前沿导读
据《央视新闻》报道指出,日经xTECH网站发布了一段日本技术人员拆解宇树科技G1人形机器人的视频,试图通过拆解的方式来研究其内部结构和技术水平。此前日本机构已经对华为旗舰手机进行过拆解,并且高度认可麒麟芯片的技术水平。而此次拆解宇树科技的G1机器人,日本团队得出的结论却是“在短期内赶不上中国”。
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技术拆解
国外技术团队拆解中国产品早已经不是什么新鲜事了,早在2020年的时候,日本技术机构福莫尔豪特公司对华为开售的5G版mate 30手机进行了拆解,根据金额来计算供应链比例,mate 30 5G的中国零部件比例从之前的25%上升至42%,美国零部件从11.2%降低至1.5%。
从供应链体系当中可以看出,在美国启动对华为的制裁之后,华为已经调整采购对象,尽可能避免使用美国的供应链体系。
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2024年,据日媒报道指出,日本半导体分析机构TechanaLye对华为pura 70 pro手机进行了拆解。pura 70 pro内部的半导体器件有86%为中国制造,其中华为海思半导体设计了14个器件,其他中国厂商负责设计了18个。而核心处理器麒麟9010,在性能与面积上面与台积电5nm工艺的麒麟9000差距不大,这彰显了中国半导体制造水平的进步。
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2025年,该机构再次对华为mate 70 pro机型进行了拆解,其公司社长清水洋治对此总结称,这是中国设计、中国生产、中国制造的产品。以自己多年从事半导体研究的眼光来看,如果让日本的厂商尝试着只用日本技术来独立制造芯片做手机,日本至少三年内无法做到。
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中国手机只是一个技术进步的缩影,宇树科技的人形机器人才是真正让海外企业感到压迫感的产品。
英伟达此前已经官宣跟中国宇树科技达成合作,英伟达推出一款基于Isaac GR00T平台打造的人形机器人参考设计,并且该设计将会集成到宇树最顶尖的H2 Plus人形机器人当中。此次双方的技术合作,主要面向学术研究领域,旨在推动人类在人形机器人领域的深度发展。
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日本团队拆解宇树G1机器人的操作也情有可原,英伟达作为美国以及全球最前沿的ai芯片公司,在应用人形机器人技术时并没有选择与波士顿动力、特斯拉、Figure AI等美国技术背景的企业合作,而是选择了中国的宇树科技,这在一定程度上说明了宇树科技在该领域的领先地位和独特的产品吸引力。
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英伟达创始人黄仁勋指出,英伟达与宇树科技联合开发的H2 Plus,主要面向高等教育和研究人员,斯坦福大学、苏黎世联邦理工学院等科研机构均已成为宇树科技的客户群体。对于他们(科研机构)来说,自行搭建完整的人形机器人测试平台实在太难了。
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并且日本团队进行拆解的G1人形机器人,也将会在未来支持英伟达Isaac GR00T技术平台,中国的人形机器人正在成为全球ai产业的支柱性产品。
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技术差距
对于人形机器人来说,只看机器人的外表和动作状态,所获取的信息很浅薄。只有对其进行拆解,将内部零件之间的互联搭配研究明白了,才能直观感受到机器人的真实水平。不只是机器人,汽车以及其他工业产品也是如此。
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据媒体指出,日本团队在拆解宇树G1机器人的过程中,小到一颗螺丝,大到电池和电机系统,都能拿出来仔细进行分析。
首先,宇树G1的螺丝拧起来特别顺滑,而且内部 电池可以在保证高输出功率的前提下,做到尺寸更加的小巧,这极具吸引力。
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其次,从机器人的小腿到脚掌,其机械运动方式复刻了人类脚踝的运动,两台电机驱动连接脚踝的两根金属连杆上下运动,并利用多个轴承配合连杆运动来改变脚踝角度。G1机器人所使用的电机结构非常值得关注,从核心部件中可以看出,其技术水平相当高。
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这个高功率并且小巧的特性,可以从手机产业的发展中直观感受到。
这几年国产手机品牌“内卷”电池技术,最开始是普通的锂电池,想要更好的续航,就得增加电池容量。容量增加,其电池尺寸也开始变大,这挤压了手机内部空间,其他配置需要为了电池进行妥协。
后来出现了高硅电池等新兴技术产品,也就是在电池的负极上,用硅材料替换掉部分传统的石墨材料。硅的容量要比石墨高很多,在同样容量下,高硅电池的尺寸要比普通锂电池更小更轻薄。
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在容量不变的情况下,缩小电池体积,为手机内部腾出了更多空间,手机厂商可以将更大的镜头模组,或者是更好的扬声器放置在手机内部,提升产品竞争力。
而G1机器人优秀的电驱机械系统,对于中国企业来说依然不是什么问题。
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可以参考我国的新能源汽车,基于电技术平台,我们的新能源汽车有纯电版本、增程版本、插电式混动版本,甚至还有面向未来的氢能源。
基于电技术,各企业又针对性开发出了适配混动系统的变速箱和发动机,将电技术与机械驱动相结合,这是中国企业的强势技术节点。
在日本团队拆解完宇树G1后,得出一个结论,中国的机器人早已经超过了只会“展示”的阶段,在人形机器人领域,让日本企业在短时间内缩小与中国企业的技术差距,这恐怕不现实。
该结论与清水洋治拆解华为手机的结论如出一辙,都认为日本企业无法在短时间内追上中国产品的技术水平。
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