已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于主流服务器体系。

其中，碳氢树脂值得单独一说。

碳氢树脂因其仅由碳氢元素构成具有非极性分子结构，具备极低的Dk/Df值，能有效减少高速信号传输中的损耗和延迟，是制造M9及以上覆铜板的必备材料。

5月18日，公司公开表示，其M9级碳氢树脂已实现批量稳定供货，打破了海外长期垄断；而下一代M10级树脂也正与重点客户验证测试。

那么，东材科技是如何啃下电子树脂这块硬骨头的？

第一，重视技术创新。

技术创新，在东材科技不是口号，而是实打实的行动。

早在2017年，公司就已着手布局高速电子树脂；并在2018年设立了东材研究院。

随后，公司围绕这一核心平台，持续高强度地进行研发投入。2021-2026年第一季度，公司累计投入研发费用超10亿元。

凭借多年深厚的技术积淀和产业深耕，公司不仅拥有碳氢树脂的自主知识产权，还形成了系统化的知识产权矩阵。

截至2025年末，公司拥有已授权有效专利355项，其中发明专利206项、实用新型专利134项、外观设计专利15项。

这一专利积累，为公司产业化转型升级提供了坚实的技术支撑。

第二，构筑认证壁垒。

电子树脂的质量，直接决定了覆铜板、PCB甚至AI服务器的最终性能。因此，下游客户对供应商的认证标准高、周期长。

当然，这也意味着一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方通常会保持长期稳定的合作关系。

经过多年发展，东材科技电子级树脂材料已深度嵌入全球AI算力建设上游核心供应链。

正是凭借这种深度绑定的供应链优势，公司的电子材料业务规模不断壮大。

2021-2025年，公司电子材料业务营收从4.03亿元增长至15.54亿元，营收占比也从12.46%稳步提升至30%。

进入2026年第一季度，公司电子材料业务增长势头进一步加速：

单季营收达5.37亿元，同比大增71.46%，营收占比跃升至37.20%。其中，高速电子树脂实现营收2.58亿元，同比大幅增长131.42%。

得益于电子材料业务的快速增长，特别是高速电子树脂在AI服务器供应链中的放量突破，公司整体业绩呈现向上态势。

2026年一季度，公司实现营收14.44亿元，同比增长27.24%；归母净利润1.87亿元，同比增长103.35%。

与此同时，公司的净利率与毛利率也同步得到修复。

2026年一季度，公司毛利率达17.13%，较2025年末提升1.42个百分点；净利率达12.74%，较2025年末提升7.43个百分点。

为把握这一轮市场机遇，东材科技正在积极扩产！

当前，公司在四川眉山投建的“年产2万吨高速通信基板用电子材料项目”正在有序推进，预计于2026年9月底前完成试车。

该项目包含5000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、3500吨电子级碳氢树脂等产能。

随着这批产能的释放，公司高端电子材料业务有望迎来新一轮增长。

算力的上限，不只藏在纳米级的晶圆里，也锁在分子级的树脂中。

凭借对碳氢树脂等电子材料的自主掌控，东材科技不只完成了从“绝缘材料”到“高速电子材料”的跨越，更在全球AI算力供应链中拿下了不可替代的“材料定义权”。

这是一场悄无声息的革命——最硬的科技，有时恰恰藏在最基础的材料里！