河北
AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长。
实控人将变更，欣天科技“一字”涨停
今日（8月3日）早盘，欣天科技(300615)“一字”涨停，截至上午收盘，该股涨停板封单超36万手，这是该股今年以来首次涨停。在本次大涨之前，公司股价一度逼近历史低点，7月底A股市值为16.77亿元。
8月2日晚间，欣天科技发布公告称，7月31日，深圳元启无限科技合伙企业（有限合伙）（简称“深圳元启”）拟通过协议转让的方式受让石伟平、刘辉、薛枫、汪长华合计持有的上市公司22.4999%股份，每股转让价格为16.5812元，转让价款合计7.2亿元。同日，石伟平出具了《不谋求上市公司控制权承诺函》。本次协议转让完成后，深圳元启将成为欣天科技控股股东，公司实际控制人将变更为深圳元启实际控制人刘杨。
值得一提的是，深圳元启此次接盘价格显著高于市价，欣天科技停牌前（7月24日）股价为8.69元/股，本次股份转让价格较市价溢价超90%，接近翻倍。
电子封装技术国际会议将召开
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在中国西安举行，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装设备、材料、测试解决方案等。
后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
过去几十年，芯片性能的提升主要靠制程微缩，即把晶体管做得越来越小，使得同样面积的芯片上能放下更多晶体管，算力也随之提升。但制程微缩正在逼近物理极限。于是，行业开始转向另一条路径：把多颗芯片纵向堆叠起来，用封装工艺将它们连成一个整体，靠缩短芯片之间的物理距离来提升系统性能。
逻辑折叠这条路径正在把封装从制造流程末端的“打包”环节，变成直接决定芯片性能上限的核心工序。据经济观察报，业内人士分析，当芯片从平面走向立体，封装工艺的精度和复杂度已经接近甚至超过部分前道制程，封装行业的角色正在被重新定义。
先进封装行业迎来扩产潮
AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长。晶圆代工龙头台积电董事长魏哲家在2026年4月的第一季度法人说明会上强调，先进封装产能持续供不应求，英伟达、博通、AMD等头部客户已锁定绝大部分产能，排期延至2026年底甚至更晚。
随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技、华天科技、深科技、通富微电、盛合晶微等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。
从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。
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