日本九州熊本县突发震度7级强震,这是当地时隔十年再度遭遇同等规模重大地震。截至7月29日,灾害已经造成至少13人死亡、82人受伤,大量建筑损毁、道路断裂,次生灾害接连发生,而作为日本半导体重镇,熊本受灾,也牵动全球芯片产业链神经。
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地震发生于7月28日下午,震源位于日奈久断裂带附近,地质专家表示,本次地震与2016年熊本地震源自同一活跃断层,不排除后续强余震风险。不少亲历者坦言,此次摇晃剧烈程度甚至超过十年前大地震。
灾情现场满目疮痍。日本制纸熊本工厂受损严重,造成5人遇难、4人失联;永旺梦乐城熊本店在地震一个半小时后发生爆炸,疑似液化气泄漏诱发,商场天花板大面积坍塌、瓦砾遍地,多名民众一度被困,搜救人员彻夜开展救援。大范围停电断水席卷灾区,多处市政设施瘫痪,避难所紧急接纳受灾民众,日本政府加急调配饮用水、发电机、生活物资支援救灾。日本首相高市早苗召开应急会议,下令调动全部资源全力搜救幸存者。
除人员伤亡之外,市场最为关注地震对半导体产业的冲击。熊本聚集多家关键芯片工厂,是全球半导体供应链重要一环。索尼位于菊阳町的半导体生产基地暂时停产;当地摩托厂商厂房因消防系统启动出现积水停工;台积电熊本厂紧急疏散员工,待建筑安全排查后才逐步恢复作业。多家制造企业暂停生产,外界担忧产能波动将传导至电子产品、汽车芯片产业链。
目前搜救工作仍在持续进行,当地地质风险尚未解除。日本气象厅持续警示民众高度警惕余震威胁,这场强震带来的人员损失与产业连锁影响,还将持续发酵。
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