截至10:02,上证科创板芯片设计主题指数上涨1.0%,上证科创板芯片指数上涨0.7%。同花顺iFinD数据显示,截至昨日,科创芯片设计ETF易方达(589030)近一月获超7亿元资金净流入,在同标的产品中居于第一。
消息面上,高通宣布与亚马逊云科技达成数据中心基础设施合作,双方将合作开发多代定制芯片,用于搭建AWS的AI基础设施,合作重点聚焦AI推理任务。高通在声明中表示,本次合作会将亚马逊完备安全、高性价比的AI基础设施,与高通在高能效处理器、芯片设计以及系统级集成方面的技术优势相结合。
业内分析指出,芯片半导体正迎来技术迭代与需求升级的双重驱动,制造工艺进步推动高性能与低功耗平衡,无线化潮流促使系统级芯片向更高集成度发展,而“AI+”潮流引领边缘计算场景下定制化芯片需求爆发,这是产业增长最需关注的核心动力。
科创芯片设计ETF易方达(589030,联接基金A/C:027606/027607)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数,覆盖AI芯片、CPU、GPU等核心赛道,成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪的上证科创板芯片指数,覆盖科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节,助力投资者布局国产AI芯片产业链成长机遇。
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