中国车企扎堆“造芯”，究竟为了什么？

比亚迪的璇玑、理想的马赫、蔚来的神玑、小鹏的图灵、小米的玄戒、吉利的龙鹰，长城的紫荆等等……这几年大家似乎也发现，各家车企都开始自研自家的芯片，这目的到底是什么？本期《童济仁汽车情报所》我们就来聊聊“造芯”这件事。

以下为本期视频文字版：

搞芯片

算的是一笔什么账

根据国际半导体产业协会的估算，先进工艺制成的芯片，光是买IP授权、EDA软件工具以及组建芯片团队这几项，成本的底线差不多是10亿人民币。

蔚小理三家截止目前，在芯片上的投入，据估算已经达到60亿人民币左右，对于年度研发预算在百亿级的新势力企业来说，这并不是一笔小投入。这背后最直接的驱动力，来自于对成本缩减、供应链安全和研发效率的追求。

首先是缩减成本，我们可以先来看看车企的“算力成本”有多大。

智能电动汽车的BOM表中，动力电池是价值最高的一块。但很多人没注意到，随着高阶驾驶辅助的普及，车内的智驾芯片与计算平台，已经成为了座舱里除了座椅之外，最昂贵的支出。大家可以参考这份蔚来ET5（参数丨图片）的主要零部件成本估值，包含四颗Orin-X芯片的Adam计算平台，再加上整套的感知传感器，成本几乎跟前后双电机的电驱系统差不多的价格。

在以前，车企采购英伟达或高通的通用芯片，不仅要支付高昂的硬件费用，还要捆绑购买软件工具链，操作系统的授权。如今，车企自研芯片，虽然前期投入是10亿级的数字，但长期来看，随着单车算力需求的激增，一旦车企自身的出货量跨过临界点，自研芯片就能在规模效应下，实现单车采购成本的巨幅下探。

蔚来现在卖得非常好的三代ES8，相比二代定价下降接近10万多块，李斌还说三代车的毛利率比二代更高。而缩减成本的大头就是自研芯片，一颗神玑NX9031相比4颗Orin-X，可以省下2万块，这对于40万的ES8来说，是5%的毛利。

其次，自研芯片还要保障供应链安全，拒绝“卡脖子”。

以往中国车企的智驾和智舱，高度依赖英伟达和高通，核心能力“受制于人”，就带来了两个后果。

第一是产品升级节奏被限制。车企自研的智舱智驾算法，是要匹配芯片能力的。而如果芯片厂的新一代芯片延期，车企只能原地等硬件。要知道，智能电动车基本上两年就换代，如果因为芯片导致智驾智舱能力没有关键升级，换代，就站不住脚了。

比如，英伟达Thor系列芯片原计划2024年年中量产，结果因为各种问题一再延期，性能也从2000Tops缩水到500-750Tops，这完全打乱了主流新势力的产品节奏，极氪部分新车推迟上市，蔚来坚决走自研道路，理想L系列改款过晚，一定程度上也是受到英伟达的影响。

第二是供应链的安全隐患。由于地缘政治与贸易壁垒的原因，完全依赖海外单一芯片源，就像把整车厂的命门交到了别人手里，谁知道接下来这个世界会发生什么，所以主动权放在自己手上，才会安心。

最后，我们认为也是最重要的，就是提高“软硬协同”的效率。

英伟达的通用芯片为了卖给更多厂商，必须做架构上的兼容和妥协，这意味着大量算力在跑特定算法时，都有“浪费”。

而自研芯片可以根据车企自身的软件和算法需求，进行NPU的定制化设计。算法需要什么，硬件就给什么。这种量体裁衣的软硬协同，能让芯片的有效算力成倍提升，研发效率自然不可同日而语了。

由此来看，车企自研芯片是当下市场环境的被逼无奈，但也是这个时代的大势所趋。

所谓自研

车企到底参与了什么

芯片制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心步骤。即使是强如比亚迪，拥有多座晶圆制造厂，对于5nm、4nm这类高端芯片，也并不是全部环节都能参与的。目前绝大多数车企所谓的自研，其实主要是指芯片设计阶段。

不过，即便是芯片设计，依然是人类工业设计的皇冠产业，为什么这么多中国车企能在短时间内集体突围？难道是芯片设计变简单了吗？

显然不是，这是因为中国半导体产业的生态发生了解构，车企用一种全新的商业模式，绕过了最难的关卡。

首先是国际大厂的人才大洗牌。过去几年，国际芯片大厂在华战略收缩，培养了十几年的华人顶级芯片设计团队流向市场。车企通过高薪和股权，直接将这些手握先进经验的“正规军”成建制买下，免去了从零培养人才的周期。

其次，是芯片设计，其实可以“拼乐高”。车企不需要从最底层的晶体管画起。他们可以直接向ARM购买成熟的车规级CPU架构，向其他大厂购买GPU授权。车企的核心精力，只需要放在定义和设计跑自家算法的NPU上，就像拼乐高一样，把这些模块组合成系统级芯片。

同时，市面上还有芯片设计服务公司，可以给车企“幕后代笔”。5nm芯片的物理后端设计极其复杂，车企往往只负责前端的算法与架构定义，随后便交给市场上专业的芯片设计服务公司去落地。

所以，虽然自研听起来是个大包大揽的系统级能力，其实这个过程都在被一点点细分、拆解，中国车企逐步参与到某个环节，总体而言，我们还有很多设计工具、架构授权，依然是要依赖海外大厂的，这一点，我们需要理性来看。

殊途同归

不同派系造芯的「小算盘」

虽然都在搞芯片，但如果仔细拆解这些车企的做法和体量，会发现他们造芯的商业逻辑完全不同。

第一个派系是蔚小理，芯片对于他们来说，是追求科技溢价的立足之本。

眼下的智能电动车市场，感知硬件还在持续升维，而下一个要吞噬海量算力的，正是以全主动悬架、线控转向、相控刹车为代表的“智能底盘”领域。对算力和芯片的需求，还要持续增长。

所以，这三家车企需要更强、更受控的计算平台，来支撑未来的科技想象空间，这样才能在高端市场继续赚技术溢价的钱。

第二个派系是华为，芯片对它来说，是完整解决方案的必需品。

华为在汽车领域拓展业务，本质上是给合作伙伴提供全栈技术解决方案。而目前华为的产品线横跨乾崑智驾、鸿蒙座舱、乾崑车控、车载光等多个领域。

这些复杂的硬件、软件和生态之间，要实现物理级别的低延迟协同与融合，注定要跑在统一标准的计算平台上。而华为本身就有芯片技术，自研芯片对其而言，就是构建庞大智能汽车生态的必需品。

第三个派系是比亚迪和吉利，芯片对于它们来说，就是继续拓展市场的控本利器。

比亚迪和吉利两大集团在海内外拥有每年数百万辆的销量规模，且其主力产品均处于竞争最激烈、利润率较低的主流市场。

王传福擅长极致的“垂直整合”，吉利则擅长通过资本朋友圈消除子品牌内耗。他们造芯的内核其实是一致的，就是利用庞大的车型基数，迅速分摊掉高昂的研发成本，然后将自研芯片普及到十几万，甚至不到十万的车型上，在智能化的下半场，用价格和技术双重优势对竞争对手进行全面清场。

那我们是怎么看待车企造芯这件事的呢？

我们认为，在当下这个智能电动车时代，汽车的利润正在被极致地拆解与分配，每一分钱都要抢，因此，车企在核心零部件领域的“垂直整合”能力，就到了前所未有的高度。

芯片从一个后台零件，如今已经变成了一个非常重要的“营销叙事”。因为本质上，它成了衡量一家车企是否拥有实力、是否拿到了智能化下半场入场券的指标。这注定是一场只有少数大厂才玩得起、玩得好的游戏。

所以，谁能率先把自研芯片的规模效应跑出来，将算法与硬件的效率压榨到极致，谁就能在接下来漫长的价格战和科技竞赛中，先拔头筹。

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