国产替代加速，高分子新材料“小巨人”康美特成功上市

高分子新材料是现代工业体系的基础性、战略性材料，直接影响军工、航天、半导体、新能源等硬核领域的技术上限与安全底线，成为高端制造产业链的关键支撑。

北京康美特科技股份有限公司（股票代码：920189；简称：康美特）作为这一领域头部企业，自成立以来，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台进行技术突破和产业化，打破国际巨头在高端LED芯片封装胶领域的技术垄断，成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。2026年7月8日，公司正式登陆北交所。

下游需求持续释放，双线业务驱动增长

近年来，新型显示与半导体照明产业快速扩容，下游应用场景不断爆发，拉动上游高分子新材料量价齐升；与此同时，新能源储能、汽车轻量化制造、建筑节能及运动防护等领域的蓬勃发展，也为高性能改性塑料打开了广阔的增量空间。电子封装材料与高性能改性塑料市场需求双双释放。

康美特创立之初，便确定了电子封装材料 + 高性能改性塑料双业务布局，围绕三大技术平台搭建全面技术体系，形成集研发、生产、销售于一体的完整产业闭环，业务横跨新型显示、半导体、运动防护、新能源等多个领域。

电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互连线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基本材料，直接影响电子产品性能、可靠性和使用寿命。康美特的电子封装材料主要分为有机硅、环氧两类，以LED芯片封装用电子胶粘剂为主，已实现对SMD、POB、COB、CSP及MIP等LED芯片封装形式的全面覆盖。据中国电子材料行业协会测算，2022年康美特在我国LED芯片封装材料领域的市场占有率约为11.30%，位居行业前列。

高性能改性塑料是在通用塑料、工程塑料或特种工程塑料的基础上，通过物理或化学工艺提升综合性能的高分子材料。康美特产品主要包含高抗冲改性聚苯乙烯、高热阻改性聚苯乙烯两类，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑保温等领域。

发展至今，两大业务协同并进，已成为驱动公司业绩持续增长的核心引擎。招股书数据显示，2023—2025年，公司的营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元和4.69亿元，其中电子封装材料分别收入2.33亿元、2.61亿元、2.70亿元，占主营业务收入占比的60.90%、62.09%和 57.77%；高性能改性塑料分别收入1.49亿元、1.59亿元、1.97亿元。

筑牢核心技术壁垒，构筑长期发展护城河

过去，国内高端有机硅封装胶长期依赖进口，市场被海外国际巨头垄断，产品价格居高不下。

2009年至2015年间，康美特率先切入该赛道，成功研发出高折射率、常规折射率有机硅封装胶及有机硅固晶胶，适配市面主流SMD灯珠，在透光率、耐黄变与粘接强度之间实现突破。其中，以 SMD-LED 器件用高折射率有机硅封装胶产品为代表的多款产品率先打破美国道康宁等国际知名厂商在该领域的垄断。

2010年至2014年，我国LED有机硅封装胶产品均价从3750元/千克降至939元/千克，国产替代的定价效应显著。

受市场价格冲击，2014年，美国道康宁以专利侵权为由将康美特诉至法院。面对海外巨头的专利诉讼，康美特凭借完全自主的技术路线获胜，彻底打破了国际桎梏。

2018年，Mini LED背光技术尚未大规模量产，康美特率先布局该赛道，成为国内最早实现Mini LED有机硅封装胶规模化量产的企业。Mini LED背光模组中密集排列大量LED 芯片，对封装胶的触变性、平整度与耐热性要求极为严苛。公司通过精准控制胶体触变性能，确保点胶后透镜高度均匀，有效解决了屏幕明暗不均的行业痛点；同时产品具备优异的耐光热老化性能，在长时间分区调光条件下不发黄、色温不漂移，并兼容COB、POB等主流Mini封装工艺，成功适配京东方、TCL科技、海信等头部企业产线要求。

在高性能改性塑料领域，康美特则依托自主超临界连续挤出工艺，研发出条形及球形超轻抗冲防护材料，以细密泡孔结构、优异熔接强度及轻量化抗冲击性能，成功美国Polysource等国际知名厂商垄断，实现国产突围。同时，依托可发性聚苯乙烯烯烃增韧改性技术，成功推出烯烃增韧防护材料，目前，已进入京东方、亿纬锂能等知名企业产业链。

截至2025年12月31日，公司拥有已获授权发明专利40项、实用新型专利60项，先后承担、参与多项国家级、省级重大科研项目，成为国家级专精特新“小巨人”企业、北京市市级企业技术中心。研发团队由多位曾在中科院化学所从事高分子材料研究的核心技术人员领衔，研发费用从2023年的2834.80万元稳步提升至2025年的3139.77万元。

毛利率稳步攀升，盈利质量稳步向好

受高毛利率产品收入占比上升及成本端材料价格波动影响，康美特盈利质量持续改善，2025年度营收4.69亿元，净利润达8532.72万元。

2023年至2025年，公司综合毛利率从36.16%逐年上升至40.76%，三年累计提升4.60个百分点，盈利能力持续增强。其中，核心业务电子封装材料毛利率从47.45%提升至56.98%。

一方面，随着全彩LED直显领域客户交易规模的提升，以及Mini LED背光技术实现规模化应用，康美特新型显示领域收入占比显著提高（2024年上升7.78个百分点，2025年Mini LED背光领域收入同比提升47.65%）。而新型显示领域产品具备较高的技术先进性和国产化需求，毛利率普遍在50%以上，有效拉升了综合毛利率。

另一方面，原材料成本压力的持续缓解也拓展了公司综合毛利率的上升空间。受上游原材料行业产能扩张、供需格局调整等因素影响，公司主要原材料采购单价大幅下降：2024年二苯基二甲氧基硅烷较上期下降32.68%，苯基三甲氧基硅烷下降11.49%，脂环族环氧树脂下降22.56%；2025年二苯基二甲氧基硅烷较上期下降6.50%，通用级聚苯乙烯下降15.97%，固态脂环族环氧树脂下降13.64%，

此外，公司的净资产收益率（ROE）亦呈现稳步上行态势。2023年至2025年，公司ROE分别为10.73%、13.21%、15.81%，同期资产负债率分别为22.30%、16.53%、17.68%，低于同行业可比公司均值，且截至2026年一季度末无长期借款，财务结构稳健。

资本赋能产业升级，加速高端材料国产替代

近年来，在AI、消费电子、汽车电子等需求驱动下，全球半导体市场持续扩张。据 WSTS 预测，2024 年全球半导体总销售额突破6000亿美元，2025 年有望保持10%以上增速，带动半导体器件封装材料市场需求井喷。

电子封装材料作为关键配套材料，下游应用覆盖Mini/Micro LED、半导体封装、新能源汽车、建筑节能等多个高增长赛道，市场空间广阔且国产替代需求迫切。

其中Mini LED增长动能明显。洛图科技预测2028年全球 Mini LED 直显市场规模将达33亿美元。国内市场也呈现出强劲的增长态势，根据中商产业研究院及头豹研究院数据，2023 年我国 Mini LED 直显市场规模约14.72亿元，2024年预计为21亿元，同比增长42.66%。预计2028年，市场规模将增至60.07亿元。

数据来源：中商产业研究院、头豹研究院

需求端的持续扩容，为康美特主营业务增长奠定了稳定的市场基础。为紧抓行业发展机遇，康美特此次登陆北交所，计划募集资金2.21亿元 ，核心投向“半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）”及补充流动资金。

上述募投项目达产后，公司高端封装材料产能将大幅释放，充分承接半导体、Mini LED、新能源长期市场增量，核心盈利能力与市场竞争力也将得到持续增强。

从打破海外巨头垄断，到实现关键领域进口替代，康美特扎根高分子新材料二十余年，将封装与改性技术，打造成支撑新型显示、半导体照明、新能源等多个战略性产业发展的核心技术底座。随着北交所上市进程的推进，依托募投项目产能释放与技术升级，这家国家级专精特新“小巨人”企业，即将在新型显示与半导体产业浪潮中，跃上高质量发展新台阶。