通知：2026全国先进焊接材料加工及特种连接技术交流会，8月4-7日昆明

一、会议介绍

为深入贯彻落实我国装备制造业高质量发展要求，紧跟焊接材料领域技术革新、产业升级趋势，搭建行业产学研用深度交流合作平台，推动焊接材料研发、生产、应用全产业链技术突破与协同发展。组委会经协商，现决定“2026全国先进焊接材料加工及特种连接技术交流会”定于2026年8月4日-7日在昆明市召开。届时将邀请国内相关领域知名专家学者做大会学术报告，以高端主题报告、口头报告、技术交流，产品展示等方式进行深入、广泛的研讨和交流，共同探讨交流最新成果。为此，我们真诚地邀请相关院校、科研院所的专家学者，以及致力于焊接材料产业发展的企事业单位同仁，莅临本次大会，共聚人脉、共享资源、共谋发展！现将有关事宜通知如下：

二、组织机构

主办单位：2026全国先进焊接材料加工及特种连接技术交流会组委会

北京中鑫化研新材料科技发展中心

中鑫化研新材料科学网

支持单位：昆明耀拓会展服务有限公司

媒体支持：材料科学与工程 材料领域 材料理论研究与器件

三、会议时间、会议地点

会议地点:昆明市

报到时间：2026年8月4日（全天报到）

会议时间：2026年8月5日～7日

报到酒店：威龙酒店

报到地址：昆明市五华区沿河路42号

住宿标准：400元/间/天（含早）单双间同价

四、会议议题

学术交流和报告讨论范围（包括但不限于）：

1.先进焊接与连接技术;

2.金属焊接性及焊接材料;

3.焊接残余应力测量与重构;

4.焊接缺陷修补新技术;

5.焊接微观组织;

6.抗疲劳焊接工艺;

7.焊接加工;

8.特种焊接;

9.高能束及特种焊接技术的发展;

10.焊接生产制造与质量保证;

11.焊接技术与焊接制造工艺研究;

12.先进金属材料的焊接冶金及焊接性;

13.焊接增材制造技术;

14.激光焊接与先进连接技术;

15.焊接力学及结构设计与制造;

16.熔焊方法与设备;

17.钎焊与微纳连接。

五、拟邀报告嘉宾、专家委员（排名不分先后顺序）

史清宇 清华大学 教授

佟伟平 东北大学 教授

潘力佳 南京大学 教授

张丽娟 东莞理工学 教授

黄健康 兰州理工大学 教授

王灿明 山东科技大学 教授

尹 燕 兰州理工大学 教授

周 亢 北京理工大学 研究员

杜 军 华南理工大学 教授

题目：适于散热系统制造的可钎焊Al-RE基铸造铝合金力学与导热性能协同调控

杨智勇 北京交通大学 教授

题 目: 平面搅拌针搅拌摩擦焊材料流动行为及缺陷形成机制研究

赵 菲 太原科技大学 教授

题 目: 4J36殷瓦钢激光-TIG复合焊熔池特性研究

张栋栋 太原科技大学 教授

题 目: 稀土镁合金焊丝制备及电弧增材成形

马 勤 兰州理工大学 教授

题 目：正简系统观视域下的焊接前沿技术

李娅娜 大连交通大学 教授

题 目：大型轨道车辆焊接结构变形预测与控制研究

刘德佳 华东交通大学 副教授

题 目: 高熵合金/不锈钢异种金属焊接接头超低温强韧化研究

李 萍 广州大学 副教授

题 目: 定向热整流管加工及其热流控性能研究

陈 超 吉林大学 正高

李恒征 宿州学院 副教授

许天宇 武汉理工大学 副教授

陈洪胜 太原理工大学 副教授

邓汉忠 辽宁工程技术大学 副教授

刘志宏 中国科学院等离子体物理研究所 研究员

题 目: 特种焊接技术在磁约束聚变装置中的应用

杨 亚 北京纳米能源与系统研究所 研究员

题 目：热释电材料与器件

利成宁 天津大学 特聘研究员

题 目：1300MPa级超高强钢免预热焊接材料及技术

更多报告确定中。。。。。

六、报告宣讲申请

1.参会及申请报告人需要提交参会回执和个人简介等信息。会议报告语言为中文，我们欢迎国内青年学者参会并分享您的精彩学术报告（15-20分钟左右）。会议为青年学者和您的团队提供最佳展示平台（申请截止时间：7月25日）。

2.墙报制作包括页眉标注2026全国先进焊接材料加工及特种连接技术交流会，昆明、题目、作者、单位、通讯Email 邮箱，正文由研究背景及目的、主要方法、结果与结论部分组成，结果由 4-5 个大图构成。墙报大小为 0.9 米（宽）*1.2 米，自行印制带到会场（展架自备），会务组提供胶带贴于墙面或者提供场地供展架展示，凡向本次会议提交墙报或者摘要学者给予证书鼓励。

3.此举可以为您带来一系列益处，扩大本人在焊接材料领域知名度和影响力，积极与同行交流合作，借助本次会议平台获得更多专家及行业同仁认可和赞誉。包括但不限于：获取丰富汇报经验，通过与领域学者交流扩大您的学术人脉，丰富学术履历，提高在学术届的声望和影响力。

4.为鼓励学者积极参与报告分享，凡向本次会议申请报告宣讲的专家学者和研究生可提供报告邀请函，研究生给予报告证书鼓励！欢迎学生积极参与，报名自荐。

七、大会招展

大会期间提供部分展位欢迎企业、公司、厂商积极参展。赞助方案如下：

1.资助费用 20000 元

提供1 个标准展位一桌两椅和 4个会议正式代表名额，安排大会第一天上午报告15分钟，公司资料可随同会议资料一同发放，会议资料袋可用贵公司提供的的资料袋，会议资料上体现单位名称logo信息，在此次论坛参会代表证双面体现赞助单位名称及logo。

2.资助费用 10000 元

提供1 个标准展位一桌两椅和 2个会议正式代表名额，安排大会第一天下午报告15分钟。公司资料可随同会议资料一同发放，会议资料袋可用贵公司提供的的资料袋，会议资料上体现赞助单位名称logo信息，在此次论坛参会代表证双面体现赞助单位名称及logo。

3.资助费用 6000 元

提供1 个标准展位一桌两椅和 2个会议正式代表名额。

4.茶歇赞助费用 5000 元

赞助商可在茶歇区设置展板展示品牌，会务组代发资料入袋，享有一个免费参会名额，茶歇上体现带有该公司名字的信息。

5.在会议手册及摘要集上刊登广告，每页3000元（封底广告5000元）

由广告单位提供文字图片材料，请务必在7月25日前提交会务组。

6.另诚招赞助会议欢迎晚宴单位，详情咨询会务组。

八、会议费及参会报名流程

1.会议采取在线报名，不接受现场报名。

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2.会议费及标准：

7月25日前缴费：2000元/人，研究生1400元/人

7月25日后及现场缴费：2200元/人，研究生1600元/人

线上听报告1000元/人（有会议费发票，8月4日前完成付款）

会议费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、场地、会议期间用餐等）。住宿统一安排，费用自理。

注：注册费标准已付费日期为准，不以注册报名日期为准，

3.缴费方式：

(1).提前缴费：

银行转账汇款（注：提前电汇请务必注意附言：焊接材料+姓名）

单位名称：北京中鑫化研新材料科技发展中心(个人独资)

开户银行：中国工商银行股份有限公司北京幸福街支行

账 户：0200 2359 0920 0058 378

(2).现场缴费：完成报名后，也可以现场刷公务卡（银行卡）或者微信、支付宝对公扫码支付（对公账户收款码）。

4.发票领取：电子发票（普票）。

备注：本次会议支持在线对公扫码付款，成功付款后请您截图发给会务组方便财务查账，给您开具发票。

九、组委会联系方式

负责事项：会务邀请、报名咨询、报告提交、论文提交等。

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