嘉宾商学吴婷：长鑫科技IPO，复盘中国36年艰难存储路

1、长鑫科技成功IPO

又一个助力中国突破卡脖子困境的企业上市了。

就在刚刚，全国第一、全球第四大DRAM芯片厂长鑫科技登陆科创板。开盘价49.5元/股，较发行价大涨471.59%，市值超过3.3万亿元，成为A股市值最高的公司。

我们常用的芯片分两大类，逻辑芯片和存储芯片。像CPU、GPU属于逻辑芯片；而手机运行内存、电脑内存条叫DRAM，动态随机存取存储器，是存储芯片。

作为最主流的存储芯片，DRAM历来是兵家必争之地。经过几轮周期，最终被三星、海力士、美光三巨头垄断，作为最主流的存储芯片，DRAM历来是兵家必争之地。经过几轮周期，最终被三星、海力士、美光三巨头垄断，市场份额超90%。而长鑫硬是撕开了一道口子，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫的全球份额达到7.67%，排名第四。（数据来源：Omdia）

本来作为国内龙头就享受溢价，又叠加存储芯片的涨价周期，上市前就有投资人高喊万亿长鑫了。兆易创新、上峰水泥、合肥城建等等概念股，早已先涨为敬。

但如今的资本狂欢背后，是中国过去36年艰难的存储发展之路。

我前面讲过存储芯片为什么会涨价、会带来哪些影响。而今天，我将以长鑫科技为案例，为你讲透中国存储芯片的发展历程。

2、建成即落后，华晶代价15亿

1990年，国家计委和电子工业部提出“908工程”，批出总经费20亿元，要大力发展国产芯片。

其中有15亿批给了当时“全村最大的希望”无锡华晶，用来建设月产1.2万片的大型晶圆厂。华晶是由永川24所、江南无线电器材厂等单位组成的联合体，在80年代承担了大量技术引进项目。

1993年，华晶生产出国内第一块2.5µm（微米）制程的256 KbDRAM，取得开门红。但这只是样品，华晶的DRAM真正量产，要等到1997年。

那时候韩国芯片技术已经成为世界第一了，华晶是2.5µm制程、256kb容量，而韩国是0.18µm制程、1Gb容量。中间差着好几代，华晶“建成即落后”。

再加上亚洲金融危机，市场需求萎缩，1998年，华晶放弃自研，转型做芯片代工，中国企业第一次主动放弃了在DRAM的追赶。

3、合资NEC，华虹被釜底抽薪

华晶退场，华虹接力。

上海华虹是“909工程”的重点项目，它采取“市场换技术”路线，1997年，华虹与日本老牌科技大厂NEC合资，进军DRAM。1999年9月，华虹开始量产0.35µm制程的64M DRAM，技术上远远超越2年前的华晶。第二年，华虹大卖30亿。

然后，就没有然后了。2000年纳斯达克崩盘，华虹NEC巨亏13.48亿。

纳斯达克崩盘只是外因，问题的核心还是技术落后。0.35µm制程、64M容量看似先进，但三星早在1992年就量产了，比华虹早整整7年。

事实上，90年代后期的日本芯片技术已经被韩国甩下了，选择从日企拿技术，就注定了不可能先进。但韩国拒绝技术合作，我们只能退而求其次。

纳斯达克崩盘没有打垮华虹，却击溃了NEC。2001年，这位步履蹒跚的科技老人宣布退出DRAM。这下华虹惨了，虽说NEC技术落后，但好歹也算中等生，作业能拿给华虹抄。现在中等生退学了，尖子生又不带你玩，这可怎么办？

2003年，华虹也退出DRAM，转型做芯片代工，跟华晶团聚去了。

4、DRAM进入全球三巨头时代

之后中芯国际继续接力，2006年跟欧洲芯片一哥英飞凌合作，产出了80nm制程的DRAM，到2008年，拿下了中国大陆30%的市场份额。但随之而来的金融危机让DRAM价格暴跌，本来就是边缘业务，现在又成了拖油瓶。很快，中芯国际放弃DRAM业务，从此专注做芯片代工。

中芯国际不是个例，2008年的金融危机，深刻改变了全球DRAM格局。之后欧洲的奇梦达倒闭，日本的尔必达被美光收购，DRAM进入三星、海力士和美光的“三巨头”时代。

5、小白必读：DRAM都要IDM

听到这估计你会有疑问：为什么所有做DRAM的，转型后都做代工呢？DRAM和代工是什么关系呢？

前面科普过，DRAM属于存储芯片，CPU、GPU，属于逻辑芯片。

不同类型的芯片，生产模式差别很大。

存储芯片一般采用IDM（Integrated Device Manufacture），垂直一体化模式，也就是自己设计面包、烤面包、卖面包，连面包的包装袋都自己做，像三星、海力士、美光，都是IDM模式。

逻辑芯片一般采用Fabless，无晶圆厂模式，把制造外包给代工厂，自己只设计面包、卖面包，英伟达、高通、AMD、华为海思都属于这类，而台积电、中芯国际就是给他们烤面包的。

对比一下，差异主要在自己有没有烤箱，也就是晶圆厂。

做存储芯片的，基本都有晶圆厂，放弃存储业务后，自家的晶圆厂还能接别家的活，这就是转型代工。

有好奇的同学又要问了：为什么存储芯片有晶圆厂、逻辑芯片没有呢？

建不建晶圆厂，是一个关于利润和速度的选择。

自己设计、自己生产的好处显而易见，没有供应商赚差价、利润高，而且不会被人卡脖子，自己全能解决，设计与制造的配合也更紧密；但坏处是投资重、效率低，一个大型晶圆厂，投资动辄百亿美元，全球能负担得起的没几个；而且什么都自己做，必然会分散精力，如果技术迭代快，容易跟不上步伐；如果产品更新换代也快，那更惨，耗巨资建成的产线，用不多久就要换，会造成巨额资产减值。

相对应的，Fabless的优势是投资轻、效率高，适合更新换代快的产品；缺点是要分出去部分利润，而且容易受制于代工厂。

好，清晰了两种模式的优劣，再来看两种类型的芯片。

CPU、GPU等逻辑芯片作为性能的核心，技术非常卷，几乎以年为单位迭代，想想苹果、华为、小米，哪家的旗舰不是一年一代？相比之下，存储芯片稳定多了，一代产品至少能吃三五年。

所以，存储芯片更适合IDM，逻辑芯片更适合Fabless。其实在台积电诞生之前，都是IDM模式，没人专门做代工。但张忠谋预判未来逻辑芯片会快速迭代，芯片设计的价值会放大，于是他创办台积电，专注帮芯片设计企业代工，改写了行业格局。

AMD也是一个案例。它成立于1969年，走IDM模式。90年代初，台积电刚兴起时，有记者问AMD创始人桑德斯怎么看，他说：真正的男人要有晶圆厂。

结果到21世纪，AMD被英特尔一路压制，再加上收购显卡公司ATI造成巨亏，2008年，AMD卖掉了自己的晶圆厂，转型为芯片设计公司，反而起死回生。

当然，以上结论也不绝对，像国内的兆易创新、江波龙，也是主做存储芯片，但只做二次设计和包装，自己没有晶圆厂；而坚持IDM模式的德州仪器，也有自己的逻辑芯片业务。只不过这些公司都很难被称作行业一流公司。

6、“狠人”朱老板成就中国DRAM

科普时间结束，回到中国DRAM发展历程。

华晶、华虹、中芯相继退出后，国家并没有停止扶持DRAM产业。

尤其是2010年之后，PC和智能手机普及，DRAM市场迅速扩大，DRAM自主可控的重要性也大幅提高。

2014年6月24日，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，把芯片产业上升为国家战略。3个月后，专注投资芯片产业的大基金成立。一期募资1387亿，二期募资2041.5亿，支持力度远超908、909。

2016年，兆易创新创始人朱一明二次创业，在合肥市政府的支持下，成立长鑫科技。

朱老板可是位“硬核狠人”，他17岁考入清华物理系，本硕连读，然后赴美深造，毕业后在硅谷一家芯片设计公司就职（Monolithic System Technologies）。

2005年，32岁的朱一明回国创业，成立兆易创新，做DRAM和MCU（微控制器）的设计。

2016年，兆易创新IPO，而朱老板却去折腾长鑫科技了。

他很清楚，想成为一流DRAM企业，必须是个真男人，拥有自己的晶圆厂。

而以兆易创新的实力，绝对做不了，必须找国资合作。而当时合肥正苦于显示产业遭遇的“缺芯之痛”，双方一拍即合。

2016年6月13日，合肥长鑫成立，一期建设投入180亿，其中兆易创新出1/4，剩下的3/4，全都由合肥市政府出。

朱老板出钱更出力，2018年7月16日，长鑫建成的全国最大单一12英寸DRAM晶圆产线正式投产；同一天，朱老板宣布辞去兆易创新总经理职务，仅保留董事长身份，然后就任长鑫CEO。他甚至立下“长鑫盈利前不领一分工资奖金”的军令状。招股书显示，朱老板确实一分钱没领过。

不过2025年第四季度，长鑫已扭亏为盈，今年肯定要大赚，到时候看要不要给朱老板发点工资。

来源：长鑫科技招股书

7、长鑫为什么成功

我们前面复盘了华晶、华虹、中芯国际的历史，他们都是国家队，都败在了DRAM上，为什么长鑫却成功了？

三个原因。

第一个，大力出奇迹。

三位老大哥做DRAM，投入资金都是十亿量级，而长鑫是千亿量级。上市前，长鑫累计净亏损408亿、还有1300亿净资产，粗略计算就知道，上市前的总投入超过1700亿。

合肥市政府、国家大基金、亲兄弟兆易创新，基石资本、君联等投资机构，还有小米、美的、阿里云等客户，都参与了长鑫的融资，从上到下，大半个科技圈都在用真金白银支持这棵国产DRAM独苗。

第二个原因，技术大并购。

还记得华虹为什么折戟DRAM吗？

华虹是跟NEC合资建厂，NEC负责技术，华虹负责生产。结果后来NEC退出DRAM市场，华虹没了技术来源。

长鑫吸取教训，不合资，直接买。

前面讲过，2008年金融危机击垮了一家欧洲DRAM企业，叫奇梦达，它的前身是英飞凌的芯片部门，市场份额一度达到全球第二，即使是2009年4月，奇梦达开始破产清算的时候，依然有10%的全球市占率。这是一家技术积淀很深的企业，只是资金链出了问题。

2015年6月，英飞凌把奇梦达的知识产权打包出售，卖了3000万美元。接手的公司是加拿大一家“专利倒卖”公司（Polaris Innovations Limited）。

后来转手再转手，2019年，这些知识产权被长鑫收入囊中。有高达12000多个专利，DRAM、FLASH、芯片制造、光刻、封装、存储器接口等等相关的技术应有尽有。

2020年4月，长鑫又从美国蓝铂世（Rambus Inc.）公司手中买下大量DRAM专利。

手握大把专利，让长鑫不再担心被卡脖子，变得从从容容，游刃有余。

当然，长鑫也不是只会买买买，它的自研战略更值得学习，这是第三点，跳代做研发。

前面讲华晶和华虹时提到，它们都是从成熟产品做起，“建成即落后”。虽说成熟产品依然能赚钱，但如果把精力放在这，就意味着永远不可能追上对手。而且成熟产品你能做、别人也能做，容易陷入恶性竞争，一旦周期下行，亏得会很惨。

而长鑫选择跳代做研发，集中攻关当时DRAM中的主流产品DDR4，以及巨头还未实现量产的DDR5，这个战略让长鑫与三星等三巨头基本站在了同一起跑线上。

2019年，长鑫首颗8Gb 的DDR4量产，2024年底，DDR5也开始量产，到2025年，长鑫的DDR5速率达到8000Mbps，已经跟三巨头不相上下了。

按照计划，长鑫科技IPO的募资，75亿投入晶圆产线升级改造，130亿投入DRAM现有技术升级，90亿投入DRAM前瞻技术研究与开发。你看，长鑫依然在布局未来。

这，就是中国36年的艰难存储发展之路。一个个前辈的试错，让长鑫避过踩坑，走上了一条最难、最烧钱、也最正确的路——因为硬科技，本就没有捷径。

作者 | 吴婷