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6月25日，红米正式对外公布REDMI K90至尊版核心硬件配置，续航、散热两大核心配置直接看齐K90 Max，硬件规格拉满。
散热规格和K90 Max保持一致，配备18.1mm透明大风扇，尺寸比市面主流手机风扇大6%，每分钟风量0.42CFM。涡流风道优化气流走向，杜绝内部乱流积热，风扇运行噪音控制在32dB，官方数据100秒可降温10℃。
此前多方实测验证，K90 Max这套风冷散热方案，散热表现优于绝大多数风冷手机。这也是该机搭载骁龙8E芯片，性能释放能够对标更高规格骁龙8E5的核心原因。
外观设计延续K90 Max同款方案，采用大尺寸镜头Deco，机身左侧放置摄像模组，右侧预留大面积进风口，整机搭配铝合金中框。屏幕搭载6.8英寸1.5K直屏，支持165Hz高刷新率，滑动、游戏画面流畅。
小米集团总裁卢伟冰表示，REDMI K90至尊版的定位是守住3000元价位段，主打给该价位用户带来无约束的游戏性能体验。新机发布会将于6月30日19:00开启直播，完整售价与参数届时公布。
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