国产半导体设备零部件，开始起势

最近，盛美上海发布投资者关系活动记录表，其中回答半导体零部件涨价趋势时表示，公司已关注到零部件市场的价格波动情况，采取了相应的应对措施。值得关注的是，为系统推进公司零部件本土化，盛美从2025 年开始，在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台全部使用本土零部件的设备（需要特别说明的是，上述设备仅为公司内部用于检验零部件性能的测试设备），之后计划将其在临港洁净室中进行零部件测试及验证，并将把通过验证的合格零部件逐步导入公司量产设备中。

虽然这两台设备只是公司内部专门用于检验零部件性能的“非卖品”，但却意味着国产半导体设备零部件开始走向完全闭环，正在迈向系统验证的新阶段。国产半导体设备零部件开始逐渐成气候。

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起势之“因”：需求倒灌到上游

国产半导体设备零部件的“起势”，首先源于下游需求的倒灌。

一方面，AI算力需求正从GPU、HBM向更广泛的产业链环节扩散。先进封装、电源管理、检测设备等领域的扩产潮，带动了整个设备产业链的景气度上行。SEMI报告预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元。另一方面，中国大陆晶圆产能仍在持续扩张。SEMI中国总裁冯莉指出，全球晶圆厂产能已向中国转移。过去二十年，中国大陆晶圆制造产能占全球比重实现三级跳：2000-2020年全球晶圆厂产能向中国转移，2000年中国晶圆产能占比仅为2%，2010年提升至9%，2020年达到17%。根据SEMI预测，2030年中国大陆晶圆产能将占全球三分之一。其中在22—40纳米主流制程节点，中国大陆产能增速最快，2026年占比将达到37%，2028年有望达到42%，占据主导地位。中国大陆已稳居全球最大半导体设备支出市场。新建产线对设备采购的需求直接拉动了上游零部件配套市场。需求从晶圆厂向设备商，再向零部件商层层传导。

零部件国产化的另一大推动力，来自国产设备整机的快速崛起。据国家半导体产业联盟数据显示，2025年中国半导体设备整体国产化率达30%，2026年预计提升至35%，2027年将进一步升至42%，国产化进程持续加速。设备整机与零部件之间，形成了整机放量倒逼零部件本土化，零部件成熟反哺整机竞争力的正向循环。

如果说下游扩产和整机崛起是拉力，那么地缘政治则是推力。美国对华半导体设备及关键零部件出口限制持续加码，关税成本激增，使得供应链安全成为晶圆厂和设备商不得不面对的现实问题。在此背景下，本土化变成了生存策略。零部件国产化才能保障供应链的连续性和可控性。

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起势之“实”：技术突破与财报数据

盛美在临港建设的mini-line，覆盖了清洗、电镀、涂胶显影、炉管及PECVD等全品类验证能力。国产零部件开始要在真实的工艺环境中跑了。通过内部工艺线完成预验证后，零部件可以直接进入客户端的最终验证，大幅缩短导入周期。目前，盛美的非标准件已实现全面本土化；磁旋泵、加热器、过滤器等标准件核心零部件也取得了重要突破。盛美并非孤例。新凯来、中微公司、拓荆科技、华海清科等头部设备商，都在加速零部件的本土化配套。

数据显示，大陆晶圆厂采购零部件中金额占比较大的主要有石英件（Quartz）、射频电源（RF Generator）、各种泵（Pump）等，占比在 10%及以上，此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也较高。在关键零部件的技术突破上，一张“国产化地图”正在成形。

2025年，富创精密匀气盘、特殊涂层两大专项已完成关键客户验证并实现规模化量产；多款高价值产品在国内外先进逻辑和先进存储产线验证通过，解决了该类先进制程机型核心零件的本土化问题。2026年将重点发力加热盘、阀门产品的市场落地与产能释放；静电卡盘专项制定3-5年长期发展规划，稳步推进技术突破、客户验证与产业化落地。同时将持续加大在等离子反应原理，新型表面处理技术，贴近应用场景的实验和检测平台搭建等方面的研发投入。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的厂商，批量供应北方华创、中微公司等国内刻蚀设备龙头企业，并可应用于国内主流集成电路制造产线。菲利华是应用材料的核心材料供应商，也是国内首家同时通过应用材料、泛林、东京电子（TEL）全球三大半导体设备商认证的石英材料企业，认证周期通常需2-3年，含金量极高。子公司上海石创获中微公司、北方华创认证；国产石英件已在晶圆产线广泛验证并实现部分批量出货。

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起势之“势”：将从“替代进口”到“反向输出”

国产半导体设备零部件的起势，不仅是一个国内故事，更开始具备全球化的视角。最近，韩国正式公布了一项超10万亿韩元的产业投资计划。三星和SK海力士将分别新建两座晶圆厂，同时加大AI数据中心和机器人等物理AI方向的投入。韩国有资金、有需求，却未必有足够的供应链支撑。随着扩产规模持续扩大，大量设备、材料、工程配套最终都需要中国企业参与。这实质上构成了国产半导体产业链新一轮出海的历史性机遇。进而这可能带动国产半导体设备零部件的出海。

实际上，这些零部件企业早有布局。富创精密通过投资Compart Systems，共享了全球头部客户的供应链准入资质，实现了“借船出海”。江丰电子对韩国江丰增加投资，完善韩国生产基地建设，提升国际竞争力。神工股份的大直径硅材料直接销售给日本、韩国知名硅零部件厂商，最终进入三星、SK海力士、英特尔、台积电等国际巨头的供应链。

国产零部件出海主要有两种形式。首先是“跟随出海”。随着国产刻蚀、清洗、薄膜沉积设备逐步进入海外晶圆厂，配套的零部件也随之出海。设备整机是船，零部件是货，船走到哪里，货就卖到哪里。第二条是“独立开拓”。国产零部件凭借成本优势和快速响应能力，正在直接切入国际设备商的供应链体系。对于一些非核心但用量大的零部件，国际设备商越来越愿意尝试中国供应商。

这意味着，国产零部件的角色有望从过去的追随者成为反向输出的参与者。在全球半导体供应链重构的大背景下，这是一个极具战略意义的变量。

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起势之“路”：从起势到成势还有多远

不过，国产半导体设备零部件距离“成势”仍有相当长的路要走。

首先是国产化率仍然偏低。石英件、喷淋头（Shower Head）国产化率超过10%，真空泵约5%-10%，而静电卡盘、O形密封圈、阀门、测量仪器等更低。光刻机相关零部件仍是国产化最薄弱的环节。电气类产品的基础尤其薄弱，与国际先进水平存在明显差距。

其次，验证周期是一道硬门槛。关键零部件的验证周期至少需要1年到1年半。芯片制造过程对一致性要求极高，零部件供应与设备制造商必须保持高度协同，客户粘性及转换壁垒极高。从测试设备验证到真正的量产设备导入，中间隔着的是无数次工艺跑片、稳定性测试和良率验证。

第三是上游原材料与价格战的挤压。高端金属零部件制造所需的原材料，基本被美国、日本公司垄断，国产零部件厂商在成本端缺乏议价能力。同时，上游原材料涨价，叠加2025年零部件企业间的价格战相对激烈，下游产业链压价明显。而半导体零部件细分市场规模小且碎片化，难以形成规模效应，这对企业的盈利能力构成了持续挑战。

最后，表面处理与特种工艺仍是短板。半导体级表面处理技术要求极高，与普通工业差异巨大。特种焊接、精密传动、超导磁体等高端功能组件，仍是国产零部件需要攻克的硬骨头。

盛美上海的两台全本土零部件测试设备，是国产半导体设备零部件起势的一个缩影。零部件国产化不再是零星的技术突破，而是进入了系统性验证、规模化导入的新阶段。但起势只是开始，不是终点。当零部件真正从测试线走向量产线，从国内用走向全球卖，国产半导体产业的根基才算真正扎稳。