寻找“独角兽”丨莱普科技：一束激光的“芯”征程

在成都高新区的一栋现代化厂房里，晶圆制造与先进封装的精密环节中，激光诱导结晶、退火、刻蚀等工艺犹如一把“纳米级手术刀”，正精准“雕刻”晶圆。

这束激光的“操盘手”，是成立于2003年的成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）。作为国内激光工艺半导体设备领域存储芯片激光热处理的“隐形冠军”，莱普科技经历二十余年发展，将一束激光打磨成为半导体制造中不可或缺的“关键工艺”，并加速成长为半导体设备国产化的中坚力量。

△洁净间内工程师正在进行设备调试

定力：在“长坡厚雪”中沉淀技术底座

2000年前后，中国工业激光产业在珠三角率先起步。消费电子制造业的爆发式增长，催生了激光打标、切割、焊接等大量应用需求，其门槛较低、资金回报较快的特点吸引众多企业纷纷涌入。

然而，成立于2003年的莱普科技，却在创业早期阶段就做出切入当时并不被外界看好的、技术壁垒极高的半导体激光装备赛道的战略选择。“创始团队主要来自军转民的工程师技术班底，并不擅长市场营销和规模化生产；而且，公司地处成都，远离华东、华南等主要激光设备市场，于是，我们进行了扬长避短的选择。”莱普科技总经理黄永忠在接受《经济参考报》记者采访时坦言，半导体激光设备拼的是极限工艺和长期稳定性，“做硬科技，必须坚持‘人无我有、人有我精’。”

回顾莱普科技成立以来的技术演进路径，黄永忠感叹道，“这是典型的‘长坡厚雪’赛道，前期要持续重金投入、深耕底层技术，长期打磨后才能筑起高壁垒，收获丰厚长期回报。”2003年成立之初，公司将五年时间投入到搭建通用激光应用技术、单项光学技术与设备工程化集成的底层能力之中，积累技术基础。2008年起，伴随国内半导体封测产业的兴起，公司重心转向半导体后道环节，从封装测试中的激光打标、去溢料等场景入手，打磨半导体严苛标准下的工艺验证、产线验证与设备可靠性能力。

随着全球半导体向先进制程演进，前道晶圆制造成为“皇冠上的明珠”。经历十年的技术积累与沉淀的莱普科技，正式进入向前道核心制造的“攻坚期”，着手激光热处理相关技术研究。公司将80%以上的资源聚焦于晶圆激光热处理技术研发，主攻存储、逻辑、功率芯片前道退火与晶格改性。黄永忠指出，激光可完美契合半导体制造的先进工艺要求。同时，国内客户在工艺协同、交付响应、长期服务和供应链安全上，迫切需要更贴近本土产业的国产设备伙伴，也为公司奠定了需求基础。

“我们始终恪守‘技术积累优先于市场扩张’的原则。技术不能只靠自说自话，必须经得起产线的检验。”黄永忠总结。

破局：跨越产线验证的“系统性考验”

“半导体设备国产化，真正难的是让设备在客户产线上稳定运行、通过验证、服务量产。”黄永忠一语道破行业痛点，“这个过程对技术、工程、交付和客户协同都是系统性考验。”

以激光热处理设备为例，黄永忠向记者拆解了彼时面临的三大核心挑战：首先是“懂工艺”，晶圆制造中不同材料、结构和制程对应不同工艺，甚至同一种工艺在不同厂商处也各有特色，设备必须深入理解并匹配这些工艺特点，不能仅停留在通用能力上；其次是“强集成”，在明确需求后，需要把光、机、电、算和半导体工艺高度协同，真正把设备造出来；最后是“熬周期”，新设备导入通常需要以月甚至年为周期的验证时间，客户会持续考察稳定性、一致性、良率影响和服务响应。

早年间，海外巨头的垄断给国内产业链带来“双向困境”：国内晶圆厂对海外设备高度依赖，国产设备则陷入了“无验证则无订单，无订单则无验证”的处境。

随着全球半导体供应链不确定性的增加，国内晶圆制造厂家开始主动给予国产设备验证机会，也给莱普科技带来新的发展机遇。“特殊时期下，一些有魄力、有前瞻性的客户为了引入新型国产化设备，预备了数以千计、价值上亿元的测试晶圆，并且做好了为国产设备验证‘牺牲’的准备。”黄永忠激动地说，“莱普科技也全力配合，我和其他高管连续半年驻扎在其产线，每一个微小的工艺缺陷都需要进行底层参数微调，最终我们仅消耗数百片晶圆便通过了验证。”

“从国产化进展看，行业已经从‘能不能做’进入到‘能不能在更多关键场景稳定应用’的阶段。”黄永忠指出，当前半导体设备国产化进程正式迈入剩余5%核心关键环节攻坚的“下半场”。国产设备不再是产线上为了应付供应链安全而设立的“备份”，而是凭借优异的性能和深度的工艺适配能力，全面升级为客户的“主力采购选择”。

远见：扬帆出海谋求全球增量

硬科技的商业化落地，最终要回归到产品与市场的良性互动。在半导体设备领域，商业模式的核心在于建立起极高的客户黏性与技术护城河。

“莱普科技的核心竞争力，不是一项单独技术，而是先进精密激光技术、半导体工艺理解和整机工程化能力的系统结合。”黄永忠向记者介绍，目前，公司已具备“光机电算一体化”全链条能力，“我们的护城河还包括对客户工艺的理解和设备运行保障的经验。一旦设备通过验证进入量产，设备的运行保障服务过程会进一步提高设备厂商的能力，从而提高准入壁垒。”

客户的信任不只体现在产线验证和复购订单上，2023年莱普科技完成唯一一轮对外融资，投资方几乎全部是产业资本。“其中大部分重要产业客户都是长期深耕半导体产业的机构，我们从众多投资者中筛选出真正能够和产业链一起穿越周期的耐心资本。”黄永忠补充道。

立足当前产业格局，莱普科技对未来有着清晰的战略规划：短期内补齐底层5%的设备稳定性方面的短板，完善全品类设备矩阵，实现国内先进制程全覆盖；长期则走向全球市场，打造细分赛道中的平台型公司。

黄永忠表示，当前，存储产业相关的半导体设备正成为莱普科技出海的核心突破口，出海不仅是为了寻找第二增长曲线，更是为了在全球最严苛的市场环境中检验技术成色。“硬科技的商业闭环，最终要在全球市场的真刀真枪中完成检验。我们要做的是参与全球半导体产业链的价值重构。”

从漫长的技术沉淀，到攻克技术壁垒的坚韧，再到剑指全球竞逐的底气，莱普科技正以激光为刃，在全球半导体产业链的重构中，刻下中国硬科技的精度。这束光的“芯”征程，还在继续向前。