北京
原“中国私募股权投资”
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- 来源：PE星球
- 文：韦亚军
摄影：Bob
“开挂了”一样，曾1年出货22亿颗集成电路产品。
近日，据彭博社消息，全球第二大半导体外包封测（OSAT）巨头安靠科技（Amkor Technology），正计划分拆旗下中国区封测业务、并对外出售多数股权，该区域资产整体估值区间定为10亿-15亿美元（折合人民币约70亿-100亿元）。
对此，安靠科技未正式回应。
最终买家尚未敲定
但欧美大厂和PE基本被排除
知情人士称，本次交易尚处于前期筹备阶段，安靠已聘请专业投行推进业务剥离架构搭建、潜在投资方意向摸底，最终方案尚未敲定。
对于此次拆分，市场主流意见认为，安靠可能出让控股权、仅保留少数股权，日常运营交由新投资方主导。
这样安靠既可以回笼大额资金，又不会彻底退出中国这个全球最大的半导体消费市场，还可以依托持股持续分享国内成熟封测订单红利。
彭博调研信息显示，本轮意向群体几乎排除欧美大厂和跨国PE机构，主力分为两类：
第一类，是亚洲半导体产业集团，包括中国台湾封测厂商、韩国半导体企业、东南亚芯片制造等巨头均在观望队列；
第二类，是亚太主权基金、产业投资财团（“PE+大厂”混合体），包括中日韩区域科技投资机构、国内半导体产业基金、地方国资平台的那个。
不过，知情人士也强调，若市场报价不及预期，安靠也可能缩减出让比例、甚至暂缓出售计划。
“开挂了”一样
曾1年出货22亿颗集成电路产品
据公开资料显示，安靠科技总部坐落于美国亚利桑那州坦佩，前身1968年创立于韩国，是全球最早专业化半导体外包封测服务商之一。
自1998年正式在纳斯达克IPO以来，其一直稳居全球OSAT行业第二位，仅次于日月光集团。
本次拟处置标的为安靠科技全部中国大陆封装测试资产（简称：安靠中国），核心生产基地集中于上海，辅以江苏配套厂区与客户技术服务中心，资产范畴包含两座成熟封测工厂、全套封装测试设备、产线技术体系、本地运营团队、国内客户资源以及配套仓储、洁净厂房不动产资产。
2001年7月，安靠在上海设立首家半导体封装工厂，正式开启中国大陆业务布局。安靠中国自设立以来，始终是美国总部100%全资控股实体。
历经25年建设，安靠中国已经形成以上海双厂区为核心、江苏配套厂区为辅的产业布局，员工规模超3000-5000人，是长三角成熟半导体封测产业链的重要组成部分，巅峰时期曾1年出货22亿颗集成电路产品，一度被市场认为是“开挂了”一样。
营收方面，得益于AI先进封装订单拉动业绩回暖，2026年第二季度集团营收18.98亿美元，同比上涨26%，毛利率提升至 16.8%。安靠中国为集团整体贡献了约1/6的营收和利润。
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