聚辰股份港股IPO的产业热潮与业绩冷思考

撰稿|行星

来源|贝多商业&贝多财经

继2019年12月登陆A股科创板后，聚辰半导体股份有限公司（SH：688123，下称“聚辰股份”）于近日向港交所递交上市申请，中金公司为其独家保荐人。

作为全球DDR5 SPD及EEPROM赛道的第一梯队玩家，聚辰股份此番谋求“A+H”双平台布局，既是紧抓存储芯片需求爆发红利的战略卡位，亦是加速国际化融资步伐的关键落子。

但细究其招股书可知，聚辰股份正站在机遇与挑战的十字路口。短期而言，高研发投入造成的利润承压，是该公司作为技术密集型企业难以避免的增长阵痛；长期来看，存储芯片行业固有的周期性波动，也为其长期增长前景增添了不确定性。

如何在产业热情高涨的当下，借助“A+H”资本的力量突破业绩增长瓶颈，同时守住产业叙事的真实底线，避免脱离技术基本面的非理性狂欢，将是聚辰股份能否将先发优势转化为持续胜势的关键命题。

一、领跑细分赛道，规模优势稳固

AI时代，算力主导模型训练与推理，存力则贯穿数据采集、传输、缓存到持久化的全流程。大模型训练规模扩大、推理应用向各类终端行业渗透，以及全球数据的快速增长，正加速存储技术的升级，重塑存储类芯片产业的角色与价值。

在这一趋势下，当前市场对存储芯片的装载密度和性能要求正在被提升至前所未有的高度。其中，非易失性存储芯片作为存储赛道主要品类之一，凭借其断电后仍能保持已存储数据的特性，广泛应用于需要长期保存数据的场景。

弗若斯特沙利文数据显示，全球非易失性存储芯片市场规模由2022年的655亿美元降至2023年的400亿美元后迅速反弹，2025年达到929亿美元；尽管行业周期性波动犹存，但预计2030年该细分市场的规模将进一步增至1359亿美元。

而聚辰股份，正是这条高速增长赛道中的国产参与者。结合天眼查及招股书可知，公司定位高性能非易失性存储芯片设计公司，采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，专注芯片研发设计环节，为客户提供芯片产品与配套解决方案。

目前，聚辰股份的产品主要包括串行检测集线器（SPD）芯片、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）芯片、非易失性闪存（NOR Flash）芯片等关键非易失性存储芯片，摄像头马达驱动芯片，以及近场通信（NFC）芯片及配套解决方案。

存储模组配套芯片是聚辰股份的核心业务，其采用共同开发模式，自DDR2世代便着手研发内存模组配套SPD芯片。针对最新的DDR5内存技术，该公司已与全球头部内存互联芯片厂商建立合作关系，在市场中抢占先机。

同时，聚辰股份加速布局新产品线，推出了配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，并与行业标准牵头制定方达成合作，成为首家进入后者产品设计验证阶段、支持其新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD开发商。

聚辰股份在汽车电子、消费电子领域亦有布局，其应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌，以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块，并渗透至智能手机、液晶面板及蓝牙模块等细分领域。

二、营收逆势稳增，盈利波动犹存

得益于下游需求的持续释放，聚辰股份的经营业绩稳步攀升。2023年至2025年其分别实现收入7.03亿元、10.28亿元和12.21亿元，复合年增长率约为31.76%；2026年第一季度，该公司的收入亦同比增长7.25%至2.80亿元。

弗若斯特沙利文资料显示，按照2023年至2025年的收入计算，聚辰股份在全球EEPROM供应商中排名第三，在全球DDR5 SPD芯片供应商中排名第二；2025年DDR5 SPD芯片的市场占有率超40%，EEPROM芯片的市场占有率约为14.8%。

但聚焦利润端可知，聚辰股份的盈利曲线并没有想象中那般乐观。该公司的净利润由2023年的8269.5万元翻倍增长至2025年的3.56亿元，但进入2026年后便急转直下，一季度净利润骤降至3253.0万元，66.62%的降幅接近膝斩。

对于2026年第一季度利润下滑的情况，聚辰股份给出的解释是受到产品结构变动、研发投入加码的影响。具体而言，该公司一季度的研发开支同比大增62.60%至6673.2万元，研发费用率也增长8.1个百分点至23.8%。

根据聚辰股份在A股发布的业绩预增公告，得益于DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片出货量的增长，该公司预计其2026年上半年收入将同比增长4.71%至6.02亿元；净利润5.25亿元，同比大增156.07%。

不过将利润结构拆解后，隐忧随即浮现。聚辰股份上半年净利润的高增长，主要来源于2026年4月其使用约6000万元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板IPO的战略配售，这部分属于公允价值变动损益。

若抛开上述非经常性损益产生的账面浮盈，聚辰股份预计其2026年上半年的扣非后净利润为9347.12万元，同比下滑47.30%；即便剔除股份支付费用的影响，其扣非后净利润仍然同比下滑26.48%至1.36亿元。

换句话说，虽然聚辰股份的长期成长逻辑依然成立，但短期的利润波动亦是客观事实。加之研发投入的持续攀升，以及Fabless模式下外部供应链的不确定性，市场需理性评估其战略投入与业绩兑现间的平衡能力。

三、资本盛宴之下，尚需理性叙事

此次递表港股，聚辰股份计划将募资投向核心存储类芯片、混合信号技术及相关设计及处理平台的开发，完善供应链布局，以及战略投资或收购。

聚辰股份预计，未来六年该公司将投入20亿元用于研发，资金来源于其自身的经营现金流以及本次H股募资所得。这笔投入将用于研发团队的维护与扩张、研发活动关键资源采购、研发设施补充，以及联合第三方研发合作。

值得注意的是，现阶段AI正成为驱动半导体产业步入新一轮资本开支上行周期的核心引擎，各大企业纷纷抢占资本窗口。除了递表港股的聚辰股份外，沐曦股份已于6月启动H股上市，晶合集成亦在7月10日完成港股挂牌。

7月27日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技登陆上交所科创板，上市首日收盘价49元/股，较发行价8.66元/股上涨近466%，市值约为3.28万亿元，成为A股历史上首只单日成交额突破千亿元大关的个股。

但资本热情背后，亦需关注市场情绪的脆弱性。自2026年3月起，外界频繁流传出“国产28nm浸没式DUV光刻机已完成首批批量交付，且良率超90%”等未经证实的消息，相关传闻引发了A股半导体板块的大幅波动。

以聚辰股份为例，2026年7月该公司的市值经历了一轮显著回调，自7月9日盘中触及345亿元的阶段高点后，短短二十余日内便回落至176亿元，蒸发近半。截至7月31日收盘，该公司报收112.63元/股，市值179亿元。

行业分析人士认为，此次估值回落并非聚辰股份的核心经营、技术基本面出现问题，而是行业周期、市场情绪、资本博弈等多重因素叠加的估值回归，企业的技术壁垒、行业龙头地位、主营业务架构均保持稳定，未发生根本性变化。

而针对上述关于光刻机交付的传闻，媒体与行业专家已多次予以澄清，指出行业内部应开展信息排查，严禁新增同类敏感炒作，并强调国产光刻机技术突破需依靠踏实攻坚，而非依赖虚假的“放卫星”式炒作。

当市场喧嚣褪去、回归理性，半导体企业的长期价值依旧由企业核心技术与产品商业化能力决定。聚辰股份的下一程，既考验研发创新的持续性，更考验战略定力与执行效率的协同性。唯有二者共振，方能行稳致远。