河北
前沿导读
据中央电视台财经频道发布的专栏新闻指出，中国国家创新与发展战略研究会副会长吕本富先生在访谈中表示，华为的韬定律要面临三关的考验：
第一个就是基于韬定律提出的逻辑折叠技术，使用逻辑折叠技术的新款麒麟芯片已经设计完成，未来搭载这款芯片的华为手机，能否与竞品持平，或者是高一个等级。
第二个，一种新技术芯片的诞生，还需要各种各样的软件配套，也就是生态。
第三个，生态完成以后，友商愿不愿意采用。
这三个难关，恐怕是华为韬定律必须要通过的考验。
三大难关
我们逐一来看吕副会长所总结的三大难题，第一个很好理解，就是华为逻辑折叠技术的麒麟芯片，在性能和使用体验上面是否足够优秀，能否达到主流水平。
据华为官方在大会中表示，首款逻辑折叠技术的麒麟2026芯片，其晶体管密度为238 MTr/mm²，核心峰值频率达到了3.1GHz。
如果对比现在高通最顶级的骁龙8 Elite Gen 5，那么麒麟2026的核心频率是较为落后的。
骁龙8 Elite Gen 5的CPU设计采用了2颗4.6GHz 超大核+6颗3.62GHz 大核，在峰值性能上面具有很强的爆发力，也是目前安卓端顶级的SOC芯片之一。并且该芯片采用了台积电最先进的第三代3nm工艺制造，这是基于EUV技术下所制造的先进手机芯片。
而麒麟2026依然是基于DUV光刻机制造，通过从底层设计上面进行电路分层堆叠，以此来缩短芯片内部各器件交换数据的时间，提升频率性能。
在设备和制程工艺的落差下，初代逻辑折叠技术的麒麟芯片并没有在纸面数据上打赢国际竞品。
虽然初代逻辑折叠芯片与当下国际顶尖产品存在性能差距，但是华为官方表示未来的麒麟芯片将会持续升级，预计2031年将晶体管密度提升至400 MTr/mm²以上，等效1.4nm的工艺水平，其核心频率提升至5GHz。这对于此前已经开售的多款麒麟芯片来说，技术进步的速度明显加快。
接下来是生态问题，这个问题对于华为来说有压力，但是没有那么大。
华为早期的自主生态建立确实非常困难，在软件层面推出了鸿蒙系统，但是鸿蒙系统存在许多软件无法下载使用的情况，而且鸿蒙软件还存在许多功能性的缺失，这导致很多使用鸿蒙系统的华为用户被迫退回了兼容安卓的鸿蒙4.3。
随着鸿蒙系统的逐步完善，如今的鸿蒙系统已经可以覆盖绝大部分的软件功能，部分未鸿蒙化的软件也可以通过桌易通软件进行侧载使用。
在硬件层面，新麒麟芯片的制造设备和制程工艺较为落后，再加上芯片支持超线程技术，这导致芯片在功耗上面并不理想。
但是在鸿蒙系统的加持下，整个软件生态重构，针对麒麟芯片的超线程技术单独优化，功耗和体验都好了许多，这也为后续韬定律的提出和堆叠技术的发展奠定了基础。
最大难关
一项新技术能否成功，不仅取决于发明者自身，更取决于整个产业链的接受度。
友商是否愿意在其产品中采用基于韬定律的设计，又或者说愿不愿意为华为提出的韬定律进行产业链适配，取决于三个核心因素：技术优势是否足够明显、成本是否具有竞争力、能否融入现有的产业分工体系。
韬定律并非是单一的芯片设计技巧，而是新提出的一个贯穿器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系，其核心包括软件、架构、芯片的全栈软硬芯协同设计。
摩尔定律可以影响整个产业几十年发展，光靠英特尔提出这个标准是不行的，需要微软、谷歌等企业在软件层面提供支持，需要设备厂商在尖端设备上面提供支持，还需要晶圆制造商在制造技术上面持续发展。
无论是英特尔的通用CPU，还是英伟达的GPU显卡，都是需要整个产业链的帮助才能持续推出性能更强的产品。
华为韬定律也是如此，相比摩尔定律在同样面积下提升晶体管密度的思路，韬定律则是在最基础的芯片设计上面就开始进行分层堆叠设计，将电路布局从之前的单一层级转变为双层设计，以缩短芯片内部各器件之间交换信息的速度，以速度来代替几何微缩，提升性能。
从设计上面开始动手，就需要EDA工具的帮助。实际制造芯片，还需要设备制造商和晶圆制造商一起针对韬定律进行制造技术的开发。
这是一条完全革新的芯片发展路径，就如同鸿蒙系统那样，需要从头开始建设生态，并且持续优化下去。如果实际产品一直不理想，无法与同类型的产品竞争，那么消耗的只能是消费者对于品牌的技术信任。
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