香港
3D打印技术参考注意到，由电子与光子设备热管理技术委员会（ASME K-16）与半导体热与热机械多物理现象国际会议（IEEE ITherm），联合举办的2026年学生冷板设计竞赛，中国学生团队再次取得好成绩。
此次大赛共有三支队伍进入决赛。分别是来自滑铁卢大学和阿尔伯塔大学的MSAM MDAM团队，香港中文大学、东华大学NERL-MNEMS团队，以及中国诺丁汉大学的MicroAero团队。
可以看出中国团队一如既往地的具有强大实力。
竞赛概括
本次竞赛仍然聚焦高功率电子设备的液冷散热。参赛团队要解决芯片表面功率分布不均导致的热点问题，同时降低压降，提升综合性能指标。
也就是说，并不是单纯要求把芯片温度压到最低才是优秀。
设计的挑战在于，高功率区域需要更高的散热能力，但流体会自然选择低阻力路径，传统微通道会显著增加压降，导致流量分配不均，造成热点集中。
评分标准以品质因数（FoM）作为衡量依据，它能综合衡量热阻降低和压降降低的程度，数值越高代表设计越好。
今年的参赛设计仍然以铜冷板为主，学生们将设计、分析并优化一种采用3D打印技术制造的冷板，撰写白皮书，分析其设计并记录设计过程。
电化学3D打印技术开发公司Fabric8Labs依然是本届大赛的冷板制造商。
➡️香港中文大学团队
该团队的设计特点为仿生分形流道铜冷板，他们将冷板分成了三个主区域，中心高功率区域的微通道尺寸为166.6μm（增强散热），两侧低功率区的微通道尺寸为200μm（降低压降），低功率区又进一步细分了高流量区、低流量区和极低流量区几个子区域。
整体采用双层正交鳍片，微通道尺寸在X/Y方向上变化复杂，使用传统加工困难，但适合3D打印高效制造。
该设计取得效果是，压降显著降低了27.7%，最高芯片温度降低了0.5℃。其FoM值为9.46%。
➡️ 中国宁波诺丁汉大学团队
该团队的设计特点为复杂仿生/网状流道铜冷板，使用拓扑优化方法生成了类似生物脉络的分支热通道结构，能够优先将热量从高功率区引导至边缘。
但是，原始拓扑存在边界层增厚和流动停滞的问题，设计团队为了弥补这些不足，引入了流线型通道、变密度针鳍阵列、倒三角穿孔和集成的切片结构。
经过多个版本的迭代，最终设计使压降降低了45.2%，最高芯片温度虽上升了3.08℃，但优化了流动阻力，整理热-水力平衡指标为正，其FoM值为3.75%。
➡️ 滑铁卢大学和阿尔伯塔大学团队
该团队的产品设计特点是平行直通道铜冷板。
设计中包含两种混合结构，入口区采用直矩形微通道，壁厚和通道宽度均为0.125mm，高度2mm用于冷却高功率区；下游区采用拓扑优化矢量场定向布置的流线型翼型鳍片（Streamfins） ，其头部与尾部的直径均为0.1mm，半翼展为0.246mm，采用顺列阵列，用于冷却低功率区域。
该设计使压降降低了42.5%，最高芯片温度上升了0.5℃，FoM值为10.96%。在高流量下，散热能力超过基准设计。
该竞赛是全球热管理领域极具影响力的学生赛事。根据3D打印技术参考对该大赛的关注，上一届比赛中国团队成绩就很显著，其中就有香港中文大学和宁波诺丁汉大学。
如今，流道设计从传统平行通道，开始向仿生分形、网状微通道等复杂结构演进，体现了3D打印技术在热管理领域的应用趋势。
设计的先进性变得更为重要，相关人才的缺乏已成为新问题。
可以看出，上述两所高校在3D打印冷板研究赛道已经积累了大量经验。同时，他们也将为这一新兴应用输送大量高端人才。
注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。
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