算力倒逼、巨头押注：一块玻璃如何改写芯片产业的游戏规则？（中）

文 |钱眼君

来源|博望财经

玻璃基板听起来很美好，但制造起来却极其棘手。我们上篇提到，玻璃基板的作用，好比是芯片的"骨架"和"神经系统"：一方面把芯片固定住、保护起来，另一方面把芯片上极其微小的电路信号"引出来"，连接到外部的电路板。这过程中的所有技术难点，汇聚到一个核心工艺上——TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术，这是实现玻璃基板高密度互连的关键。

01

TGV——玻璃基板的"通天塔"

TGV的核心是通过在玻璃基材上制作高深宽比微孔，并进行金属化填充，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联，就是在玻璃基板上钻出垂直的微小孔洞，然后在孔里填满铜，让芯片和基板之间、芯片和芯片之间实现垂直互联。听起来简单，做起来却是系统性的技术挑战——业界形象地称之为"通天塔"。

第一关：成孔。

在玻璃上钻微米级的孔，比在硅上难得多。硅有成熟的"Bosch深刻蚀工艺"——一种标准化、高效率的解决方案。但玻璃没有这种现成的工艺。目前主流的技术路线是"激光诱导刻蚀法"：先用超短脉冲激光在玻璃内部"改性"（改变局部结构），然后把玻璃泡进刻蚀液里，改性区域的玻璃会被优先腐蚀掉，形成通孔。

听起来一气呵成，但在实际量产中，激光的稳定性、刻蚀液的浓度控制、不同玻璃成分对刻蚀的响应差异——每一处变量都可能把良率拉下来。

第二关：填孔。

在微孔里填满铜，要求"无空洞、无缝隙"。这好比往一根极细的管子里灌注液体，既要灌满，又不能留气泡。

好消息是，玻璃是天然绝缘体，省去了硅通孔必需的氧化层和阻挡层沉积步骤，工艺链缩短约40%，成本仅为硅基的八分之一。但坏消息是，玻璃孔洞的深径比通常较大，传统的物理气相沉积容易覆盖不均匀，需要改用化学镀等方式。电镀液的配方——抑制剂、加速剂、整平剂的精密配比成了决定成败的关键。

第三关：布线。

把纵向的通孔互联点"引出来"，与芯片引脚对接，完成平面电路连接。难点在于让金属和玻璃、聚合物和玻璃之间"粘得住"——附着力不足，后续高温工艺中就会脱层。

图：玻璃基板产业链及各环节相关企业，东兴证券

02

良率：那个没人敢说的"谜"

如果说TGV的三大关卡是技术层面的挑战，那么良率就是检验一切技术突破的最终标尺。在2026年的一场行业技术论坛上，一线工程师们分享了量产中的真实困境：

玻璃从打孔到镀铜再到切割，几乎每道工序都可能留下裂纹。一旦进入后续高温环节，微小的裂纹会持续扩展，直到器件报废。更棘手的是，切割后玻璃侧壁上的裂纹宽度仅百纳米量级——比病毒还小——常规检测手段根本看不见，但向内延伸可超过一百微米。中科院微电子研究所的扫描电镜观测证实了这一问题的隐蔽性。

翘曲问题同样不容小觑。铜和玻璃的热膨胀系数相差数倍，制造过程中两种材料胀缩不同，应力在界面处不断累积。叠层超过十层后，累积的应力已经不容忽视。

最直接的数据来自良率。在一张510×515毫米的基板上，用于AI芯片封装的通孔超过200万个，任何一个孔出问题，整张基板就报废了。帝尔激光营销副总裁在行业会议上直言："就TGV来讲，最终的良率可能还是'谜'，毕竟大家都没有把量做起来。"他认为，不能做到75%以上的良率，头部代工厂不会贸然进入中试阶段；而进入量产，至少需要85%甚至90%以上的良率。

设备配套同样滞后。通格微总经理指出，玻璃基板制造涉及的激光、镀膜、电镀、抛光、光刻等设备，没有一种能从现有产线直接搬过来用——全部需要重新改造验证，而且没有现成经验可以参考。良率、检测体系需重建，且脆性玻璃微裂纹控制、玻璃应力管理是显示制程未触及的新课题。

既然这么难，还有这么多问题待解决，投资者们还要不要考虑信任它呢？

03

市场空间：从"零"到"百亿"的想象

尽管挑战重重，产业界对玻璃基板的前景判断正变得越来越清晰，留给投资者不少想象空间。

整体市场规模方面，Omdia数据显示2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%。更长期来看，2028年到2040年间复合增速可达67.2%——一个从零起步的新兴市场，在十余年间成长为数百亿美元规模的赛道，增速本身就在说明趋势的方向。

结构性增长点同样明确。Yole Group报告显示，2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超10%，其中HBM（高带宽存储器）与逻辑芯片封装领域需求增速高达33%。MarketsandMarkets数据指出，新增市场规模将主要集中于高端FC-BGA和2.5D/3D先进封装领域，该细分市场年复合增长率将超过25%。

新增场景还在不断涌现。在光电共封装领域，康宁于2026年6月首次亮相Glass Bridge光互连组件，利用玻璃内部形成的波导直接连接光子集成电路和光纤，初始产品设计目标耦合损耗低于2dB——让玻璃从"电互联"延伸到"光互联"。在射频前端领域，长电科技的TGV射频IPD工艺验证显示，3D电感在Q值等关键指标上较平面结构提升接近50%，为5G/6G通信器件打开新的空间。

在国际巨头下重注搏明天之际，国内企业在玻璃基板领域表现如何，扮演怎样的角色，投资者又该从哪些方面观察？我们下篇继续分析。