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  京东云与摩尔线程达成深度合作，拟建十万卡国产智算集群

  2026-09-09 11:35
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  MLCC下一棒来了，是硅电容！

  2026-09-08 19:04
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  12英寸掩模版来了！三大晶圆厂光刻机时间表出炉

  2026-09-08 18:53
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  英特尔CPU再涨10%

  2026-09-08 18:49
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  全球氮化镓市场：英飞凌第二、英诺赛科第一

  2026-09-08 18:44
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  Imec实现30nm NbTiN超导电路

  2026-09-08 18:41
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  超200亿存货，今日又一存储厂商H股上市

  2026-09-08 09:52
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  端侧AI的“不可能三角”？被这家中国芯片公司打破了

  2026-09-07 18:58
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  三星与SK海力士，库存不足10天

  2026-09-07 18:56
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  工信部：有序部署十万卡智算集群，加大国产算力芯片适配

  2026-09-07 18:54
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  台积电3纳米产能紧急扩容

  2026-09-07 18:51
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  第二季度全球DRAM市场规模再破记录

  2026-09-07 18:48
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  麒麟9050 Pro来了！19999元，最贵华为手机震撼发布

  2026-09-07 16:29
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  PCB超级周期，能确定了？

  2026-09-06 11:08
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  疯狂买买买，英伟达的野心何在？

  2026-09-05 11:14
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  AI四年洗牌半导体：有人暴涨16.7倍，有人几乎零增长

  2026-09-04 19:38
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  CPU没那么缺了，PC厂商涨价压力拉满

  2026-09-04 19:33
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  SEMI：Q2全球半导体设备市场同比大增23%

  2026-09-04 19:26
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  AI改造晶圆厂，5-7年能省下一座“台积电”？

  2026-09-04 19:23
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  瑞能半导体：早一步，远一程

  2026-09-04 17:57

• 澜起科技：CXL 3.2 MXC芯片，已导入三星、SK海力士

  2026-09-03 18:19

• 关于CPO和面板级封装，泛林最新判断

  2026-09-03 18:17

• 甩开一众对手，博通悄悄拿下AI最赚钱赛道

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• 晶圆代工业，集体涨涨涨！

  2026-09-03 18:05

• CFET器件技术路线图来了

  2026-09-02 18:46

• HBM4量产在即，SK海力士狂买硅片

  2026-09-02 18:41

• AMD看好，混合键合3D DRAM

  2026-09-02 18:36

• 戴尔：积压订单近千亿，急缺DRAM、DRAM、DRAM

  2026-09-02 18:31

• 半导体设备国产化，进入深水区

  2026-09-02 18:05

• 英伟达涨价背后，ASIC要被认真对待了

  2026-09-01 19:38

• 超8000亿！中国半导体产业投资上半年暴涨72%

  2026-09-01 19:31

• 五大企业级SSD厂商，Q2营收环比翻倍

  2026-09-01 19:27

• imec预计，首个基于Hyper-NA技术的A3节点将会在2038年推出

  2026-09-01 19:20

• 在无锡，中微又发布六款高端设备

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• 接替库克的男人，第一件事是砍掉库克押注的产品

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• 3D NAND闪存，藏了三张底牌

  2026-08-31 21:05

• 华为上半年净赚234亿，研发投入超1200亿

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• 工信部：加大大模型、智能体、Token等服务采购力度

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• 台积电高管：2029年算力提升至2024年的50倍

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• 50亿次脉冲实测，重新审视DUV光学元件性能

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• 寒序科技，重新发明“HBM”

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• 离子注入机突围：国产设备的一场硬仗

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• 年内七度调价，覆铜板又要涨价了

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• 引线键合设备紧缺，2027年IC设计遇封装瓶颈

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• ASIC疯狂，2028年出货量将超过GPU

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• 对话华勤技术联合创始人、执行副总裁兼CTO吴振海：五条曲线，五种节奏

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• 国家统计局：前7月集成电路行业利润增长18.5倍

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• AI玻璃基板，决胜可靠性与量产

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• AMD、博通，提前锁定FOPLP产能

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• 价格再涨7%，MLCC渠道库存跌至历史低位

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• 新品首发｜格蓝若新主动减振产品亮相 CSEAC，减振-运控协同破解高精密制造难题

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• 英伟达Q2财报：营收同比增长106%，数据中心收入翻倍

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• 21%！中国CIS反超韩国，跃居全球第二

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• 华为与惠普签署多年Wi-Fi专利协议，覆盖Wi-Fi 7

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• 一站触达智能制造与产线升级！来NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳，看遍电子制造新设备和新技术

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• 半导体硅晶圆迎来三年多来首次大幅调价

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• 英飞凌宣布收购C2i半导体，补齐AI供电全链路

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• 钽价涨至三倍，车用电容器交付周期超一年

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• 存储芯片材料大变革：300层以上NAND必须“由钨转钼”

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• 在手订单翻倍！韩国半导体设备商吃到扩产红利

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• 35%年复合增速！功率氮化镓市场2031年将达35亿美元

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• 0.8纳米碳膜或将替代芯片互连两层薄膜

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• 国产存储开始补齐最后一块缺口

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• 紫光国微：第九代FPGA芯片，已经批量供货

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• 光子集成电路，下一个前沿领域

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• 英伟达、SK海力士：必须拿下CPO！

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• 听百家言、观行业风！答案尽在 CSEAC 同期论坛中

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• Cerebras放大招，新机柜推理速度可达GPU方案的30倍

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• 从SSD到光互连：Marvell的内存三步棋

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• 2026年中国人形机器人市场有望达150亿元

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• 市值4449亿，人形机器人第一股来了！

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• 功率半导体第三波涨价，10月再涨10%～15%

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• 闪光改写半导体晶体结构，玻璃基板全程维持低温

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• 需求太旺！两大基板厂商，接近满产

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• 上半年营收最高涨2107%，壁仞科技交卷

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• 创芯之星揭晓！第九届创“芯”大赛，何以成为产业人才“练兵场”？

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