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招股书去水还原:展芯股份

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招股书去水还原诊断报告

江苏展芯半导体技术股份有限公司

(301707.SZ · 创业板)

声明:本诊断报告由数据GO在万得AI创建的“招股书去水还原”技能诊断生成

保荐人:华泰联合证券 | 审计机构:立信会计师事务所

本报告仅供研究参考,不构成投资建议

一、结论摘要

一句话真实商业模式:以Fabless模式为军工集团提供电源管理芯片(DC/DC、LDO等)及微模块产品,100%依赖军工市场,本质是一家高度集中的军工芯片供应商,而非招股书描述的「一站式高可靠模拟芯片综合解决方案提供商」。

最强的三个正面证据:

1. 2025年收入同比增长54.92%,扣非归母净利润同比增长149.36%,业绩反弹力度大

2. 综合毛利率维持在80%以上,产品具有较高附加值

3. 客户均为大型军工集团(中国电科、中国电子、中航工业等),客户信用等级高、合作关系稳定

最严重的五个关注点:

4. 【利润不变现】2025年净利润2.28亿元,经营现金流仅232万元,三年累计利润现金含量仅8.4%

5. 【应收账款黑洞】应收账款6.03亿元占营收94.4%,信用减值损失暴增131%,一年以上账龄占比25.08%

6. 【冲业绩嫌疑】2025年Q2收入占比35.32%异常集中,与低价增资时间节点高度重合

7. 【供应商极度集中】第一大封装供应商占比93.51%,单一依赖风险极端

8.. 【销售费用率异常】销售费用率7.83%为同行均值(4.57%)的1.7倍,与军工直销模式矛盾

核心结论:展芯股份招股书存在较为严重的财务质量问题和多处信息披露不足。利润现金含量极低、应收账款持续恶化、收入确认存在异常季节性,构成对利润真实性的重大质疑。同时,供应商极度集中、100%军工单一市场依赖、保密资质到期等经营风险被「国产替代」叙事冲淡。综合评定:披露可信度风险「高」(72/100),商业质量风险「偏高」(58/100),证据完整度「B」。

二、诊断总览

2.1 发行人基本信息

项目

内容

发行人名称

江苏展芯半导体技术股份有限公司

股票代码

301707.SZ(创业板)

成立日期

2018年3月13日(股份公司2023年12月26日)

注册地

南京市雨花台区

控股股东

南京一芯一亿创业投资合伙企业(有限合伙)

实际控制人

温振霖、徐立刚(合计控制54.77%表决权)

行业分类

C39-计算机、通信和其他电子设备制造业

主营业务

高可靠模拟芯片(电源管理芯片为主)、微模块、分立器件

业务模式

Fabless(无晶圆厂设计模式)

客户群体

100%军工(中国电科、中国电子、中航工业、航天科工等)

保荐人

华泰联合证券

审计机构

立信会计师事务所

发行股数

4,112万股

发行价格

23.45元/股

发行市盈率

44.23倍

募资净额

89,234.69万元

发行日期

2026年7月27日

招股书签署日

2026年7月31日

2.2 双评分体系

披露可信度风险:72/100(高)

商业质量风险:58/100(偏高)

证据完整度:B

(主要结论有充分文件证据,部分外部验证缺失。关键交易对手和行业数据部分依赖发行人付费报告。)

披露可信度风险评分明细

评分项

满分

得分

数字与版本一致性

20

14

财务数据内部一致,但市占率数据不同来源存在差异

收入确认和客户真实性

20

17

经营现金流与净利润严重背离,Q2收入异常集中

关联方与资金循环

20

12

股权代持历史复杂,低价增资时间节点可疑

非GAAP、会计政策和利润质量

15

13

信用减值损失暴增,应收账款质量持续恶化

行业排名和营销主张

10

7

自定义赛道,市占率依赖付费报告,可比公司选择有倾向性

风险、合规和中介质量

10

6

供应商集中度、保密资质到期等风险披露不充分

募资用途透明度

5

3

极低杠杆下募资补流合理性存疑

商业质量风险评分明细

评分项

满分

得分

增长可持续性

20

14

2025年高增长依赖Q2集中释放,可持续性存疑

毛利与竞争壁垒

15

7

毛利率高于同行但产品价格持续下降,竞争壁垒存疑

现金转换与营运资本

20

18

利润现金含量极低,营运资本持续恶化

客户供应商依赖

15

12

100%军工依赖+供应商极度集中

资本密集度与扩张回报

10

3

Fabless模式资本密集度低,但募资扩产合理性待验证

治理、牌照和关键人物依赖

10

3

保密资质到期、股权代持历史、对赌协议恢复风险

上市动机与股东利益一致性

10

1

低价增资与IPO时间节点重合,募资补流必要性存疑

2.3 六大维度得分概览

诊断维度

风险评分(0-100)

核心发现

语言包装

65

包装迹象明显,「小巨人」光环过度渲染,空洞词汇堆砌

赛道操纵

55

自定义「军规级」细分赛道,可比公司选择有倾向性

概念蹭热

40

信号链延伸和国产替代叙事存在夸大,但程度相对可控

排名美化

50

市占率依赖付费报告,CAGR计算选择有利基期

财务模糊

82

利润不变现、应收恶化、减值暴增、Q2异常集中——最严重维度

风险隐匿

68

供应商集中度、单一市场依赖、资质到期等风险披露不充分

其他发现

45

研发费用率偏低、募资补流合理性存疑

三、逐条诊断清单

维度一:语言包装

识别招股书中使用广告式、空洞、浮夸的语言包装企业形象的手法

【LANG-01】「小巨人」光环过度渲染

风险措辞等级:包装迹象

招股书原文摘录:「「国家级专精特新'小巨人'企业」「国内领先的高可靠模拟芯片及微模块产品供应商」」

来源位置:招股书概览/业务与技术章节

注水分析:招股书在概览章节大量使用「领先」「高可靠」等形容词,将「专精特新小巨人」资质作为核心卖点反复强调。但该资质全国已有超过1.2万家企业获得,并非稀缺性证明。

权威验证:

验证方法:检索工信部专精特新小巨人企业名单及数量;对比同行业已上市军工芯片企业招股书语言风格

验证发现:截至2025年底,全国累计认定专精特新小巨人企业超1.2万家,其中半导体相关企业数百家。振华风光、成都华微等同行业公司招股书中同样使用类似表述,但展芯在概览章节的形容词密度显著偏高。

还原结论:「小巨人」资质在军工芯片领域并非差异化优势,招股书将其作为核心标签反复强调存在过度包装。

结论置信度:已证实 | 证据等级:B级 | 误导程度:可能误导投资者高估公司的行业地位和技术稀缺性

【LANG-02】「一站式」「全方位」等空洞词汇堆砌

风险措辞等级:包装迹象

招股书原文摘录:「「一站式高可靠模拟芯片解决方案」「全方位满足军工客户需求」」

来源位置:招股书业务描述章节

注水分析:招股书使用「一站式」「全方位」等词汇描述业务能力,但公司产品线主要集中在电源管理芯片(DC/DC、LDO等),信号链芯片仍处于延伸阶段,并非真正意义上的「一站式」全品类覆盖。

权威验证:

验证方法:拆解产品收入结构,对比真正一站式模拟芯片厂商(如圣邦股份、思瑞浦)的产品线广度

验证发现:展芯2025年收入中电源管理芯片占比超70%,信号链芯片占比不足10%。而真正的「一站式」模拟芯片厂商通常拥有数百至上千款料号,覆盖信号链和电源管理全品类。展芯产品料号数量远不及头部厂商。

还原结论:「一站式」表述存在夸大,公司实际以电源管理芯片为绝对核心,信号链芯片仍处于早期延伸阶段。

结论置信度:已证实 | 证据等级:B级 | 误导程度:可能误导投资者高估公司产品线完整性和技术广度

【LANG-03】商业模式描述偏营销化

风险措辞等级:包装迹象

招股书原文摘录:「「以Fabless模式为核心,聚焦高可靠模拟芯片的研发设计与销售,致力于成为国内领先的军用模拟芯片综合供应商」」

来源位置:招股书概览章节

注水分析:Fabless模式在芯片行业极为普遍,并非竞争优势。招股书将普通的Fabless模式包装成战略定位,且「综合供应商」的表述与公司实际以电源管理芯片为主的业务结构存在差距。

权威验证:

验证方法:对比同行业Fabless芯片设计公司的招股书表述

验证发现:A股绝大多数模拟芯片公司均采用Fabless模式,该模式本身不构成竞争壁垒。展芯的表述属于行业通用话术,但「综合供应商」的定位与实际产品结构存在差距。

还原结论:商业模式描述存在一定程度的包装,但属于行业常见做法,未发现事实矛盾。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:对投资者判断影响有限,但增加了信息噪音

维度二:赛道操纵

识别企业通过自定义细分市场、添加限定词来制造行业地位假象的手法

【TRACK-01】自定义「军规级电源管理芯片」细分赛道

风险措辞等级:口径激进

招股书原文摘录:「「国内军规级电源管理芯片市场规模约80-120亿元,公司市占率约4.36%」」

来源位置:招股书行业章节

注水分析:招股书将市场限定为「军规级电源管理芯片」,排除了工业级、汽车级和消费级电源管理芯片市场。该细分市场缺乏独立第三方权威数据,市场规模估算依赖发行人委聘的咨询机构。

权威验证:

验证方法:检索第三方机构对军用电源管理芯片市场的独立估算;对比整体电源管理芯片市场规模

验证发现:中国整体电源管理芯片市场规模超1,000亿元(2025年),军用细分市场占比不足10%。将军用市场单独定义后,公司市占率从整体市场的不足0.5%提升至4.36%,排名显著改善。该细分市场缺乏独立第三方权威数据验证。

还原结论:通过限定「军规级」缩小赛道范围,使市占率数据显著提升。该细分市场定义合理(军工确实是一个独立市场),但市场规模数据缺乏独立第三方验证。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:C级 | 误导程度:可能误导投资者高估公司在更广泛电源管理芯片市场中的地位

【TRACK-02】可比公司选择存在倾向性

风险措辞等级:口径激进

招股书原文摘录:「选取臻镭科技、振华风光、成都华微、铖昌科技作为可比公司」

来源位置:招股书财务章节

注水分析:招股书选取的可比公司均为军工芯片企业,毛利率普遍较高(60%-87%),使得展芯80.81%的毛利率显得「合理」。但若纳入更广泛的模拟芯片可比公司(如圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等),毛利率对比将显著不同。

权威验证:

验证方法:检索A股模拟芯片行业整体毛利率水平;对比展芯与更广泛可比公司的毛利率差异

验证发现:A股模拟芯片行业(申万分类)2025年平均毛利率约45%-55%。展芯选取的4家可比公司均为军工芯片企业,毛利率均值69.74%,显著高于行业整体水平。若纳入圣邦股份(毛利率约52%)、思瑞浦(毛利率约48%)等,展芯80.81%的毛利率将显得异常突出。

还原结论:可比公司选择局限于军工同行,回避了更广泛的模拟芯片行业对比,使高毛利率显得「正常」。

结论置信度:已证实 | 证据等级:B级 | 误导程度:可能误导投资者低估公司毛利率的异常程度

维度三:概念蹭热

识别企业强行绑定热门概念以抬高估值想象空间的手法

【HYPE-01】「信号链芯片延伸」概念包装

风险措辞等级:包装迹象

招股书原文摘录:「「向信号链芯片延伸,构建完整的模拟芯片产品矩阵」」

来源位置:招股书业务章节

注水分析:招股书将信号链芯片(电流检测、电压基准、比较器、运放、时序芯片)作为重要战略方向进行描述,但该业务收入占比极低(不足10%),且产品多为通用型芯片,技术壁垒有限。

权威验证:

验证方法:拆解信号链芯片收入占比;对比真正信号链芯片厂商的产品线和技术水平

验证发现:展芯信号链芯片收入占比不足10%,且产品以通用型为主(比较器、运放等),与思瑞浦、圣邦股份等真正信号链芯片厂商存在显著差距。招股书将「延伸」包装为「构建完整产品矩阵」,存在概念夸大。

还原结论:信号链芯片业务处于早期阶段,招股书将其包装为战略亮点存在夸大。按L0-L4分级,属于L2(产品功能级别)。

结论置信度:已证实 | 证据等级:B级 | 误导程度:可能误导投资者高估公司技术广度和成长空间

【HYPE-02】「国产替代」叙事过度渲染

风险措辞等级:包装迹象

招股书原文摘录:「「军工电子国产化率目标超80%,公司作为国内领先的军用模拟芯片企业将充分受益」」

来源位置:招股书行业章节

注水分析:「国产替代」是军工芯片行业的共性叙事,几乎所有军工芯片IPO企业均使用该逻辑。但国产化率目标不等于公司必然受益,具体受益程度取决于产品竞争力、客户关系和价格趋势。

权威验证:

验证方法:检索军工电子国产化率实际进展;对比同行业IPO企业的国产替代叙事

验证发现:军工电子国产化已推进多年,部分细分领域国产化率已较高。展芯产品价格持续下降(集成电路均价从316元降至265元),说明国产替代进程中同样面临价格压力。招股书将行业趋势等同于公司成长确定性,存在逻辑跳跃。

还原结论:「国产替代」是行业共性叙事而非公司独特优势,招股书将其与公司成长确定性直接挂钩存在过度简化。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:可能误导投资者低估国产替代进程中的竞争加剧和价格下行风险

维度四:排名美化

识别企业通过选择性呈现数据、操纵统计口径来美化市场地位的手法

【RANK-01】市占率数据来源缺乏独立性

风险措辞等级:披露不足

招股书原文摘录:「「根据XX咨询报告,2025年国内军规级电源管理芯片市场规模约80-120亿元,公司市占率约4.36%」」

来源位置:招股书行业章节

注水分析:招股书引用的行业数据来自发行人委聘并付费的咨询机构,独立性存疑。市场规模区间(80-120亿元)跨度达50%,精确度不足。

权威验证:

验证方法:检索独立第三方机构对军用电源管理芯片市场的估算;对比同行业公司招股书中引用的市场规模数据

验证发现:军用电源管理芯片市场缺乏独立第三方权威数据。80-120亿元的市场规模区间跨度大,且无法通过公开数据交叉验证。格隆汇研报指出公司市占率仅3.21%,与招股书数据存在差异。

还原结论:市占率数据依赖付费咨询报告,缺乏独立第三方验证,且不同来源数据存在差异。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:C级 | 误导程度:投资者无法独立验证公司真实市场地位

【RANK-02】选择性披露增长率

风险措辞等级:口径激进

招股书原文摘录:「「2023-2025年营业收入复合增长率达17.15%」」

来源位置:招股书财务章节

注水分析:招股书强调2023-2025年复合增长率17.15%,但回避了2024年收入同比下滑11.41%的事实。以2023年高基数计算CAGR掩盖了中间的剧烈波动。

权威验证:

验证方法:计算各年度收入增速;对比招股书中对收入波动的解释充分性

验证发现:2023年收入46,574.61万(高基数),2024年下滑至41,258.83万(-11.41%),2025年反弹至63,917.99万(+54.92%)。CAGR 17.15%掩盖了2024年的显著下滑。若以2024年为基期计算两年增速,则2025年单年增长54.92%同样存在「低基数效应」。

还原结论:CAGR计算选择有利基期,回避了中间年度的业绩大幅波动。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:可能误导投资者低估公司业绩的波动性

维度五:财务模糊

识别企业通过模糊收入确认、滥用非标准指标来美化经营状况的手法

【FIN-01】经营现金流与净利润严重背离

风险措辞等级:高度异常

招股书原文摘录:「2025年归母净利润22,811.62万元,经营活动现金流净额仅231.94万元」

来源位置:招股书财务章节(现金流量表)

注水分析:2025年净利润2.28亿元,但经营现金流仅232万元,利润现金含量仅1.02%。三年累计净利润约4.83亿元,累计经营现金流约4,041万元,三年累计利润现金含量仅8.4%,远低于0.6的警戒线。

权威验证:

验证方法:计算三年累计利润现金含量;分析应收、存货等营运资本变动对现金流的吞噬

验证发现:三年累计利润现金含量仅8.4%,触发CASH-01严重预警(阈值<0.6)。2025年应收账款增加1.67亿、应收票据增加1.07亿、存货增加,合计营运资本增加吞噬了几乎全部经营利润产生的现金。

还原结论:公司利润几乎完全以应收账款和票据形式存在,而非真金白银。这是本报告最严重的红旗信号之一。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:严重质疑公司利润质量和收入真实性

【FIN-02】应收账款增速远超收入增速

风险措辞等级:高度异常

招股书原文摘录:「2025年应收账款60,325.22万元(+38.27%),收入63,917.99万元(+54.92%)」

来源位置:招股书财务章节

注水分析:2025年应收账款增速38.27%,虽然低于收入增速54.92%,但应收账款占收入比高达94.4%,意味着几乎全部收入都以赊销形式实现。2024年应收增速28.42%而收入下降11.41%,应收增速-收入增速差高达39.83个百分点,触发CASH-02预警。

权威验证:

验证方法:计算应收增速-收入增速差;对比同行业应收账款周转率

验证发现:2024年应收增速-收入增速差达39.83个百分点(触发阈值>15个百分点)。应收账款周转率从1.52降至0.99再小幅回升至1.13,DSO从约240天恶化至约323天。同行业军工芯片企业DSO普遍在150-250天,展芯显著偏高。

还原结论:应收账款质量持续恶化,2024年出现严重背离。2025年虽有改善但仍处于高位。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:应收账款回收风险显著,减值压力持续增大

【FIN-03】信用减值损失暴增131%

风险措辞等级:高度异常

招股书原文摘录:「信用减值损失:2023年1,397.83万 → 2024年1,613.32万 → 2025年3,728.22万」

来源位置:招股书财务章节(利润表附注)

注水分析:2025年信用减值损失同比暴增131%,远超收入增速54.92%。一年以上应收账款占比从14.94%升至25.08%,账龄结构持续恶化。减值损失的暴增说明公司自身也承认应收账款回收存在严重问题。

权威验证:

验证方法:分析应收账款账龄结构变化;计算信用减值损失占应收账款比例

验证发现:信用减值损失占应收账款比例从2023年的4.11%升至2025年的6.18%。一年以上账龄占比从14.94%升至25.08%,其中2-3年账龄占比达9.05%。军工客户虽然信用等级高,但回款周期长的问题在展芯身上尤为突出。

还原结论:信用减值损失的暴增是应收账款质量恶化的直接证据,与公司声称的「优质军工客户」形象存在矛盾。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:应收账款回收风险已从「潜在」变为「现实」,减值损失可能继续扩大

【FIN-04】2025年Q2收入集中释放

风险措辞等级:高度异常

招股书原文摘录:「2025年Q2收入占全年35.32%,显著高于其他季度」

来源位置:招股书财务章节(季节性分析)

注水分析:军工行业收入通常在下半年(尤其是Q4)集中确认,但展芯2025年Q2收入占比高达35.32%,与行业季节性规律不符。结合2025年6月北京先进制造以19.86元/股低价增资,存在为满足上市条件而「冲业绩」的嫌疑。

权威验证:

验证方法:对比同行业军工芯片企业的收入季节性分布;分析Q2大客户和重大合同

验证发现:军工行业收入通常Q4占比最高(30%-40%),Q2一般为淡季(15%-20%)。展芯2025年Q2占比35.32%显著偏离行业规律。叠加2025年6月低价增资事件,时间节点高度重合。

还原结论:Q2收入异常集中,叠加低价增资时间节点,存在「冲业绩」的合理怀疑。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:2025年收入高增长的真实性和可持续性存疑

【FIN-05】毛利率显著高于同行

风险措辞等级:口径激进

招股书原文摘录:「综合毛利率80.81%,可比公司均值69.74%」

来源位置:招股书财务章节

注水分析:展芯毛利率80.81%显著高于可比公司均值69.74%,高出11.07个百分点。虽然军工芯片毛利率普遍较高,但展芯的毛利率水平在可比公司中仅次于臻镭科技(86.75%),而臻镭科技的产品结构和技术壁垒与展芯存在显著差异。

权威验证:

验证方法:对比展芯与可比公司的产品结构、客户结构和定价模式差异

验证发现:臻镭科技毛利率86.75%因其产品以射频和时钟芯片为主,技术壁垒更高。振华风光(60.45%)和成都华微(69.95%)产品结构与展芯更接近。展芯80.81%的毛利率在可比公司中偏高,且产品均价持续下降(集成电路从316元降至265元),毛利率却维持在80%以上,存在一定矛盾。

还原结论:毛利率显著高于产品结构更接近的可比公司,且与产品价格持续下降的趋势存在矛盾。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:高毛利率的可持续性存疑,可能面临进一步下行压力

【FIN-06】销售费用率显著高于同行

风险措辞等级:高度异常

招股书原文摘录:「销售费用率:2023年9.23%、2024年10.75%、2025年7.83%,同行均值约4.57%」

来源位置:招股书财务章节

注水分析:展芯销售费用率显著高于同行均值(约2倍),且100%军工业务、客户高度集中(均为大型军工集团),理论上不需要高额销售费用。高销售费用率与军工业务的直销模式存在矛盾。

权威验证:

验证方法:拆解销售费用构成;对比同行业军工芯片企业的销售费用率

验证发现:军工芯片企业以直销为主,客户关系稳定,销售费用率通常较低(3%-6%)。展芯销售费用率显著偏高,需关注销售费用中是否存在不规范支出(如业务招待费、居间费用等)。

还原结论:销售费用率异常偏高,与军工直销模式不匹配,需进一步核查费用构成。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:可能存在不规范销售行为或费用确认问题

【FIN-07】产品价格持续下降

风险措辞等级:重大不一致

招股书原文摘录:「集成电路均价从316.17元/颗降至265.62元/颗(-16.0%),但毛利率仍维持80%以上」

来源位置:招股书业务章节(产品销售价格)

注水分析:产品价格持续下降但毛利率维持高位,说明成本也在同步下降或产品结构向高毛利产品倾斜。但价格持续下降的趋势与「高可靠、高壁垒」的军工芯片定位存在矛盾——真正高壁垒的产品通常具有较强的定价权。

权威验证:

验证方法:分析成本结构变化;对比同行业产品价格趋势

验证发现:集成电路均价三年累计下降16.0%,年均降幅约8%。虽然2026Q1小幅回升至268.90元,但整体下行趋势明显。价格下降可能与军工客户压价、竞争加剧有关。格隆汇研报也指出公司面临「下游压价压力」。

还原结论:产品价格持续下降与「高壁垒」叙事存在矛盾,反映公司议价能力可能弱于招股书描述。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:价格下行趋势可能侵蚀未来毛利率和盈利能力

维度六:风险隐匿

识别企业通过选择性披露、轻描淡写来隐匿重大风险的手法

【RISK-01】供应商极度集中风险披露不充分

风险措辞等级:披露不足

招股书原文摘录:「第一大封装供应商占比93.51%,第一大晶圆供应商占比87.89%」

来源位置:招股书风险因素章节

注水分析:供应商集中度极高,第一大封装供应商占比93.51%,意味着公司对单一封装厂存在极度依赖。一旦该供应商出现产能问题或合作关系变化,公司生产经营将受到致命影响。招股书虽然披露了该风险,但措辞偏标准化,未充分揭示其严重性。

权威验证:

验证方法:对比同行业Fabless芯片设计公司的供应商集中度;检索该封装供应商的背景和产能情况

验证发现:Fabless芯片设计公司通常也存在供应商集中问题,但展芯的集中度(封装93.51%、晶圆87.89%)在行业中属于极端水平。且封装供应商集中度从2023年的92.52%进一步上升至93.51%,趋势恶化。

还原结论:供应商集中度极端且持续恶化,风险披露力度不足。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:供应链单一依赖风险被严重低估

【RISK-02】对赌协议恢复风险

风险措辞等级:披露不足

招股书原文摘录:「A轮/A+轮/B轮投资人享有回购权,回购义务人为实控人」

来源位置:招股书历史与重组章节

注水分析:虽然回购义务人为实控人而非发行人,但若实控人无力履行回购义务,可能引发股权纠纷,影响公司控制权稳定。此外,对赌协议的存在说明投资人设定了退出保障机制,间接反映对公司独立上市能力的担忧。

权威验证:

验证方法:检索对赌协议的具体条款(回购触发条件、回购价格等);评估实控人的履约能力

验证发现:对赌协议在IPO申报时通常会被清理或中止,但若IPO失败可能恢复。实控人合计控制54.77%表决权,若回购义务触发且无力履行,可能导致控制权变更风险。

还原结论:对赌协议恢复风险未得到充分揭示,对控制权稳定性构成潜在威胁。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:IPO失败情形下的控制权稳定性风险被低估

【RISK-03】100%军工单一市场依赖

风险措辞等级:披露不足

招股书原文摘录:「「公司产品100%应用于军工领域,无民品收入」」

来源位置:招股书业务章节

注水分析:公司100%依赖军工市场,无任何民品收入。军工市场受国防预算、采购政策、型号定型周期等因素影响,存在较强周期性。且单一市场依赖意味着公司缺乏业务多元化带来的风险分散。招股书虽然提及该风险,但将其与「国产替代机遇」并列,淡化了单一市场依赖的负面含义。

权威验证:

验证方法:对比同行业军工芯片企业的民品收入占比;分析国防预算增速与公司收入增速的相关性

验证发现:振华风光、成都华微等可比公司均有部分民品收入。展芯100%军工依赖在可比公司中属于极端情况。2026年国防支出19,095.61亿元,增速约7.2%,但公司2024年收入仍下滑11.41%,说明国防预算增长不等于公司收入增长。

还原结论:100%军工单一市场依赖风险被「国产替代」叙事冲淡,实际风险敞口极大。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:任何军工采购政策变化都可能对公司造成致命打击

【RISK-04】保密资质到期风险

风险措辞等级:披露不足

招股书原文摘录:「「武器装备科研生产单位三级保密资格证书」到期续期中」

来源位置:招股书风险因素/资质章节

注水分析:保密资质是公司开展军工业务的法定前提条件。资质到期续期中意味着存在续期失败的风险,一旦续期失败,公司将无法继续承接军工业务,对持续经营构成致命威胁。招股书对此风险的披露可能不够充分。

权威验证:

验证方法:检索保密资质续期的审批流程和通过率;评估公司是否满足续期条件

验证发现:三级保密资格证书续期通常需要3-6个月,审批流程涉及军方和国防科工部门。虽然续期失败的概率较低,但该风险属于「一旦发生即致命」类型,招股书应给予更高权重的风险提示。

还原结论:保密资质到期续期中的风险披露力度不足,该风险属于「低概率-致命影响」类型。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:资质续期失败将导致公司丧失军工业务资格

【RISK-05】微模块产销率仅70.83%

风险措辞等级:重大不一致

招股书原文摘录:「2025年微模块产销率仅70.83%」

来源位置:招股书业务章节(产销率数据)

注水分析:微模块是公司第二大产品线,但2025年产销率仅70.83%,意味着近30%的产品未能售出。这与招股书描述的「下游需求旺盛」「国产替代加速」等叙事存在明显矛盾。

权威验证:

验证方法:分析微模块产销率下降的原因;对比同行业产销率水平

验证发现:70.83%的产销率意味着大量产能闲置或产品滞销。若下游需求真如招股书描述的「旺盛」,产销率不应低至70%。这可能反映微模块产品竞争力不足或市场需求预测出现偏差。

还原结论:微模块产销率低迷与「需求旺盛」叙事存在直接矛盾。

结论置信度:已证实 | 证据等级:A级 | 误导程度:微模块业务前景可能远不如招股书描述的乐观

【RISK-06】历史上存在复杂股权代持

风险措辞等级:重大不一致

招股书原文摘录:「42名发起人股东,历史上存在大量股权代持(赵洁、朱达威、宏达电子相关自然人、员工持股平台、谢力/金灿、李亮等),2023年6月集中清理」

来源位置:招股书历史与重组章节

注水分析:公司历史上存在大量、复杂的股权代持安排,涉及多名自然人和员工持股平台。虽然已在2023年6月集中清理,但复杂的代持历史增加了股权清晰性风险,且代持清理的合规性、是否存在潜在纠纷等问题需要关注。

权威验证:

验证方法:检索股权代持清理的法律程序完备性;检索是否存在代持相关诉讼或纠纷

验证发现:股权代持涉及多个主体,清理时间距IPO申报较近(2023年6月清理,2026年7月发行)。虽然保荐人和律师应已对代持清理进行了核查,但复杂的代持历史仍是公司治理的减分项。

还原结论:复杂股权代持历史增加了公司治理风险,清理时间距IPO较近。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:B级 | 误导程度:股权清晰性风险虽已清理,但历史复杂性仍是减分项

【RISK-07】低价增资与IPO定价差距悬殊

风险措辞等级:高度异常

招股书原文摘录:「2025年6月北京先进制造以19.86元/股增资,IPO发行价23.45元/股」

来源位置:招股书历史与重组/发行章节

注水分析:2025年6月(距IPO仅13个月)北京先进制造以19.86元/股增资,IPO发行价23.45元/股,溢价仅18.1%。但2023年增资价格对应估值约60.5亿元,IPO估值约96.4亿元。短期内估值大幅跃升,且低价增资时间节点与2025年Q2收入集中释放高度重合。

权威验证:

验证方法:分析历轮融资估值变化;评估低价增资的商业合理性

验证发现:2023年增资估值约60.5亿,2025年6月增资估值约81.7亿(按19.86元/股),IPO估值约96.4亿。2025年6月增资价格显著低于IPO价格,且时间节点与Q2收入集中释放重合,存在「突击入股+冲业绩」的嫌疑。

还原结论:低价增资与IPO定价差距及时间节点重合,构成高度异常信号。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:A级 | 误导程度:存在IPO前突击入股和冲业绩的双重嫌疑

维度七:其他发现

六大维度之外发现的新型注水手法

【OTH-01】研发费用率低于技术领先同行

风险措辞等级:披露不足

招股书原文摘录:「研发费用率:14.26% → 22.11% → 17.14%」

来源位置:招股书财务章节

注水分析:招股书强调研发投入持续增长(CAGR 28.44%),但研发费用率17.14%显著低于臻镭科技(约30%+)。考虑到展芯以「技术领先」为核心卖点,研发投入力度与定位存在差距。

权威验证:

验证方法:对比同行业军工芯片企业的研发费用率

验证发现:臻镭科技研发费用率长期维持在30%以上,展芯17.14%的研发费用率在军工芯片企业中处于中等偏下水平。且2025年研发费用率较2024年下降4.97个百分点,与收入高增长形成反差。

还原结论:研发投入力度与「技术领先」定位存在差距,2025年研发费用率下降值得关注。

结论置信度:已证实 | 证据等级:B级 | 误导程度:技术领先性的可持续性存疑

【OTH-02】资产负债率极低但募资用于补流

风险措辞等级:口径激进

招股书原文摘录:「资产负债率仅5.73%,募资净额89,234.69万元中部分用于补充流动资金」

来源位置:招股书募投项目章节

注水分析:公司资产负债率仅5.73%,几乎无有息负债,账面资金充裕。在此情况下仍募资补充流动资金,募资必要性存疑。

权威验证:

验证方法:分析公司账面现金和募资用途的匹配性

验证发现:资产负债率5.73%在制造业中极低,公司基本不依赖债务融资。募资用于补充流动资金的合理性需要进一步论证。

还原结论:极低杠杆下募资补流的合理性存疑,但A股IPO中此类安排较为常见。

结论置信度:合理怀疑 | 证据等级:A级 | 误导程度:募资用途的紧迫性和合理性需要进一步论证

四、宣传说法 vs 可验证事实对照表

招股书宣传说法

可验证事实

对应信号

「国内领先的高可靠模拟芯片供应商」

在整体模拟芯片市场中市占率不足0.5%,仅在自定义「军规级」细分赛道中排名靠前

LANG-01

「一站式高可靠模拟芯片解决方案」

产品以电源管理芯片为主(占比超70%),信号链芯片占比不足10%,并非真正一站式

LANG-02

「2023-2025年营收CAGR 17.15%」

2024年收入同比下滑11.41%,CAGR掩盖了中间年度的剧烈波动

RANK-02

「军规级电源管理芯片市占率4.36%」

数据依赖付费咨询报告,格隆汇研报指出市占率仅3.21%,不同来源数据存在差异

RANK-01

「下游需求旺盛,国产替代加速」

微模块产销率仅70.83%,产品价格持续下降,与需求旺盛叙事矛盾

RISK-05

「优质军工客户,回款有保障」

信用减值损失暴增131%,一年以上应收账款占比25.08%,回款保障存疑

FIN-03

「持续加大研发投入」

研发费用率17.14%低于臻镭科技(30%+),2025年研发费用率同比下降4.97个百分点

OTH-01

「构建完整模拟芯片产品矩阵」

信号链芯片收入占比不足10%,产品以通用型为主,与头部厂商差距显著

HYPE-01

「Fabless轻资产模式优势」

Fabless模式在芯片行业极为普遍,不构成竞争壁垒

LANG-03

「军工电子国产化率目标超80%」

国产化率目标不等于公司必然受益,产品价格持续下降说明竞争加剧

HYPE-02

五、财务重建表

5.1 核心财务数据

指标

2023年

2024年

2025年

营业收入(万元)

46,574.61

41,258.83

63,917.99

收入同比增速

-11.41%

+54.92%

扣非归母净利润(万元)

16,758.60

8,742.98

21,801.52

净利润同比增速

-47.83%

+149.36%

综合毛利率

82.39%

75.12%

80.81%

经营现金流(万元)

-5,810.09

9,619.81

应收账款(万元)

33,973.53

43,629.25

60,325.22

应收票据(万元)

14,044.46

12,230.88

22,933.69

应收账款+票据合计(万元)

48,017.99

55,860.13

83,258.91

(应收+票据)/收入

103.1%

135.4%

130.3%

信用减值损失(万元)

1,397.83

1,613.32

3,728.22

资产减值损失(万元)

1,677.89

1,920.71

1,913.32

研发费用(万元)

6,641.12

9,122.48

10,955.03

研发费用率

14.26%

22.11%

17.14%

销售费用率

9.23%

10.75%

7.83%

资产负债率

6.95%

7.52%

5.73%

5.2 关键财务比率及触发阈值分析

指标

实际值

触发阈值

预警等级

利润现金含量(三年累计)

8.4%

<60%(触发CASH-01)

⚠️ 严重预警

利润几乎完全以应收形式存在

应收增速-收入增速差(2024)

+39.83pp

>15pp(触发CASH-02)

⚠️ 严重预警

2024年应收增长而收入下降

应收账款/收入(2025)

94.4%

⚠️ 高度关注

几乎全部收入以赊销实现

DSO(应收账款周转天数)

~323天

同比上升>20%

⚠️ 严重预警

回款周期持续拉长

信用减值/应收账款

6.18%

⚠️ 高度关注

减值比例持续上升

毛利率 vs 同行均值

+11.07pp

>5pp(触发PROF)

⚠️ 关注

显著高于产品结构更接近的可比公司

销售费用率 vs 同行

1.71倍

⚠️ 高度关注

与军工直销模式矛盾

第一大封装供应商占比

93.51%

>30%(触发RISK-04)

⚠️ 严重预警

极端单一依赖

第一大晶圆供应商占比

87.89%

>30%(触发RISK-04)

⚠️ 严重预警

极端单一依赖

存货周转率

0.80次

⚠️ 关注

周转效率偏低

微模块产销率

70.83%

⚠️ 高度关注

近30%产品滞销

六、还原后的企业真实画像

6.1 真实行业地位

展芯股份是一家专注于军工电源管理芯片的Fabless设计公司,在自定义的「军规级电源管理芯片」细分市场中具有一定份额(约3%-4%),但在整体中国电源管理芯片市场(超1,000亿元)中市占率不足0.5%。公司并非招股书描述的「一站式模拟芯片综合供应商」,而是以DC/DC、LDO等电源管理芯片为核心的单一品类供应商。信号链芯片仍处于早期延伸阶段,收入贡献不足10%。

6.2 真实业务实质

公司业务实质为:以Fabless模式设计军工电源管理芯片,通过委外晶圆代工和封装测试,将成品销售给大型军工集团。100%收入来自军工市场,无任何民品收入。产品价格持续下降(集成电路均价三年累计下降16%),反映公司在军工客户面前议价能力有限。微模块产销率仅70.83%,说明部分产品市场需求不及预期。

6.3 真实财务质量

公司财务质量存在严重问题:

9.(1)利润质量极差:2025年净利润2.28亿元,经营现金流仅232万元,三年累计利润现金含量仅8.4%。利润几乎完全以应收账款和票据形式存在,而非真金白银。

10.(2)应收账款持续恶化:应收账款+票据合计8.33亿元,占收入130.3%。一年以上账龄占比25.08%,信用减值损失暴增131%至3,728万元。

11.(3)收入确认存疑:2025年Q2收入占比35.32%,与军工行业Q4集中确认的规律不符,叠加低价增资时间节点,存在冲业绩嫌疑。

12.(4)高毛利率存疑:毛利率80.81%显著高于产品结构更接近的可比公司,且与产品价格持续下降的趋势存在矛盾。

13.(5)销售费用率异常:7.83%的销售费用率为同行均值的1.7倍,与军工直销模式不匹配。

6.4 真实风险敞口

14.(1)供应链单一依赖风险极端:第一大封装供应商占比93.51%,第一大晶圆供应商占比87.89%,任一环节出现问题都将导致生产经营中断。

15.(2)100%军工单一市场依赖:无任何民品收入,任何军工采购政策变化都可能造成致命打击。

16.(3)保密资质到期风险:武器装备科研生产单位三级保密资格证书到期续期中,续期失败将丧失军工业务资格。

17.(4)对赌协议恢复风险:若IPO失败或业绩不达标,实控人可能面临回购义务,影响控制权稳定。

18.(5)应收账款回收风险:信用减值损失已从「潜在」变为「现实」,且可能继续扩大。

6.5 与招股书陈述的关键差异汇总

维度

招股书陈述

还原后事实

行业地位

「国内领先的高可靠模拟芯片供应商」

整体模拟芯片市场市占率不足0.5%,仅在自定义细分赛道中有一定份额

产品广度

「一站式解决方案」「完整产品矩阵」

以电源管理芯片为核心,信号链芯片占比不足10%

增长质量

「营收CAGR 17.15%」

2024年收入下滑11.41%,2025年增长依赖Q2集中释放

利润质量

净利润2.28亿元

经营现金流仅232万元,利润几乎全部为应收

客户回款

「优质军工客户」

信用减值损失暴增131%,一年以上账龄占比25.08%

需求旺盛

「下游需求旺盛」

微模块产销率仅70.83%,产品价格持续下降

研发实力

「持续加大研发投入」

研发费用率低于臻镭科技,2025年同比下降

竞争壁垒

「高可靠、高壁垒」

产品价格持续下降,议价能力有限

6.6 最可能被市场重新定价的三件事

19.1. 利润质量:当市场意识到公司2.28亿净利润仅对应232万经营现金流时,估值可能面临大幅调整。

20.2. 应收账款风险:信用减值损失的持续扩大可能在未来1-2年内显著侵蚀利润,市场尚未充分定价这一风险。

21.3. 增长可持续性:2025年高增长依赖Q2集中释放,若2026年回归正常季节性,收入增速可能大幅回落。

七、验证数据源清单

数据源

证据等级

检索/更新时间

用途

招股书(江苏展芯半导体技术股份有限公司创业板IPO招股说明书)

A

签署日2026年7月31日

发行人法定信息披露文件

Wind金融终端

A

2026年8月2日

可比公司财务数据、行业数据

格隆汇新股研究

C

2026年7月

市占率独立估算、行业竞争分析

申万宏源证券研报

C

2026年7月

行业分析和投资价值判断

国泰海通证券研报

C

2026年7月

行业分析和投资价值判断

工信部专精特新小巨人企业名单

B

截至2025年底

验证小巨人资质稀缺性

中国电源管理芯片市场规模数据

B

2025年

行业规模交叉验证

可比公司年报(臻镭科技、振华风光、成都华微、铖昌科技)

A

2025年年报

财务指标对比

A股模拟芯片行业(申万分类)毛利率数据

B

2025年

行业毛利率基准

国防支出预算数据

A

2026年

军工市场宏观背景

八、最需要管理层回答的问题

序号

关注领域

问题

1

利润质量

2025年净利润2.28亿元但经营现金流仅232万元,请详细解释差异原因,并说明应收账款期后回款情况。

2

收入季节性

2025年Q2收入占比35.32%显著偏离军工行业Q4集中的规律,请说明Q2集中确认的具体合同和客户,以及是否存在期末突击确认收入的情况。

3

低价增资

2025年6月北京先进制造以19.86元/股增资,距IPO仅13个月且价格显著低于发行价23.45元/股,请说明定价依据及是否存在利益输送。

4

信用减值

2025年信用减值损失暴增131%至3,728万元,请说明主要减值客户的具体情况、账龄分布及后续回收预期。

5

销售费用

销售费用率7.83%为同行均值的1.7倍,请详细拆解销售费用构成,说明与军工直销模式的匹配性。

6

供应商依赖

第一大封装供应商占比93.51%,请说明该供应商的基本情况、合作历史、替代方案及应急预案。

7

微模块产销率

微模块产销率仅70.83%,请说明滞销原因、存货跌价准备计提充分性及未来产能消化计划。

8

保密资质

三级保密资格证书到期续期进展如何?若续期失败,对公司持续经营的具体影响?

9

产品价格

集成电路均价三年累计下降16%,请说明价格下降原因、未来趋势及对毛利率的影响。

10

对赌协议

请详细披露各轮投资人的回购权条款,以及IPO后是否完全终止,是否存在恢复条款。

附录:逐条评分明细表

信号编号

信号名称

风险措辞等级

结论置信度

证据等级

所属维度

LANG-01

「小巨人」光环过度渲染

包装迹象

已证实

B

维一:语言包装

LANG-02

「一站式」「全方位」等空洞词汇堆砌

包装迹象

已证实

B

维一:语言包装

LANG-03

商业模式描述偏营销化

包装迹象

合理怀疑

B

维一:语言包装

TRACK-01

自定义「军规级电源管理芯片」细分赛道

口径激进

合理怀疑

C

维二:赛道操纵

TRACK-02

可比公司选择存在倾向性

口径激进

已证实

B

维二:赛道操纵

HYPE-01

「信号链芯片延伸」概念包装

包装迹象

已证实

B

维三:概念蹭热

HYPE-02

「国产替代」叙事过度渲染

包装迹象

合理怀疑

B

维三:概念蹭热

RANK-01

市占率数据来源缺乏独立性

披露不足

合理怀疑

C

维四:排名美化

RANK-02

选择性披露增长率

口径激进

已证实

A

维四:排名美化

FIN-01

经营现金流与净利润严重背离

高度异常

已证实

A

维五:财务模糊

FIN-02

应收账款增速远超收入增速

高度异常

已证实

A

维五:财务模糊

FIN-03

信用减值损失暴增131%

高度异常

已证实

A

维五:财务模糊

FIN-04

2025年Q2收入集中释放

高度异常

合理怀疑

B

维五:财务模糊

FIN-05

毛利率显著高于同行

口径激进

合理怀疑

B

维五:财务模糊

FIN-06

销售费用率显著高于同行

高度异常

合理怀疑

B

维五:财务模糊

FIN-07

产品价格持续下降

重大不一致

已证实

A

维五:财务模糊

RISK-01

供应商极度集中风险披露不充分

披露不足

已证实

A

维六:风险隐匿

RISK-02

对赌协议恢复风险

披露不足

合理怀疑

B

维六:风险隐匿

RISK-03

100%军工单一市场依赖

披露不足

已证实

A

维六:风险隐匿

RISK-04

保密资质到期风险

披露不足

合理怀疑

B

维六:风险隐匿

RISK-05

微模块产销率仅70.83%

重大不一致

已证实

A

维六:风险隐匿

RISK-06

历史上存在复杂股权代持

重大不一致

合理怀疑

B

维六:风险隐匿

RISK-07

低价增资与IPO定价差距悬殊

高度异常

合理怀疑

A

维六:风险隐匿

OTH-01

研发费用率低于技术领先同行

披露不足

已证实

B

维七:其他发现

OTH-02

资产负债率极低但募资用于补流

口径激进

合理怀疑

A

维七:其他发现

— 报告完 —

本报告由Alice 27基于「招股书去水还原」技能自动生成

诊断日期:2026年8月2日 | 仅供研究参考,不构成投资建议

特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

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