荷兰大使：我们知道中国在自研光刻机，现在光刻技术百花齐放，我们没有单独针对中国

过去几年，提到光刻机，很多中国人的第一反应都是两个字：卡脖子。

作为现代芯片制造皇冠上的明珠，光刻机长期被荷兰ASML掌握着全球最高端技术路线。尤其是EUV（极紫外）光刻机，更被视为先进芯片制造不可或缺的关键设备。

然而就在近日，荷兰驻韩国大使范德弗利特在接受媒体采访时的一番表态，引发全球半导体行业关注。

他公开表示：全世界很多地区都在努力研发下一代光刻技术，这是科技竞争中的常态，并不存在单独针对中国的问题。

过去几年，中国研发光刻机一直是国际舆论关注的话题。从上海微电子到国内众多科研机构，再到产业链上下游企业，中国一直在持续推进国产光刻设备研发

范德弗利特在采访中坦言，全球都在布局下一代光刻技术研发，中国只是其中的重要参与者之一。对于中国开展自主研发，他将其定义为“科技竞争中的正常现象”。

这其实反映出一个现实：当技术封锁持续多年之后，中国并没有停下来等待。相反，整个产业链都在加速寻找自己的道路。从材料、设备到EDA软件，从制造工艺到先进封装，中国半导体产业正在形成越来越完整的生态体系。而光刻机，无疑是其中最受关注的一环。

在采访中，荷兰大使特别强调：很多人只知道ASML，却忽视了荷兰整个半导体产业体系。事实上，近年来荷兰与韩国的合作持续升温。除了ASML之外，荷兰设备企业ASMI、Besi以及多家科研机构都在韩国开展研发和产业合作。ASML甚至在韩国建设了大型技术中心和培训基地。

原因很简单。随着AI大模型的爆发，全球对于先进芯片和HBM高带宽存储器的需求正在快速增长。无论是三星还是SK海力士，都需要更多先进制造设备来扩大产能。

在这种背景下，荷兰和韩国的合作越来越紧密。但与此同时，另一个问题也越来越明显：如果全球市场不断扩大，那么中国这个全球最大的半导体消费市场，又怎么可能长期被排除在技术演进之外？

近年来，美国持续推动对华半导体出口限制。从EUV设备，到部分先进DUV设备，再到相关服务和零部件，限制范围不断扩大。然而，一个值得关注的现象出现了。

ASML首席执行官富凯（Christophe Fouquet）近期公开表示：如果限制继续加码，只会推动中国更快研发自己的替代技术。他的理由很简单。目前ASML能够向中国出口的部分设备，本身已经属于2015年平台技术，与最先进设备存在多代差距。

当市场需求依然存在，而获取渠道被限制时，企业唯一能做的事情就是：自己造。历史上，这样的案例并不少见。高铁如此，北斗如此，国产大飞机如此。今天的半导体，同样如此。

很多关键技术的突破，并不是在市场最顺利的时候完成的。恰恰是在压力最大的时候，被逼出来的。

中国半导体产业的探索，已经不仅仅局限于设备本身。过去几年，行业开始越来越重视系统级创新。例如先进封装、芯粒（Chiplet）、3D堆叠、异构集成等技术路线。这些技术的核心思路其实非常明确：当工艺微缩越来越困难的时候，通过系统架构创新继续提升性能。

全球范围内，英特尔、台积电、三星都在布局类似方向。中国企业同样在积极探索新的设计方法和制造模式。这意味着未来芯片竞争，已经不再只是单纯的“谁的光刻机更先进”。而是设备、材料、设计、封装、架构等多个环节共同构成的综合竞争。

未来半导体产业的胜负，不会由单一技术决定。而是由整个产业生态决定。

很多人习惯把光刻机看成一场设备竞争。其实不完全如此。光刻机背后，是精密机械、激光技术、光学系统、控制软件、材料科学、超精密制造等几十个学科共同支撑的结果。ASML用了二十多年时间，联合全球数千家供应商，才最终建立起今天的技术优势。中国想要实现全面突破，也绝不可能一蹴而就。

但同样需要看到的是：今天的中国，已经拥有全球最完整的工业体系；拥有全球规模最大的工程师群体；拥有全球最大的半导体市场之一；更拥有越来越强的研发投入能力。这些因素，都是推动技术突破的重要基础。

科技发展的规律从来没有改变，领先者会继续前进，追赶者也不会停止奔跑，中国正在成为全球光刻技术竞争的重要参与者。

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