时代卖铲人！吃透【AI 上游原材料】 10 大核心龙头

1. AI时代卖铲人：

AI算力底座重构驱动上游材料“量价齐升”AI产业链上游为应用大模型与流量入口，中游算力芯片、服务器、交换机、光模块等硬件是支撑上游应用稳定扩张的核心基础。

随着传输速率从400G向1.6T升级，高速互联与光通信材料量价齐升逻辑明确。

在下游需求爆发的倒逼下，产业链话语权正加速向最上游集中，催生以电子布、高端铜箔、特种树脂、玻璃基板为代表的核心材料开启超级周期。

2. 产业链传导与边际变化：

话语权向上游集中，高端材料放量当前覆铜板（CCL）产业链正处于新一轮高景气周期的主升浪中。

AI服务器等高端算力需求激增导致中游CCL厂商订单爆满，国产AI CCL加速崛起，带动生益科技、台光等产业链共舞。这种产业趋势直接拉动了上游二代布、Q布、HVLP铜箔、AI硅微粉以及高端树脂的需求放量。

此外，为解决芯片功率提升后的发热问题，玻璃基板作为封装重大革新正迎来产业化前夜，相关一体化厂商具备巨大的向上空间。

10. 凯盛科技

主营业务：玻璃基板原片及折叠屏玻璃（UTG）制造。

核心亮点：对标国际巨头康宁，玻璃基板原片正在筹备中试线，兼具后加工能力，这种一体化模式在业内极为稀缺。

合作及2025经营数据：与京东方达成深度合作，合作品类涵盖玻璃基板、可折叠玻璃两大主业产品；公司年产1500万片的UTG二期项目于2025年末完成主体产线建设，现已实现产品批量交付。

9. 联瑞新材

主营业务：硅微粉等高端无机粉体材料制造。

核心亮点：其AI硅微粉产品深度受益于AI CCL及先进封装需求的爆发。

合作及2025经营数据：依托AI硅微粉核心产品，深度参与生益科技整体供应链；2025年角形无机粉体产量79641.60吨，球形无机粉体产量43305.74吨。

8. 圣泉集团

主营业务：电子树脂等先进电子材料制造。

核心亮点：PPO树脂产品表现突出，在马七、马八等级广泛应用，且马九等级的碳氢树脂正处于导入期。

合作及2025经营数据：作为核心供应商，为生益科技产业链配套电子树脂产品；2025年先进电子材料产量8.45万吨。

7. 东材科技

主营业务：高速电子树脂等新材料制造。

核心亮点：作为高频高速树脂领域的主流供应商，核心地位明确，且卡位彩光产业链为龙头。

合作及2025经营数据：在台系头部大厂供应链中占据主导合作地位；2025全年高速电子材料实现营收5.91亿元，同比增幅125.07%。

6. 铜冠铜箔

主营业务：电子铜箔制造。

核心亮点：具备高端HVLP铜箔的供应能力，受益于AI材料国产替代趋势。

合作及2025经营数据：业务覆盖生益科技、台光两大核心产业链；2025年电子铜箔总产量71462吨。

5. 德福科技

主营业务：电子铜箔制造。

核心亮点：其HVLP（超低轮廓）铜箔产品高度契合AI算力服务器对高频高速传输的需求。

合作及2025经营数据：为生益科技产业链HVLP铜箔主力供应商；2025年未披露整体产量，旗下HVLP1-3系列铜箔已实现批量供货，HVLP4小规模放量，HVLP5顺利完成样品认证。

4. 国际复材

主营业务：玻璃纤维及其制品（电子布）制造。

核心亮点：作为二代布的核心供应商，伴随国产AI CCL的崛起而加速放量。

合作及2025经营数据：深度绑定生益科技产业链，为其供应关键二代布材料；2025年电子布产量20732.54万米。

3. 中材科技

主营业务：玻纤制品及复合材料制造。

核心亮点：在二代电子布领域具备强大的供应能力与核心竞争力。

合作及2025经营数据：深耕二代电子布赛道，是生益科技、台光产业链该领域的核心供应商；2025年玻纤制品整体产量为34.44万吨。

2. 菲利华

主营业务：石英玻璃材料及石英电子布（Q布）制造。

核心亮点：作为Q布的核心供应商，深度受益于AI高频高速材料的升级需求。

合作及2025经营数据：现已切入生益科技、台光两大主流产业链，为链条内重要供应商；2025年未披露石英电子布具体产量，该品类全年实现销售收入9837.37万元，目前产品处于小批量测试及认证阶段。

1. 宏和科技

主营业务：电子级玻璃纤维布制造。

核心亮点：在CTE布领域的竞争格局中处于断崖式领先地位，是整个上游材料的重要估值锚。

合作及2025经营数据：深度参与生益科技等核心供应链的加速崛起；2025年旗下电子布产品产量达20568.97万米。

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