覆铜板连发涨价函：这种粉体凭“球技”爆火

2026年，覆铜板行业掀起一轮持续凶猛的涨价风暴。7月6日，行业龙头建滔积层板再度发布涨价函，旗下多款产品调价幅度达10%-15%，这已是企业年内118天内第六轮上调报价，涨价节奏空前密集。

另一边，覆铜板龙头生益科技交出亮眼业绩预告：2026上半年归母净利润预计30.99亿-32.98亿元，同比大增117%至131%。业绩爆发的核心逻辑十分清晰：覆铜板产品量价齐升，而支撑行情持续走高的底层驱动力，是AI服务器需求全面爆发，叠加电子布、铜箔、树脂等上游原材料全线紧缺，供需双向收紧彻底推高行业景气度。

覆铜板为什么涨这么猛？AI与原材料双轮驱动

深究本轮覆铜板持续涨价、节奏提速的核心逻辑，上游原材料紧缺涨价、下游AI终端需求爆发是两大核心驱动力，供需双向共振推动行业景气度持续走高。

从供给端来看，覆铜板核心原材料价格持续走高、供给产能紧张，倒逼企业持续调价。覆铜板核心原材料主要包括电子玻璃布、电解铜箔、环氧树脂等，其中电子玻璃布、铜箔的供需缺口最为突出。受高端纺织设备交付周期长、行业产能扩张缓慢影响，当前全球高端电子玻璃布产能持续紧缺，高端织布机交付周期已超12个月，短期新增产能无法落地，供需失衡格局难以快速缓解。同时，年内铜价持续高位震荡，叠加化工原材料价格波动上行，覆铜板企业生产成本持续攀升，盈利压力不断加大，为保障生产经营稳定性，龙头企业不得不通过持续调价转嫁成本压力。

来源：生益科技

需求端来看，AI产业爆发式增长带动高端PCB需求井喷，彻底打开行业增长空间。随着AI服务器、高性能算力设备、高端通信基站、智能终端产业快速迭代升级，高端高频高速PCB、高精密多层板需求持续放量。相较于传统消费电子PCB产品，AI服务器所用PCB具备层数多、精度高、附加值高的特点，单台设备PCB用量大幅提升，直接拉动上游覆铜板、半固化片等核心材料需求爆发。与此同时，新能源汽车、智能家居、工业控制等下游产业持续复苏，通用型覆铜板市场需求稳步攀升，形成高端、通用需求双向共振的格局，让覆铜板行业彻底摆脱此前消费电子疲软的低迷态势，进入全新的高增长周期。

藏在覆铜板里的关键原料：硅微粉

在整条产业链中，有一种材料看似不起眼，却是决定覆铜板性能的“隐形核心”——无机功能粉体填料，其中应用最广、价值最高的便是硅微粉，堪称覆铜板的“填隙大师”。

覆铜板用无机功能粉体填料是一类以二氧化硅等无机矿物质为原料，经提纯、研磨、分级等加工工序制成的粉体材料，主要添加至有机树脂胶液中，为覆铜板提供更优介电性能、尺寸稳定性、耐热性、绝缘性等关键性能，目前已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料。无机功能粉体填料体系中，硅微粉是以二氧化硅（SiO2）为主要成分的无机非金属粉体材料，具有低介电、低线性膨胀系数、高耐热、高绝缘等多种优良性能，已成为覆铜板领域应用最为广泛的一类材料。硅微粉等无机功能粉体填料在覆铜板树脂体系中的用量占比通常达到30%，部分高端产品用量占比可达50%-60%或更高，作为在覆铜板内填充比例较高的材料，其与树脂等有机基材的结合效果对覆铜板的介电性能、尺寸稳定性、耐热性、绝缘性等性能存在较大影响，是保障覆铜板适配电子电路性能需求的关键材料之一。

常规覆铜板（如FR-4、中低端通用型基板）的填充环节，普遍采用软性复合填料、熔融硅微粉等角形硅微粉材料，该类材料主要通过研磨、分级、表面改性等工艺制备而成，产品成本较低，能够满足覆铜板基本的介电性能、热稳定性等性能要求。随着电子信息产业持续升级，覆铜板行业逐步向高频高速传输、高密度互联（HDI）以及轻薄化、小型化方向发展，传统覆铜板所用填料在介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）等关键指标方面难以满足高频高速及低损耗的信号传输需求，因此，针对硅微粉等填充材料的性能优化与迭代升级成为覆铜板技术演进的主要路径之一。

当应用场景进入高速覆铜板，高阶HDI板、IC载板、类载板（SLP）用高端覆铜板领域时，对硅微粉的性能要求达到新高度，此类高端基板不仅要求填料具备极低的介电常数与介质损耗（Low Dk/Df）、低热膨胀系数（Low CTE），还需具备高导热、在高填充率下保持良好的流动性与分布均匀性，以适配板材轻薄化、高密度布线、低信号衰减、热稳定性等核心需求，此时，球形硅微粉成为更优选择方案。依托球化处理、超细加工、表面改性等工艺技术，球形硅微粉在粒径大小、粒径分布、粉体形貌及纯度等关键指标方面具有显著优势，进而赋予其更优异的介电性能、尺寸稳定性、耐热性等性能。因此，高速覆铜板以及高阶HDI板、IC载板、类载板（SLP）用等较高技术等级的覆铜板一般选用高性能球形硅微粉作为填充材料，以实现对更高速率信号传输与更低传输损耗的核心性能。

这些球形硅微粉企业，正加速突围

全球硅微粉龙头集中于日本，日本龙森、电化、新日铁三家公司的硅微粉产品在世界上占据了70%以上的市场份额，雅都玛公司则以其先进工艺在1微米以下球形硅微粉市场有着举足轻重的地位。国内具有代表性的球形硅微粉企业包括联瑞新材、壹石通、华飞电子、锦艺新材、益新科技等。

联瑞新材

联瑞新材致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅等产品，持续加强功能性粉体材料的研究开发，技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。

锦艺新材

苏州锦艺新材成立于2017年，在覆铜板用无机功能粉体领域取得领先地位，连续多年销售规模位列行业第一。公司核心产品电子级高纯超细球形硅微粉广泛应用于当前最高技术等级的覆铜板，如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板（SLP），适配AI服务器等高阶应用场景。

公司以高性能球形硅微粉为代表的无机粉体材料，日益成为支撑AI服务器、高阶通用服务器、交换机、光模块等终端设施核心性能要求与迭代升级的关键材料之一。2023年至2025年期间，根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，在高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域，公司全球市场占有率超过40%，位列第一；根据中国非金属矿工业协会证明，公司在覆铜板用硅微粉领域销售规模位居国内第一。

雅克科技

雅克科技通过收购华飞电子切入球形硅微粉赛道，持续加码产能建设。

2025年，湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成，雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”在报告期内已有9条产线转入批量生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。雅克先科（成都）的批量生产，并结合彭州地区的天然气和液氧等资源禀赋优势，有利于球形硅微粉进一步降低生产成本，提升市场竞争力，促进销售的整体增长。

壹石通

壹石通公司的无机功能粉体材料主要产品二氧化硅、球形氧化铝等，可填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，满足下游应用场景对low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

益新科技

山东益新矿业科技有限公司是一家专业从事硅基新材料、高导热散热用电子材料球形化研发及产业化生产和高端球化装备研发制造的国家级高新技术企业。

企业自主研发熔融球化炉，率先实现球形硅微粉全套设备国产化，打破国外长期技术垄断。企业现有4条熔融球化产线、2条高导热粉体提纯产线，自研工艺将普通石英粉熔融球化制成高纯球形硅微粉，产品供应微电子、航空航天、新能源、触控模组等多领域，为中低端高端配套提供本土化供给方案。

结语

AI算力浪潮彻底改写覆铜板行业供需格局，上游原材料全线涨价带动板块持续景气，而作为高端基板核心填料的球形硅微粉，成为产业链价值高地。
过去高端球形硅微粉市场长期被日本企业牢牢垄断，如今联瑞新材、锦艺新材、雅克科技、壹石通、益新科技等国内厂商纷纷手握自研核心技术、落地规模化产线，在高阶覆铜板赛道加速突围。从突破海外设备封锁、打磨超细高纯度粉体工艺，到拿下高速板材批量认证、抢占全球市场份额，国产球形硅微粉正借着AI产业爆发的东风，一步步完成关键材料自主替代，在算力时代的材料赛道站稳属于中国企业的一席之地。

参考来源：

览富财经网.年内六连涨！覆铜板龙头加速提价

财联社.PCB上游覆铜板，再现涨价潮

国金证券.AI PCB上游通胀环节：硅微粉

环球老虎财经app.300倍回报！覆铜板龙头生益科技靠联瑞新材“狂赚”120亿

中国粉体网.覆铜板的“填隙大师”：二氧化硅粉体有何妙用？

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